2023年汽车半导体技术及市场杂谈
Posted 吴建明
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篇首语：本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理，主要介绍了2023年汽车半导体技术及市场杂谈相关的知识，希望对你有一定的参考价值。
2023年汽车半导体技术及市场杂谈
据麦姆斯咨询介绍，英国知名研究公司IDTechEx在这份最新发布的汽车半导体研究报告中，深入探讨了汽车电气化和自动驾驶（AV）等行业大趋势为半导体产业带来的新增长机遇。这些趋势要求车辆安装新的组件，例如自动驾驶系统需要的激光雷达（LiDAR），以及新型半导体器件，例如垂直腔面发射激光器（VCSEL）、单光子雪崩二极管（SPAD）等。本报告分析了高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶（AD）、电气化、通信、信息娱乐以及通用微控制单元（MCU）架构等应用中的18种组件，以了解汽车半导体产业和趋势，以及它们将如何影响所使用的半导体技术。
半导体技术是所有现代汽车的核心，过去几十年来，其以微控制器的形式在汽车中迅速普及。微控制器现在几乎控制着车辆运行的所有方面，负责整个汽车的传递输入、执行驱动及执行计算，使车辆转变为“车轮上的电脑”。不出所料，汽车MCU已成为车辆中体现半导体价值的主要部件。
当前和2033年半导体器件在车辆中的应用分布
IDTechEx在报告中认为车辆MCU的价值将继续增长，未来十年，车辆MCU将为汽车半导体晶圆市场贡献9.4%的复合年增长率，大部分增长将源自ADAS、自动驾驶和电气化的需求推动。这些新组件不仅需要额外的MCU，并且，自动驾驶系统中先进、密集的计算处理，也要求车辆采用更尖端的半导体技术。
面向ADAS和自动驾驶，推动汽车半导体产业快速增长
ADAS和自动驾驶凭借其超越人类驾驶员的安全性，有望彻底改变交通运输行业。它们强大的功能源自一系列传感器和计算机，这需要先进的半导体技术提供支持。因此，ADAS和自动驾驶将成为汽车半导体市场的主要推动力。报告研究显示，2023~2033年，ADAS和自动驾驶应用的半导体晶圆市场将以29%的复合年增长率增长，高增长的驱动因素主要包括：
1、Level 3级和4级自动驾驶汽车的兴起和应用，以及其所需要的传感器。
2、汽车传感器向更先进的半导体技术过渡。
3、高性能计算进入车辆。
汽车自动驾驶系统中的半导体器件
本报告详细解释了所有这些趋势及其对半导体市场的影响。其中，特别值得关注的是激光雷达驱动的非硅基半导体需求的增长。如今，大多数激光雷达工作在近红外（NIR）波段，典型波长为905 nm，这可以通过硅光电探测器实现。然而，未来的激光雷达很可能使用典型波长为1550 nm的短波红外（SWIR）波段。
业内发布的1550 nm激光雷达的压倒性优势，预示了这一行业趋势。本报告详细介绍了1550 nm激光雷达的优势，以及这种转换对半导体技术需求的影响。
业内发布的激光雷达波长演变趋势
尽管特斯拉（Tesla）一直公开反对应用激光雷达，但自动驾驶行业的其它主要厂商（如Waymo、Cruise、戴姆勒和本田等），都在其高阶自动化车辆上应用了激光雷达。事实上，截至2022年底，道路上只有两款经过SAE Level 3级认证的车辆（在某些情况下不需要驾驶员关注）：梅赛德斯奔驰S级和本田Legend。
IDTechEx预计，未来10年，将有更多高端车辆效仿梅赛德斯奔驰S级，广泛采用Level 3级自动驾驶技术。这些高度先进车辆所需要的传感器和计算芯片将推动先进半导体需求。此外，汽车市场另一个影响半导体需求的主要趋势是电气化。
汽车半导体市场份额
汽车电气化应用的半导体器件
汽车行业通过电气化实现脱碳的压力正越来越大。2022年，全球电动汽车销量已经增长至所有新车销量的10%左右。电动汽车已经走出早期应用阶段，走向大众和更广泛的应用。电动汽车中的电力电子器件和电池组带来了额外的需求，推动了汽车半导体行业的增长。
原始设备制造商（OEM）一直在寻求通过提高车辆效率来扩大续航里程。目前，从基于硅（Si）的逆变器转向基于碳化硅（SiC）的逆变器正获得越来越多的关注。促使特斯拉、梅赛德斯、奥迪和福特等电动汽车OEM转向碳化硅的因素主要有两个。首先，一些OEM正计划从400V架构过渡到800V架构。较高的电压降低了实现相同功率所需要的电流，这意味着减少了动力传动系统中的欧姆损耗，提高了效率。碳化硅适合更高的电压，因此是比硅更明智的选择。不仅如此，采用碳化硅的第二个原因是，在400V架构中，碳化硅也比硅更高效。这就是为什么像特斯拉这样的厂商会感兴趣，尽管其现有的400V超充网络很难过渡到800V。
本报告涵盖了硅、碳化硅和更为新兴的氮化镓（GaN）的优缺点，并解释了这些新技术将如何影响汽车半导体晶圆市场。
报告提供了2023年~2033年的10年期市场预测，包括ADAS和自动驾驶、电气化、通信、信息娱乐以及车辆MCU应用的半导体晶圆产量、营收和原材料需求。对于更详细的信息，本报告提供了一个包含400多条预测线的数据库，涵盖了四大车辆应用的18种主要组件，并考量了四个级别的自动驾驶以及三种不同类型的动力系统（纯电、插电和增程式），分别提供了半导体晶圆产量、营收、原材料需求等信息。
包含400多条预测线的数据库
影响半导体需求的技术趋势：
- 供应链和价值链结构
- 主要半导体厂商的技术趋势和汽车战略
- 详细概述半导体器件在驾驶辅助和自动驾驶系统中的应用
- 传感器趋势，将如何影响未来对半导体技术的需求
- 从硅转向碳化硅和氮化镓的电气化趋势
- 车辆通信和车内信息娱乐系统的趋势概述
大半个中国汽车圈高层都来了！汽车半导体千人大会圆满落幕
2023年4月17日，“2023新时代汽车国际论坛暨汽车半导体行业峰会”在上海顺利召开。本次论坛由中国国际贸易促进委员会汽车行业分会主办，上海市国际贸易促进委员会、2023第二十届上海国际车展组委会、央视新闻特别支持，由芯智库、汽车观察、阿尔特汽车承办，并得到了芯片超人、天风证券、比亚迪汽车、奇瑞汽车、Koelliker S.P.A.、半导体行业观察、贝克微电子、曦华科技、芯旺微、英彼森半导体、灵明光子、云途半导体等合作伙伴的战略支持。
作为2023第二十届上海国际车展的同期重要官方活动，本次大会聚焦汽车与芯片，邀请了上百家知名整车厂、Tier1、芯片等企业系统化地探讨了汽车发展政策标准、趋势、投融资、芯片国产替换、供应链管理等热门话题，打造了一场深度链接汽车与半导体的盛会。
中国机械工业联合会党委书记、会长徐念沙，中国国际贸易促进委员会汽车行业分会会长王侠，工业和信息化部装备工业一司汽车发展处处长马春生，中国电动汽车百人会副理事长、中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬，中国汽车工业协会副秘书长陈士华，以及来自企业和相关机构的代表奇瑞控股集团党委书记、董事长尹同跃，中国第一汽车集团有限公司董事、党委副书记王国强，长安汽车总裁王俊，广汽集团总经理冯兴亚，北汽集团总经理张夕勇，中国电科总监李海鹏，中国电科芯片技术（集团）有限公司董事长王颖，博世中国区总裁陈玉东，中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长、国家新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅，江铃汽车股份有限公司党委书记、第一执行副总裁金文辉，路特斯集团CEO冯擎峰，清华大学汽车产业与技术战略研究院院长助理刘宗巍，吉利控股集团高级副总裁杨学良，长城汽车副总裁傅小康，奇瑞股份有限公司副总经理、奇瑞雄狮总经理邬学斌，奇瑞汽车股份有限公司副总经理、捷途汽车总经理李学用，比亚迪品牌及公关处总经理李云飞，上汽国际副总经理汪华，Koelliker S.P.A. CEO Marco Saltalamacchia，东风汽车集团有限公司战略规划部王帆，广汽埃安新能源汽车股份有限公司副总经理席忠民，长安马自达汽车有限公司执行副总裁邓智涛，阿尔特汽车技术股份有限公司董事长宣奇武，无锡车联天下信息技术有限公司董事长杨泓泽，浙江零跑科技股份有限公司联合创始人、董事、总裁吴保军，合创汽车董事、联席总裁杨颖，岚图汽车COO蒋焘，芯驰科技董事长张强，禾多科技创始人、CEO倪凯，地平线首席生态官徐健，联合汽车电子有限公司副总工程师卢万成，一数科技汽车事业部总裁宁述勇，深圳壁虎新能源汽车科技有限公司CTO宁贵欣，亿咖通科技副总裁张翌强，神龙汽车公关行政部部长贺勇等倾情参与，共同探讨新航海时代的汽车产业新格局、市场新趋势和发展新机遇。
与会领导与大咖共启“新航海时代”
隆重的大咖阵容吸引了上千名观众现场参会，芯世相、芯世相新能源、硬核芯时代、汽车观察、搜狐汽车、Vehicle、懂车帝、新浪汽车、汽车产经网、车友头条等近40家行业主流媒体现场直播并报道。
参与的企业主要有：
上汽、上汽乘用车、上汽大众、上汽通用、Stellantis中国、大众汽车、上汽商用车技术中心、北汽新能源、比亚迪、吉利汽车、长城汽车、理想汽车、零跑汽车、哪吒汽车、蔚来汽车、小米汽车、创维汽车、宝马集团中国技术中心等车企；
华为、保隆科技、博泰车联网、东软睿驰、格陆博科技、Anritsu、宁德时代、百度、百度智能驾驶、海拉电子、海纳川海拉电子、海康汽车、马夸特电子、零束科技、水晶光电、维克多汽车、电装中国、超星未来、四维图新、联合汽车电子等Tier1；
华润微电子、英飞凌、英特尔、奕斯伟、云途半导体、艾创微电子、安谋科技、安世半导体、奥比中光、贝克微电子、大华技术、得一微电子、复旦微电子、国芯科技、寒武纪行歌、合肥晶合、后摩智能、华存电子、华大半导体、华润上华、江波龙电子、九天睿芯、聚辰半导体、君晓半导体、凌烟阁芯片、摩尔精英、摩尔线程、纳芯微电子、澎湃微电子、旗芯微半导体、荣湃半导体、瑞芯微、赛腾微电子、赛卓电子、三星半导体、上海奉天电子、申矽凌微电子、圣邦微电子、士兰微、数明半导体、思瑞浦、曦华科技、芯导科技、芯旺微、亚成微电子、扬杰科技、铱斯电子、意法半导体、英彼森半导体、裕太微电子、长电科技、长江睿芯、中芯国际、中兴微电子、紫光展锐等芯片企业。
乘风破浪的中国汽车半导体
迎接“航海新时代”
中国国际贸易促进委员会汽车行业分会会长，王侠
中国国际贸易促进委员会汽车行业分会会长王侠在开幕致辞中指出，航海2.0时代最大的变化就是技术换市场的结束，取而代之的是中国汽车产业和全球汽车产业在已知领域的双向奔赴，以及在未知领域的共同奔赴。所谓的已知领域，指成熟的技术和产品、确定的市场和模式等，在这些领域，中国企业需要进一步国际化，外资企业也需要进一步本地化。所谓的未知领域，指电动化、智能化的技术变革浪潮正如火如荼，但许多技术路线还不明确，商业模式还不清晰，核心技术还有待突破，能否被消费者认可还有待验证。
工信部装备工业一司汽车发展处处长，马春生
工信部装备工业一司汽车发展处处长马春生在致辞中表示，近年来，我国汽车产业呈现出产业运行稳中有进、转型升级步伐加快、创新能力显著提升、国际合作持续深化等新特点。但放眼全球，国际上贸易保证主义、单边主义抬头，我国汽车产业还存在关键技术仍有短板、支撑保障有待加强、产业布局不够优化等问题，产业发展的不确定因素正在增多。
为此，他提出三点建议：正确把握发展形势，加快全产业链转型发展；加强同类企业之间、上下游企业之间的工作协同，形成发展合力；坚持开放原则，深化国际合作。“汽车是高度国际化的产业，唯有合作共赢才是人间正道，全球产业链、供应链的重塑也不应该是区域保护，而应该是重组全球化。”马春生强调。
中国第一汽车集团有限公司董事、党委副书记，王国强
在主题演讲环节，中国第一汽车集团有限公司董事、党委副书记王国强表示，中国品牌的汽车出口已经进入分水岭阶段。2021年之前，我们汽车海外出口应该是以零星、试探式发展为主，规模在百万以内，而且多依靠低价产品出口，重点瞄准东南亚，非洲和南美欠发达地区。2021年以后，中国汽车品牌海外出口量爆发式增长，实现量价齐升和进入欧美发达国家的双重突破。面向未来，预判中国的海外出口持续高增长的势态会有所制约，即将进入以质量为前提的波动增长期。
“全球化发展是企业做强，做优做大的必由之路。把握海外出口快速增长发展趋势的同时，我们应该洞见其中蕴含的品牌化、高端化、电动化内涵。”王国强强调。
长安汽车总裁，王俊
长安汽车总裁王俊认为，汽车产业发展一百多年来，基本上是基于机械化和人员化的逻辑支撑在构建。进入更现代化的阶段，智能电动车的出现使得周围一切先进的生产力发展成为现代汽车产业体系重要的驱动力，主要表现在新的技术逐个突破、新的生产要素加速上车、新的效率和价值提升等三方面。
在王俊看来，智能电动车需要也将必然重塑汽车产业的研发范式、合作方式、资源体系和商业模式。智能电动汽车的技术变革和市场突破将带来全球汽车产业的格局重塑，在窗口期下新的品牌有机会重新争夺市场的定价权，也有机会在认知层面重新分配，这是真正拉开新航海时代序幕的重要动力。
广汽集团总经理，冯兴亚
“从2002年我国启动电动汽车专项、拉开鼓励新能源汽车市场化序幕，到2012年颁布节能与新能源汽车发展规划，再到2022年我国新能源汽车销量连续八年位居全球第一，我国新能源汽车市场已经成为全球汽车产业转型的风向标。”广汽集团总经理冯兴亚在演讲中称。
冯兴亚认为，国家在产业技术等方面高瞻远瞩的谋划，并持续保持战略定力，才成就了今天中国新能源汽车在世界市场的地位。汽车产业现代化是中国式现代化的重要组成部分，在中国汽车产业奋进新征程的过程中，中国汽车人应坚持自主创新和开放合作不动摇，进一步加大科技与创新的力度，努力实现汽车产业高质量发展。
北汽集团总经理，张夕勇
北汽集团总经理张夕勇在演讲中预判，我国汽车产业将进入强劲复苏的新时代。第一是汽车产业将呈现传统燃油车、混合动力和纯电动车“三驾马车”并驾齐驱的局面，预计到2035年纯电动汽车销量占比大概50%，混动30%，油车20%左右；第二是汽车产业国际化进入第四次窗口期，自主品牌汽车迎来新的发展机遇；第三是逆全球化和区域化趋势将调整汽车产业供应链及零部件产业格局；第四是新能源汽车迎来大发展，促进跨国车企新能源转型重心转向中国。
对于汽车出口，张夕勇提出三点建议：首先，希望政府层面制定5到10年汽车产业国际化、全球化战略规划，进一步明确中国车企海外的发展战略；其次，建议商务部牵头、企业参与，共同制定海外出口、国际化运营的公共政策、标准、法规等国家层面的指导意见；第三呼吁我国汽车出口企业加强行业自律，不打价格战，不搞全品促销，公平竞争。
中国电科汽车芯片技术发展研究中心主任、芯片技术研究院副院长，刘伦才
中国电科汽车芯片技术发展研究中心主任、芯片技术研究院副院长刘伦才认为，当前汽车芯片与汽车电子产业链呈现三大特点：第一，芯片供给呈现过度集中状况；第二，中国汽车芯片在材料、装备、设计标准等全产业链上的韧性不强；第三，汽车芯片本土化、就近化供给占比较低。
市场需求推动下，国内企业纷纷入局汽车芯片领域，控制类、电源类、安全类、通讯类芯片初具规模，一些国内汽车芯片企业的出货量已经相当可观，具备一定的技术和市场基础。国内汽车的电子基础主要集中在车身电子系统、座舱网联和整车控制系统，在底盘和动力系统、智能驾驶方面则比较薄弱。基于以上，刘伦才表示，抓住汽车新四化和新能源汽车的机会、紧跟行业需求、打造中国本土化稳健供应链势在必行。
Koelliker S.P.A.CEO Marco Saltalamacchia
Koelliker S.P.A.CEO Marco Saltalamacchia介绍，在意大利汽车市场，中国汽车品牌的传统燃油车销量远超过新能源汽车。这主要是因为意大利交通部反对生产电动汽车，完全支持传统燃油车发展。
在Marco看来，中国汽车品牌想要在意大利市场获得成功，需要做好以下几点：第一，在欧洲设厂，做一个长期的欧洲发展战略；第二，在欧洲建立产品设计中心，生产符合欧洲消费者需求的产品；第三，了解欧洲各个国家的汽车产业相关政策、公共事务关系；第四，拥有强大的营销和公关能力。
以“引航”为主题的圆桌论坛环节，在无锡车联天下信息技术有限公司董事长杨泓泽的主持下，博世中国总裁陈玉东、路特斯集团CEO冯擎峰、浙江零跑科技股份有限公司总裁吴保军、芯驰科技董事长张强、清华大学汽车产业与技术战略研究院院长助理刘宗巍围绕着“新时代的汽车企业，如何实现技术‘引航’”相关问题进行了热烈讨论。
天风证券副总裁、研究所所长；芯智库联合发起人，赵晓光
天风证券副总裁、研究所所长，芯智库联合发起人赵晓光在主题演讲中指出，汽车行业是承载供应链技术创新的核心枢纽，但在汽车供应链中有九成均掌握在国外企业手中。随着汽车创新发展，未来芯片领域是汽车竞争的主要部分，但目前汽车行业正处于生产关系和生产力的双向变革中，上下游还存在很多问题，比如信息碎片化、不对称，缺乏体系化、科学化、数据化的信息参考。
他认为，基于汽车全产业链的深度研究是非常重要的，一定要重视前瞻、科学的研究。由芯片超人和天风研究发起成立的芯智库就是在此背景下应运而生，双向构建的一个解决问题的平台。
赵晓光介绍，在成立的一年多时间内，芯智库发起了28场汽车相关的沙龙，组织了两场千人规模的行业大会，积累了千名汽车相关的产业专家，通过一系列研讨和沙龙活动，为主机厂、Tier1以及芯片企业提供全方位的服务，为汽车产业上下游业务的推动作出贡献。相信未来，通过“四位一体”（调研问卷、专家沙龙、专家访谈、数据挖掘）的研究，芯智库会成为在汽车领域中接地气，能够为大家提供全方位服务的研究机构。
在以“乘风”为主题的圆桌论坛环节，在中国汽车工业协会副秘书长陈士华的主持下，奇瑞汽车股份有限公司副总经理李学用，合创汽车董事、联席总裁杨颖，岚图汽车COO蒋焘，阿尔特（北京）智能汽车性能技术有限公司总经理刘亚彬，地平线首席生态官徐健，联合汽车电子有限公司副总工程师卢万成针对“‘双循环’发展格局下，汽车产业如何‘乘风’而上？”相关问题积极探讨。
中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长、国家新能源汽车技术创新中心总经理，原诚寅
中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长、国家新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅分享了中国汽车芯片产业创新战略联盟的发展以及最新的工作成果。原诚寅指出，整个汽车芯片产业需要广泛合作博采众长，希望联盟能够更好地和国内外企业组织进行合作，一起参与到未来的标准制定中，推动更优质的产品和技术在中国落地。联盟成立至今吸纳了芯片产业和汽车产业超300家企事业单位。
他介绍了过去两年间联盟的一些工作成果，包括首发汽车芯片定义分类和供需平台，牵头研究建立汽车芯片标准体系，开展多项汽车芯片产业研究，组织多场汽车芯片行业论坛会议等。未来，联盟将会从产业、产品角度，围绕控制器等几大类别芯片做更深入的评价，能够有初步量化的标准，为汽车芯片产业提供“从芯片到汽车”产业全链条服务模式，打通国产汽车芯片规模应用的产业通道和技术。
在以“破浪”为主题的圆桌论坛环节，在一数科技汽车事业部总裁宁述勇主持下，奇瑞股份有限公司副总经理、奇瑞雄狮总经理邬学斌，江铃汽车CTO黄少堂，广汽埃安新能源汽车股份有限公司副总经理席忠民，中国电科汽车芯片技术发展研究中心研发总监胡彬，禾多科技创始人、CEO倪凯，以及深圳壁虎新能源汽车科技有限公司CTO宁贵欣，针对“面对重重新挑战，产业链如何‘破浪’？”发表了各自的观点。
新标准，“芯”未来
大咖共探中国汽车芯片产业生态
除了上午的主论坛，大会现场开展了三大平行论坛以及两场闭门大会。在主题为“中国汽车芯片产业生态的突破与挑战”的平行论坛中，《汽车芯片标准化工作路线图》成果重磅发布。
《汽车芯片标准化工作路线图》成果发布仪式
中国汽车芯片联盟联席理事长、标准工作组组长董扬在致辞中提到，科学、统一、规范的汽车芯片标准作为衡量芯片能否上车的重要依据之一，可为供需双方搭建技术互信的桥梁，因此汽车和芯片两大产业对建立汽车芯片标准体系呼声很高。然而，我国尚无完整的汽车芯片标准体系，致使我国汽车芯片供需双方缺少统一的技术标准支撑，不利于汽车缺芯问题的尽快解决。
为更好推进汽车芯片标准体系建设，在中国汽车芯片产业创新战略联盟统筹组织下，国家新能源汽车技术创新中心、中国汽车技术研究中心有限公司、中国电子技术标准化研究院、中国汽车工程研究院股份有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、紫光集团有限公司等60余家单位，共同组建了汽车芯片标准体系建设研究工作组，开展汽车芯片标准体系建设研究。
通过工作组全体单位的共同研究、反复讨论、广泛调研、公开征集、多次评审，完成了汽车芯片标准现状梳理、技术结构分析、标准化需求调研、标准体系架构搭建、标准项目明细制定等研究工作，形成了《汽车芯片标准现状梳理研究报告》等一系列汽车芯片标准体系研究成果，并完成了《汽车芯片标准化工作路线图》书籍的研究编撰工作。
董扬表示，“未来，联盟将以国家政策为导向，以产业需求为牵引，以行业平台为纽带，以《路线图》为基础，在产业链上下游共同努力下，助推汽车芯片标准化工作开展，为自主芯片规模化应用保驾护航。”
国家新能源汽车技术创新中心标准化负责人，吴倩
国家新能源汽车技术创新中心标准化负责人吴倩对汽车芯片标准化工作组情况进行了介绍，并对路线图成果进行汇报。汽车芯片标准化工作组由国创中心担任工作组办事处，整车、零部件、芯片、软件、检测机构、科研所等60余家成员单位组成工作组，参与工作专家160余人。
《路线图》包含8个章节：研究背景、汽车芯片产业概况、标准现状梳理、技术结构分析、标准化需求调研、标准体系架构、标准化路线分析和标准化路线。
吴倩对各章节的内容进行了简要的介绍，并表示国创中心基于汽车芯片标准体系及标准化工作路线，成立7个汽车芯片标准研究起草组，牵头团体标准18项（发布16项）、牵头行业标准1项（立项中），核心参与国家行业标准3项（立项中）、团体标准1项。基于《国家汽车芯片标准体系建设指南》，结合《汽车芯片标准化工作路线图》，目前拟开展标准研究，主要涉及3个领域12个技术方向的18项标准，包括失效分析、功能环境、DDR、通信芯片车身系统匹配等。
吴倩表示，汽车芯片技术标准化工作路线将随着汽车芯片技术的发展不断完善和递进。这一版的路线图不是终点，而是起点，后续会继续面向行业单位来征集标准研究意向，将技术先进、行业急需、意愿集中的标准项目纳入路线图，先行先试开展团体标准研究，不断健全汽车芯片的标准体系。
左：紫光集团全球执行副总裁，紫光展锐（上海）科技有限公司董事长，吴胜武 / 右：曦华科技CMO，杨斌
在主题演讲环节，紫光集团全球执行副总裁，紫光展锐（上海）科技有限公司董事长吴胜武，分享了在汽车产业电动化、智能化、网联化、共享化的发展趋势下，对于汽车芯片数量、安全、类型、质量等的影响，并分享了紫光展锐在此背景下布局汽车芯片产业的成果。
曦华科技CMO杨斌分享了芯片视角下的汽车产业变革，以及在汽车芯片产业链价值重构的趋势之下，国产汽车芯片供应商的机遇与挑战。
左：国创中心汽车芯片测试认证运营总监，张俊超 / 右：深圳市灵明光子科技有限公司融资/市场负责人，罗阳
国创中心汽车芯片测试认证运营总监张俊超，分享了业内首创的芯片器件/芯片系统/控制器部件/整车4个层级的“垂直测试”技术，该技术能够提高测试覆盖率并减少重复性验证，让汽车芯片测试环节正视风险回归本源。在既有平台之上，国创中心正在继续增强功率器件可靠性测试设备、集成电路最小系统算力、能耗、信息安全、子系统电磁兼容、功能安全、信息安全等能力建设，进一步提升测试认证中心测试能力；开展芯片搭载控制器环境的测试认证平台建设，形成芯片搭载控制器环境的测试认证能力；通过各平台联动，研究形成完整测试体系，不断提升“芯片级-系统级-整车级”汽车芯片通用测试能力，以支持国创中心车规级芯片测试认证中心“标准研究、测试评价、产品认证”三位一体融合发展。
深圳市灵明光子科技有限公司融资/市场负责人罗阳，分享了灵明光子SiPM产品的细节，表示该产品启动了车载激光雷达国产接收端芯片量产，并分析了车载激光雷达目前的市场情况、布局类型以及发展态势。
左：兆易创新汽车事业部总经理，何芳 / 右：上汽商用车技术中心软件与智能中心总工程师，王万荣
兆易创新汽车事业部总经理何芳分享了主题为“深耕应用，细做生态，联动发展”的演讲。
上汽商用车技术中心软件与智能中心总工程师王万荣，分享了上汽MAXUS汽车芯片国产化过程中的摸索与推进，并以上汽MAXUS为例，分析了国产汽车芯片的应用情况，并提出了汽车芯片国产化的挑战与可行之路。
左：博泰车联网科技（上海）股份有限公司CTO，梁晨 / 右：平安产险北分团体综合金融业务部团队经理，张钰亮
博泰车联网科技（上海）股份有限公司CTO梁晨，分享了博泰在汽车智能化趋势中，对于智能化下半场的思考。他提出智能座舱正迎来史诗级投资机会，国内车载芯片也迎来自主可控的时代机遇，但要实现车载芯片的国产化则需要各方联手，资源整合，打通产业链上下游。
平安产险北分团体综合金融业务部团队经理张钰亮，则以保险的新颖角度，分享了汽车芯片保险如何在汽车芯片研发难、无标准、车企不敢用的情况下，为汽车芯片厂商提供风险保障。
对接会、闭门会、分享会
产业专家面对面深度交流解难题
除了上述主题演讲，本次大会还组织了投融资对接会、汽车&芯片采购对接会、汽车芯片采购经验分享会等丰富活动。
在投融资论坛现场，共有九个业内创业项目进行了路演，小米产投、蔚来资本、北汽产投、毅达资本、安芯投资等来自全国知名的天使投资人、VC、PE、产业资本、上市公司等代表全程聆听了会议，并进行了深入交流。
随着汽车向着电动化、智能化全力发展，汽车内部芯片用量与价值量暴增，为解决车企与芯片企业之间存在的信息错配问题，建立车企与芯片企业沟通的桥梁，本次大会举办了汽车&芯片采购对接会，帮助车企找到合适的芯片，为芯片企业提供连接车企的快速通道。
在对接会现场，国内主流整车厂与芯片企业开展一对一、一对多沟通交流，现场气氛火热。整车厂分享了其未来产品定位、供应链管理等内容，同时重点针对HCM、UWB、BMS等采购需求等与芯片厂商开启需求对接，在深度的沟通交流后，最终促成了多项潜在合作。
过去两年，汽车缺芯问题迫使全球是百万辆汽车停产。在汽车从电动化向智能化转型的过程中，对芯片的需求和要求都在发生节点性变化，也对汽车采购提出了更高的要求。
本次大会组织了汽车采购经验分享会，邀请到了就职于业内知名企业的六位资深专家：鸿海科技集团副总经理何有名，某全球知名科技行业研究机构半导体产业研究总监何晖，某大型国央企金融平台产业投资研究中心科技电子首席分析师赵晓琨，全球最大的移动通讯设备商供应链器件部门半导体专家李莹，前亚洲第一芯片分销商陆商销售副总、现任力源半导体行销业务副总毛崇知，芯智造合伙人关牮。六位专家分别从供应链管理、产业链上游生态、供应链安全、器件管理、半导体市场等方面分享了心得体会。
分享会现场，有包括保隆、理想、小米、百度、北汽、上汽、蔚来在内的30多家采购热情参与，通过专家们的专业分享，采购们对汽车半导体供应链、上游产能预测有了更清晰的认知；在资深采购专家分享一些实战经验后，采购们对量大管理、数据分析、体系化管理等方面问题也有了一些解决思路。在最后的圆桌环节，与会嘉宾与芯智库合伙人贡玺也各自分享了在过去缺芯严重时的体会与经验，与专家们进行了深度探讨。
此外，来自清华、复旦、上海交大、吉大、浙大、南大、东南、西电、合肥工大（排名不分先后）等高校的车圈半导体行业人员汇聚一堂，参加了高校校友圈晚宴。在共叙校友情谊的同时，开展高效、深度的连接，埋下合作的种子，产业融合从校友间的融合开始，携手共进、共同推动产业发展。
芯智库是由芯片超人和天风研究发起成立的中国半导体产业的专家智库和高端圈子。目标是以人、企业、趋势为核心，以打造芯片专家智库和芯片专家圈为起点，通过深度访谈和立体化跟踪打造各领域的企业库、项目库、资源库、数据库、产业图谱和指数化趋势分析，智能汽车是芯智库切入产业的第一个核心点。
为打破车圈与半导体圈的边界，芯智库利用自身积累的芯片专家库，结合天风与芯片超人的产业资源，从芯片的角度看车以及从车的角度看芯片，帮助车企能够更为体系化地去解决芯片选型、制造、供应策略等问题。
在成立的一年多中，芯智库立足于汽车和芯片，已经了组织了三场千人行业大会，28场汽车相关的沙龙。主题范围涵盖汽车芯片、缺芯换芯、认证体系、零部件拆解等多个方面，并从中挖掘了汽车芯片领域相关的近千位优质嘉宾，其中近90%均是来自芯片大厂、Tier1、整车厂的供应链、技术专家或者一把手。
参考文献链接
https://mp.weixin.qq.com/s/MwsUpXfSZkEk2UQk0y7qww
https://mp.weixin.qq.com/s/Igk7OsSmkUIk-MlOe2nzXA
2021年汽车半导体行业研究报告
1、 汽车“三化”趋势持续，推动汽车硅含量提升
1.1、 汽车行业整体处于存量市场，集中度上升
汽车行业整体已进入存量市场，内部结构性的趋势将成为行业关注重点。2017 年以来，汽车市场销量持续下滑，2019 年全球汽车销量 9129.7 万辆，同比减少 3.95%， 2020 年在疫情冲击下，全球汽车销量同比下降 16.21%至 7650 万辆， 随着疫情控制，耐用品消费增速回升，预计 2021 年将迎来回暖，但整体而言， 汽车行业已进入存量市场竞争的态势，内部结构性趋势是市场关注重点。
我国是汽车制造和消费大国，产销量连续 12 年位居世界第一。2020 年虽然我国 疫情后复工复产顺利进行以及营销方式加速转变，汽车市场复苏显著优于世界平 均水平，基本消除了疫情的影响，我国汽车行业展现出强大的发展韧性和内生动 力。根据中汽协数据，2020 年中国汽车产量 2522.5 万辆，同比下降 1.93%，销 售量 2531.1 万辆，同比下降 1.78%，降幅比 2019 年分别收窄 5.58 和 6.46 个百分点，截至 2020 年底我国汽车保有量达到 2.81 亿辆，赶上美国并列世界第一。
后疫情时代我国汽车制造业营收逆势增长，汽车行业逐渐向头部品牌集中。随 着人均生活消费水平和 GDP 增加，人们购车愿望十分强烈，消费能力的释放和 整体市场的繁荣都提升着汽车行业的景气度。2014-2017 年中国汽车制造业营业 收入稳步增加，从 6.8 万亿增至 8.5 万亿，2018 年-2019 年呈下降趋势，根据国 家统计局数据，2020 年汽车制造业营收 81557.7 亿元，同比增长 1.4%，回暖速 度超预期。2012-2020 年，我国汽车行业前十大企业市占率从 87.34%提升至 89.50%，市场集中度整体呈上升趋势。
存量市场竞争加剧，集中度持续提升。2020 年我国汽车行业前十大企业集团总 共占据约九成的市场份额，其中，上汽、一汽和东风市占率分别为 21.86%、14.64% 和 13.66%，分列前三，三家企业集团就占据了整个市场的半壁江山，纵观全球， 汽车行业整体处于存量市场，市场竞争趋向激烈，而以 BBA 为代表的豪华品牌 正不断下放产品价格，叠加存量汽车市场中改善性需求的抬升，以 BBA 为代表 的豪华品牌份额也呈现上升趋势，2006-2020 年，奔驰、宝马、奥迪销量合计从 323.90 万辆增长至 588.57 万辆，CAGR 为 4.36%，与此同时，三大品牌的渗透 率从 4.74%稳步提升到了 7.69%，不论是国内市场还是全球市场，拥有核心内燃 机技术的龙头品牌在日趋激烈的竞争中显示出了更大的优势。
百年汽车行业正迎来众多变革，电动化、智能化、网联化值得优先关注。汽车 行业从诞生至今已逾百年，当前汽车行业在经历着非常多的变革，比如汽车行业 的商业模式在快速变化，传统汽车品牌往往采用经销商模式，把大多数的售后服 务外包给了下游经销商，而以特斯拉为代表的电动车新贵则普遍采用了直销模式， 此外，随着汽车智能化的深入，自动驾驶软件为汽车带来更多附加值，传统汽车 主要为一次性买卖，买进汽车的那一天是这辆车最值钱的一天，随后车辆不断贬 值，而未来自动驾驶软件的不断迭代有望使得汽车附加值有望在售出后还能不断 提升；另外，随着共享经济逐步被挖掘，汽车共享出行市场也非常值得期待。就 汽车本身而言，为了更好地研究汽车产业发展趋势对车身本身以及相应半导体 行业带来的增量，我们主要选取了汽车的电动化、智能化、网联化这“三化” 趋势进行解读。
1.2、 电动化、智能化、网联化是汽车行业大势所趋
1.2.1、 电动化：电动车渗透率、市场认可度迅速提升
当前电动化走在所有趋势最前面，新能源车市场快速增长，渗透率持续提升。尽管汽车市场整体处于存量竞争的状态，新冠疫情加剧了汽车销量整体下滑， 2020 年新能源车依然实现了强劲的增长。2014-2020 年，全球新能源车产量从 54.9万辆增长至324万辆，五年CAGR达42.62%，渗透率从0.61%增长至4.24%， 国内市场来看，我国新能源车销量从 2014 年的 7.5 万辆增长至 2020 年的 136.7 万辆，CAGR 达 62.22%，渗透率从 0.32%迅速提升至 5.40%，增速显著超过世 界平均水平，是全球新能源车市场增长的主要动力。
特斯拉 model3/Y 推动新能源车迅速放量。随着特斯拉 model3 和 model Y 进入 市场，电动车在主流中端价位市场快速攻城略地，根据百灵研究数据，自 2018 年 model 3 上市到 2020 年的 3 年间，特斯拉总销量从 25 万辆增长至 50 万辆， 实现两年翻倍的增速，随着政策、产品、产能等趋势不断向好，预计 2021 年特 斯拉总销量将达到 105 万辆，实现一年翻倍的加速成长，短期来看，电动车渗 透率提升的动能十分充沛。
电动车机械结构较传统燃油车更简单，产品标准化程度更高，行业准入门槛更 低。汽车电动化将使零部件减少 1/3。普通燃油车的零部件数量一般认为是 30000 个，其中发动机类占比约 22%、驱动操控类占比 19%、车身占比 15%、悬架制 动占比 15%、照明及线束占比 12%、其它电子装备占比 10%。对于 EV，发动 机的 22%、电子产品的 7%、驱动传动系统的 7%等被去除。而电池、电机、DC/DC 转换器、电动刹车等至多增加 100-200 个零部件。综合来看，汽车电动化将减 少 11000 个零部件。
电驱动系统拥有更高的能量使用效率。受益于电动机可以做到机械能和电能的双 向转换，电驱系统的能量使用效率较内燃机更高，当汽车具备一些动能和势能的 情况下，在刹车时电驱动机可以把动能和势能转换为电能储存起来留待下一次使 用，而传统的 ICE 发动机在刹车时，所有的动能和势能都会转换成热能损耗， 因此电驱动系统在节能方面对比内燃机驱动具有根本性的优势。
展望：电动车将从政策驱动型走向需求驱动型市场
当前各国政策是新能源车市场的主要推手，脱离政策的市场化仍需时日。产业 发展一般需要市场、政策等多方面因素的参与，在新能源车领域，政策显然走在 了最前面，全球各地正通过立法的方式，陆续公布了禁售燃油车的 时间节点，我们认为这一举措将大幅刺激传统汽车厂商向新能源汽车领域转型。
各大车企纷纷响应政策号召加速新能源转型。随着全球各国禁售燃油车时间表陆 续敲定，各大车企也纷纷转型加速布局新能源车，沃尔沃在 2019 年宣布将不再 推出新款燃油车，随后戴姆勒、福特、本田等车企陆续宣布将在近些年开始停售 旗下燃油车，汽车电动化转型持续深入。
价格、充电配套、电池续航是当前纯电动车发展的主要障碍。排除政策（补贴、 禁售等措施）之外的影响，消费者的需求才是决定未来纯电动车能否持续长足成 长的最终因素，根据罗兰贝格《汽车行业颠覆性数据探测》显示，在各个国家的 消费者中，纯电动车过高的价格、不完善的充电网络和续航问题为影响消费者购 买意愿的主要因素，因此我们认为，纯电动车若要达到当前燃油车的销量量级（数 千万台），必要条件是在成本端对燃油车型具备竞争力、在充电配套上达到使用 体验不亚于燃油车使用加油站以及在续航里程上与燃油车型相当。
配套设施加速完善、电池成本持续下降为电动车发展打下坚实基础。
充电配套设施：充电桩数量迅速提升。新能源车配套设施的快速落地将使得新能 源车日常使用越来越方便，推进新能源车从政策驱动逐步走向需求驱动，根据智 能网联汽车网数据，2018 年我国新能源车充电桩数量仅为 80 万个，预计到 2025 年全国充电桩数量将达到 1510 万个，到 2030 年将达到 4970 万个，2018-2030 年复合增长率将达到 41%，其中直流充电桩的占比将从 18%提升至 30%。
电动车实际续航里程：电动车续航问题正逐步得到优化。以当前市场上主流纯 电动车实际续航续航里程为例，小鹏 P7、特斯拉 Model Y 均已突破 500 公里大 关，而当前传统燃油车续航区间在 400 公里-800 公里之间，主流续航在 500 公 里上下，也就是说当前优秀的电动车产品已经基本赶上了主流燃油车平均续航水平，未来，随着电池技术持续发展，电动车续航短的问题有望持续淡化。
电动车成本端：动力锂电池成本持续下降为新能源车竞争力提升带来持续动力。电池在纯电动车成本占比接近 40%，根据彭博财经数据，2011 年动力锂电池平 均价格高达 800 美元/千瓦时，预计到 2025 年动力锂电池平均价格将下降至 96.5 美元/千瓦时，且仍具备持续下降空间，因此，锂电池价格的持续下降将对电动 车整车成本下降带来长足动力，为电动车相对燃油车逐渐带来成本端的竞争力。
日常使用经济性：电动车的后续使用经济性远超燃油车。此外，在日常使用方 面，以我国情况为例，假设燃油车每百公里消耗 7 升 92 号汽车，单价 6.5 元/ 升，成本约为 45.5 元，而纯电动车百公里能耗约为 13kWh，以 1.5 元/度电计算， 成本约为 19.5 元，每百公里节省成本达到 26 元，日常经济性凸显。此外，在车 辆后续保养维护方面，电驱系统的维护频率与成本也显著低于燃油车。
1.2.2、 智能化：从 ADAS 到自动驾驶，解放人是最终目标
智能化是汽车变革的下半页。所有整车厂商（包括燃油车企业）都在提倡智能化， 国家发改委联合 11 部委印发的《智能创新发展战略》为智能汽车下的官方定义为：智能汽车是指通过搭载先进传感器等装置，运用人工智能等新技术，具有 自动驾驶功能，逐步成为智能移动空间和应用终端的新一代汽车。从这个定义 我们可以看出智能汽车将不再只是一个代步工具，同时还将是一个可移动的、除 了家和办公室之外的第三空间，人可以随时在车内与办公室、家、公共设施相连， 可以娱乐、社交、工作，而实现这些愿景得核心障碍就是自动驾驶技术的发展， 自动驾驶技术有望成为智能汽车的当前追逐的终极目标。
辅助驾驶系统（ADAS）：ADAS 是 Advanced Driver Assistance System-高级驾 驶辅助系统的简称，简单来讲就是紧急情况下在驾驶员主观反应之前作出主动判 断和预防措施，来达到预防和辅助的作用。我们可以称它为自动驾驶的简化版。ADAS 确切来说并不是自动驾驶，可以说这两者的研究重点完全不同。ADAS 本 质是辅助驾驶，核心是环境感知，而自动驾驶则是人工智能，体系有很大差别。不过 ADAS 也可以视作自动驾驶汽车的前提，判断一个系统是 ADAS 系统还是 自动驾驶系统，关键看该系统是否有决策部分。自动驾驶是高级驾驶辅助的最终 目标，ADAS 属于 L2（部分自动驾驶）级别的自动驾驶。在通往 L5 级别自动驾 驶的道路上，ADAS 系统的成熟与完善是基本保障。
ADAS 渗透率将持续提升。根据梅赛德斯-奔驰公司预测，其在中国市场销售的 车型配备各项 ADAS 功能呈渗透率持续上升的趋势，到 2022 年，预计夜视功能 渗透率将达到 20%，交通安全标识识别渗透率将达到 32%，自动紧急刹车功能 将持续取代前碰撞预警功能，渗透率将在 2022 年达到 87%。
自动驾驶技术：无人驾驶与高级辅助驾驶领域通常将自动驾驶技术按照国际汽车 工程师协会（SAE International）发布的工程建议 J3016 进行分类。从 L0级（纯由驾驶员控制）至 L5 级（完全自动驾驶），级别越高，车辆的自动化程度 越高，动态行驶过程中对驾驶员的参与度需求越低，对车载传感器组成的环境感 知系统的依赖性也越强。
电动车相比燃油车在智能化方向更具优势。当前电动车企新势力往往在自动驾驶 赛道上更为领先，电动车具备发展优势的主要原因有以下几点：
（1）电动汽车有 着更好的灵敏度和可控性；
（2）电动车电动化程度更高，能源利用效率更高；
（3）电动汽车在导入网联和数据的采集、优化方面更有优势。
自动驾驶的安全性、责任划分难题导致 L3 级成为自动驾驶等级中的分水岭。
L3 级是自动驾驶等级中的分水岭，其驾驶责任的界定最为复杂：在自动驾驶功 能开启的场景中，环境监控主体从驾驶员变成了传感器系统，驾驶决策责任方由 驾驶员过渡到了汽车系统，而正由于从 L2 级到 L3 级自动驾驶驾驶责任将转移 到车端，需要大幅增加冗余设计，确保自动驾驶的安全性超过人类驾驶员，此外， 由于 L3 级自动驾驶允许自动驾驶系统无法适应的情况下，要求人类驾驶员对系 统进行接管，这就导致了责任划分不清的问题，许多自动驾驶系统研发人员认为 如何区分人类驾驶员是否该进行接管非常困难。此外，根据特斯拉从 2018Q3 至今每季度公布的自动驾驶安全报告重的数据来看，似乎在 autopilot 开启的情 况下，特斯拉车辆的事故率显著低于未开启 Autopilot 的情况，然而，特斯拉的 数据有较强的误导性，原因在于，Autopilot 绝大部分情况下只能在高速路上开 启，而高速路的事故率本身比非高速路要低很多，因此，特斯拉官方公 布的 autopilot 开启的数据样本和 autopilot 关闭的数据样本具有较大不可比性， 右图为经过样本统一处理的数据，可以看到 autopilot 并未真正展现安全优势。
1.2.3、 网联化：5G 赋能 V2X，助推汽车智能化更上一层
网联化是对智能化的补充。网联化实际上是通过车联网（V2X）对智能化（自动 驾驶技术、智慧座舱）进行了补充，车联网（V2X）是实现车辆与周围的车、人、 交通基础设施和网络等全方位连接和通信的新一代信息通信技术，车联网通信包 括车与车之间（V2V）、车与路之间（V2I）、车与人之间（V2P）、车与网络之间 （V2N）等，具有低时延、高可靠等特殊严苛的通信要求，通过 V2X 将“人、 车、路、云”等交通参与要素有机地联系在一起，一方面能够获取更为丰富的感 知信息，促进自动驾驶发展；另一方面通过构建智慧交通系统，提升交通效率、 提高驾驶安全、降低事故发生率、改善交通管理、减少污染等。
5G+C-V2X 将赋能自动驾驶，车联网是 5G 最重要应用之一。为了实现全天候、 全场景无人驾驶，传统基于单车智能的车载感知/决策/控制将向网联智能的协同 感知/决策/控制演进，5G 具有更高传输速率、超大容量的特性，通过 5G 的赋能， 5G+C-V2X 技术发展将进一步提升车联网的体验。
V2X 的最终目标是结合汽车智能系统实现完全自动驾驶。C-V2X 应用可以分近 期和中远期两大阶段。近期通过车车协同、车路协同实现辅助驾驶，提高驾驶安 全，提升交通效率；以及特定场景的中低速无人驾驶，提高生产效率，降低成本。中长期将结合人工智能、大数据等新技术，融合雷达、视频感知等技术，通过车 联网实现从单车智能到网联智能，最终实现完全自动驾驶。
网联汽车成长空间广阔，未来市场可期。根据 IDC 中国 2020 年预测，全球智能 网联汽车数量快速增长，将于 2023 年达到 7630 万辆，根据中商产业研究院数 据显示，2019 年车联网市场规模超 1900 亿元。随着车联网技术的进一步应用， 中国车联网市场规模持续扩大，预计 2022 年将达到约 3500 亿元。
我国车载通信产业链完备，车联网大发展指日可待。目前，我国车联网产业化 进程逐步加快，产业链上下游企业已经围绕 LTE-V2X 形成包括通信芯片、通信 模组、终端设备、整车制造、运营服务、测试认证、高精度定位及地图服务等为 主导的完整产业链生态。
1.3、 汽车成本结构正在重构，汽车电子 BOM 占比提升
电动车新增了三电（电池、电机、电控）系统，单车成本构成变化显著。电动 化带来最显著的改变是汽车动力系统的改变，电池、电机、电控并称为新能源车 三电系统，电机驱动汽车前行，而电机控制器驱动电机工作，电机控制器由逆变 器和控制器两部分组成：逆变器接收电池输送过来的直流电电能，逆变成三相交 流电给汽车电机提供电源，控制器接受电机转速等信号反馈到仪表，当发生制动 或者加速行为时，控制器控制变频器频率的升降，从而达到加速或者减速的目的。传统燃油车中，发动机、传动系统、车身、汽车电子、底盘、内外饰一般分别占 据总成本的 15%/10%/15%/15%/10%/10%，以常规电动汽车而言，电驱动力系 统主要由电池、电机和电控组成，一般占 50%的价格成本，其中电池又占比 38%， 电机占比 6.5%，电控占比 5.5%，此外，底盘占比 14%，车身占比 5%，内饰占 比 15%，电子占比 9%，其他占比 7%。相比可以看出新能源汽车与传统产油车 的成本结构有了很大变化，增加了高达 38%的电池系统外，电控、底盘占比增 加，发动机方面，由于电驱结构大幅简化，电机占比较燃油发动机大幅下降。
单车电子元器件 BOM 快速增长。罗兰贝格在《汽车电子革命系列白皮书》认为 汽车发展趋势遵循“M.A.D.E”，即 Mobility-移动出行、Autonomous-自动驾驶、 Digitalization-数字化和 Electrificatin-电动化，以 2019 年典型的 L1 级豪华品牌 燃油车为例，汽车电子电气相关的 BOM（物料清单）价值（不含电池与电机） 将从 2019 年的 3145 美元提升至 2025 年的 7030 美元，单车增量达 3885 美元， 其中自动驾驶、数字化和电动化将分别带来 925 美元/725 美元/2235 美元的提 升，移动出行趋势对汽车电子元器件 BOM 影响较小。
我们看到罗兰贝格对汽车发展的“M.A.D.E”四个趋势的解释中，除去“移动出 行”趋势对电子元器件成本没有影响外，电动化、自动驾驶、数字化的内涵与我 们上文所提的“三化”-“电动化、智能化、网联化”一致，而“电动化、智能 化、网联化”正是推动汽车单车成本构成变革的主要趋势。
自动驾驶、数字化、电动化对汽车电子元器件成本影响的具体拆分：
汽车电动化推动豪华品牌电池管理、电控系统电子元件单车价值净提升 2235 美 元。汽车电子元器件 BOM 的大部分增长来源于电动化，尽管与 ICE（内燃机） 动力系统相关的电子元器件将减少 395 美元单车，但是电池管理（电池接线盒、 DC-DC 转换器等）和与电驱相关的电控系统（如逆变器、动力总成域控制器 DCU、 各类传感器）将带来超过 2600 美元的价值提升。
自动驾驶推动豪华品牌单车电子元件价值量净提升 925 美元。自动驾驶对汽车 电子元器件价值提升主要体现在传感器、车载计算平台与软件方面，根据罗兰贝 格测算，由于 L3 级别需要超前设计具有相应冗余算力的高性能计算芯片，在 L3 级的豪华品牌轿车中，HPC、ADAS 传感器相对 L1 级同类车型将分别带来 475 美元/375 美元的单车价值增量，底盘、刹车系统、转向、悬架内的电子元器件 增量为 75 美元，自动驾驶合计带来 925 美元的单车增量。
数字互联推动豪华品牌单车电子电气架构相关元器件价值净提升 725 美元。根 据罗兰贝格测算，在数字化方面，智能网联、信息娱乐系统和电子电气架构将分别带来 90 美元/140 美元/510 美元的单车电子元件 BOM 增量，电气架构价值量 提升显著的主要原因为座舱域控制器及基础软件（如操作系统）将成为未来价值 高地，OTA（在线升级）技术正不断拉长底层硬件的生命周期以平摊研发成本。
2、 汽车半导体市场空间迅速扩容，应用多点开花
汽车半导体是汽车电子核心，广泛应用于车身多个系统。在汽车电子元器件中， 半导体将是承担功能实现的核心器件，汽车半导体按种类可分为微控制器（MCU、 SoC 等）、功率半导体（IGBT、MOSFET、电源管理芯片等）、存储（NOR、 NAND、Dram 等）、传感器（压力、雷达、电流、图像等）、以及互联芯片（射 频器件），使用范围涵盖车身、仪表/信息娱乐系统、底盘/安全、动力总成和驾驶 辅助系统五大板块。传感器、微控制器、存储设备、功率在各个板块都有需求， 而互联芯片主要用于车身及信息系统方面。
汽车半导体市场空间广阔，我国作为汽车生产大国占据四分之一市场。根据 IHS Markit 数据，受新冠疫情对汽车半导体的影响，2020 年全球汽车半导体市场规 模为 380 亿美元，同比下降约 9.6%，预计到 2026 年将达到 676 亿美元，2019 年-2026 年年复合增长率为 7%，我国作为汽车制造大国，汽车产量蝉联全球第 一，对汽车半导体需求同样旺盛，2020 年中国汽车半导体市场规模约为 94 亿 美元，预计到 2030 年将达到 159 亿美元，年复合增长率为 5.40%。
车规级芯片较消费级和工业级别芯片对可靠性、稳定性有更高的要求。车规级 芯片对对于存储解决方案的挑战性在于，自动驾驶汽车的每个系统都有独特要求， 任何一款存储解决方案都无法适用于整辆汽车，此外，车规级芯片相比消费芯片 和一般工业芯片开发难度更高，工作环境也更严苛，同时由于涉及到人身安全， 要求极高的安全性和可靠性。
单车电动化程度越高，单车半导体价值增量越显著。根据英飞凌和 Strategy Analytics 数据显示，2019 年典型的传统燃油车单车半导体价值在 355 美元，以 2019 年典型的 48V/微混汽车、全混/插电、纯电动车型为例，单车半导体用量分 别较传统燃油车提升了 176 美元/429 美元/420 美元，纯电动车半导体含量不及 插混车型的主要原因可以简单概括为插混车型动力系统复杂，相对多出了内燃机 控制相关的半导体。
从半导体价值分配来看，纯电动车功率半导体价值占比显著提升。Strategic Analytics 数据显示，传统燃油车中，价值占比最高的半导体器件为 MCU，占比 达 23%，功率半导体和传感器分别占 21%和 13%，而在典型的纯电动汽车中， 受益于动力系统由内燃机过渡为电驱动系统，传统机械结构的动力系统被电动机 和电控系统取代，其中电控系统需要大量的逆变器，对 IGBT、MOSFET 等功率 器件产生了大量需求，推动了功率半导体在纯电动车的价值占比大幅提升至 55%， MCU 和传感器价值占比分别下降至 11%和 7%。
汽车半导体产业链环节众多，分工明确。汽车半导体产业链同消费电子一样，最 下游是各类模组厂商，以汽车摄像头为例，摄像头模组厂商有舜宇光学科技、欧 菲光，在摄像头传感器端有安森美、豪威科技，在传感器产业环节则分为了材料、 设备厂商，芯片设计厂商、芯片制造厂商、芯片封装测试厂商等，整体来看，汽 车半导体产业链环节众多，分工相对明确。
欧美日巨头占据汽车半导体近 95%份额，我国企业整体市占率极低。就全球半 导体市场的竞争格局来看，优势企业主要集中于美国、欧洲地区的德国、法国、 荷兰、瑞士等，亚太地区的日本、韩国、中国和以色列等。恩智浦、瑞萨电子、 英飞凌、意法半导体、德州仪器等传统汽车芯片巨头具备丰富的产品布局和领先 的技术实力，2019 年占据全球汽车芯片 50%的市场份额。由于设计、生产等方 面的技术差距较大，至今我国未形成具备国际竞争力的汽车芯片供应商，整体在 汽车芯片领域的市场份额极低。
整体来看，我国汽车半导体与世界领先水平差距仍较大。国内汽车半导体在基 础环节、标准和验证体系、车规产品验证、产业配套等方面能力薄弱，同时在半 导体各个产品自主率较低，与我国与消费电子半导体产业链相比，由于汽车半导 体在可靠性、稳定性等领域要求更高，且我国终端车企品牌市占率远不如消费电 子领域，国内品牌对产业链扶持力度有限，国内企业在汽车半导体领域的整体市占率更低，同时也对应着可观的国产替代空间。
2.1、 功率器件：电动化最受益赛道，市场快速扩容
2.1.1、 Si IGBT：汽车电控产生大量需求，市场空间广阔
功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，通过利用半导体的单向导 电性实现电源开关和电力转换。具体用于变频、变相、变压、逆变、整流、增幅、 开关等，相关产品具有节能的作用，被广泛应用于汽车、通信、消费电子和工业 领域。功率半导体可以分为电源管理 IC 、功率模组和功率器件三大类。其中， 模组是将多个分立功率器件进行模块化封装；功率 IC 是将分立功率器件与驱动/ 控制/保护/接口/监测等外围电路集成；功率器件是功率模块与功率 IC 的关键。功率分立器件根据可控性可以分为三类：不可控型、半控型和全控性。
功率器件应用于车身多个模块。功率半导体在汽车中主要运用在动力控制系统、 照明系统、燃油喷射、底盘安全系统中，传统汽车中，功率半导体主要应用于启 动、发电和安全领域，而新能源汽车普遍采用高压电路，当电池输出高压时，需 要频繁进行电压变化，对电压转换电路需求提升，此外还需要大量的 DC-AC 逆 变器、变压器、换流器等，这些对 IGBT、MOSFET、二极管等半导体器件的需 求量很大。综合来看，单辆汽车的功率转换系统主要有：（1）车载充电机 （chargeronboard），（2）DC/AC 系统，给汽车空调系统、车灯系统供电，（3） DC/DC 转换器（300v 到 14v 的转换），给车载小功率电子设备供电，（4）DC/DC converter（300v 转换为 650v），（5）DC/AC 逆变器，给汽车马达电机供电。（6） 汽车发电机。
电动车功率器件增量主要来源于电控系统。电机控制器作为控制电动汽车驱动电 机的设备，负责接收整车控制器和制动踏板、油门踏板、换挡机构等传送的控制 信息，通过控制驱动电机的电压和电流对驱动电机转速、转矩、转向进行控制， 并可同时对动力电池的输出进行相应控制。一般来说，电控系统中的功率变换模 块（PowerConverter ）负责对电机电流进行控制。电动汽车经常使用的功率器 件有大功率晶体管、门极可关断晶闸管（GTO）、功率场效应管（MOSFET）、 绝缘栅双极晶体管（IGBT）以及智能功率模块（IPM）等。
汽车是功率器件最主要的下游应用，未来市场可期。根据智研咨询数据，汽车 是功率半导体下游应用中的主要领域，2019 年汽车在功率半导体下游终端市场 占比 35.4%，根据 Omdia 数据，由于新冠疫情对汽车销量的负面影响，2020 年全球汽车功率器件市场下降至 45 亿美元，得益于汽车行业复苏以及新能源车 的渗透率的快速提升，预计到 2025 年将提升至 92 亿美元。
IGBT ：汽车电机控制系统中 IGBT 需求量快速增长，IGBT 占据电控系统 40%-50%的材料成本，占纯电动车总成本约 8%-10%。IGBT 全称绝缘栅双极型 晶体管，是由 BJT(双极型三极管）和 MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合式 半导体，IGBT 兼具 MOS 和 BJT 的优点，导通原理与 MOSFET 类似，都是通 过电压驱动进行导通，电动汽车使用到 IGBT 的装置主要有五项（包含逆变器、 直流/交流电变流器、车载充电器、电力监控系统以及其他附属系统），在配合高 电压高功率的工作条件下，功率元件的采用需替换成 IGBT 元件或 IGBT 模块， 对 IGBT 元件的需求量较大。在纯电动车的电控系统中，IGBT 主要用于逆变器 中，成本占比区间大致为 40%-50%。
IGBT 增量空间广阔。特斯拉后三相交流异步电机每相要用到 28 个 IGBT 总共 使用84个IGBT，加上电机其他部位的IGBT，特斯拉Model S共使用96个IGBT。按照每个 IGBT 5 美元的价格计算，双电机 IGBT 价格约为 480 美元左右。由于Model S 定位相对高端，且考虑到部分插混车型电机对 IGBT 需求较低，我们假 设新能源车电动机 IGBT 平均数量为 48 个，价格以 5 美元计，平均每辆车的 IGBT 增量空间为 240 美元，假设 2021-2025 年全球乘用车销量稳步复苏至 9600 万 辆，新能源车销售占比提升至 18%，到 2025 年汽车 IGBT 市场增量将达到 41 亿美元。
新能源车充电桩对功率器件也将产生可观的需求。与新能源汽车相配套的充电 桩对功率半导体需求也很大，新能源汽车充电桩分为直流 IGBT 充电桩和交流 MOSFET 充电桩，直流充电桩的优点在于充电速度快，缺点是价格高昂。按照 国家电网充电桩招标价格（直流充电桩 10 万元/个；交流充电桩 1.8 万元/个）来 测算的话，2020 年我国直流电充电桩市场规模在 4128 亿元，交流电充电桩市 场规模在 121 亿元，预计到 2030 年整体充电桩市场规模为 21172.2 亿元。此外， IGBT 模块在电动汽车中发挥着至关重要的作用，是充电桩的核心技术部件， IGBT 模块占充电桩成本约 20%。据此我们预测，2030 年我国功率半导体市场 规模将超过 4200 亿元。
2.1.2、 SiC MOSFET：大功率、高频率催生需求，未来市场可期
SiC MOSFET 性能优秀，对 Si IGBT 产生了部分替代效应。MOSFET 和 IGBT 都用作开关，不同点在于硅基 MOSFET 不耐高压，只能用在低压领域，开关频 率高，损耗低。IGBT 结合了 BJT 和 MOS 的优点，耐高压性能较强，开关频率 低于 MOSFET，损耗较高。SiC MOSFET 具有较高的击穿电场强度，比传统Si MOSFET 更耐高压，同时拥有更高的开关频率和下降的通态电阻，开关速度 比 Si IGBT 快，损耗比 Si IGBT 小，在高频、高电压领域正取代Si IGBT 和 Si MOSFET，此外，SiC MOSFET 模块的体积可以大幅减小，由于电动车电池模 块重量和体积较大，引入 SIC 可以节省部分电驱系统的体积，为整体空间布局 的设计带来更大优势。
SIC 产业成熟度较低，成本仍较高。当前 SIC 的器件产业化的主要问题在于 SiC 外延生产遇到材料应力的不整合，在晶片尺寸增大的情况下，外延层键合表面应 力超过拉伸极限，这会损坏晶体光栅并降低良率。此外，SiC 芯片现在产量较低， 晶片尺寸仍然主要为 4 英寸或 6 英寸，这些都使得难以实现大尺寸晶片的成本 效率，同类型的 SiC MOSFET 的成本是 Si IGBT 的八到十二倍，与传统的 Si IGBT 相比，汽车 SiC 解决方案的成本高出约 300 美元。
SI IGBT 和 SIC MOSFET 将长期共存：展望未来，纯电动乘用车的工作电压将 以 350V 起步为主，在这个电压范围，大功率的 IGBT 仍能长期胜任，且在成本 端具备优势，在中高端乘用车、客车以及货车领域，对工作电压有更高要求的情 况下，比如 600V、800V 乃至 1000V，SIC MOSFET 性能优势逐渐显露，由于 SIC 产业化仍需要较长时间，目前来看成本下降到硅基芯片仍有较大难度，因此 在相当长的时间内，SI IGBT 和 SIC MOSFET 将长期共存。
新能源车将带动 SIC 市场快速成长，预计 2025 年新能源车 SIC 功率器件市场 将达到 15.53 亿美元。根据 Yole 数据显示，2019 年 SiC 功率器件市场中有 2.25 亿美元来源于新能源车，且是 SiC 功率器件下游的主要单一市场，预计到 2025 年，新能源车将贡献 15.53 亿美元的 SiC 功率市场，年复合增长率达 38%，此 外，受益于新能源车充电桩等基础设施快速落地，2019 年应用于充电桩的 SIC 市场仅为 500万美元，预计到 2025 年将达到2.25 亿美元，年复合增长率达90%。
国家政策大力助推车规 SiC 发展，产业前景向好。国家对第三代半导体行业发 展极为重视，在车规级 SIC 领域提出的总体目标为：到 2025 年，SiC MOSFET 关键性能与国际先进水平的差距缩小到一代内，突破芯片新型结构设计以及先进 工艺技术，实现 SiC MOSFET 芯片产业化；到 2030 年，SiC MOSFET 关键性能达 到国际先进水平；到 2035 年，SiC MOSFET 关键性能与国际最高水平相当。
2.1.3、 欧美日企业占据先发优势，我国企业任重道远
欧美日占据大部分汽车功率器件份额，我国企业快速追赶。功率半导体厂商以 欧美日为主，中国厂商起步较晚，技术比较落后，与欧美日厂商差距较大。目前 功率半导体厂商可以分为三个梯队，第一梯队是英飞凌、安森美等欧美厂商为主， 第二梯队亿三菱电机、富士电机等日本厂商为主，第三梯队是士兰微、安世半导 体等中国厂商。根据 Yole 数据，2019 年英飞凌、安森美、意法半导体、三菱电 机在功率器件和模组领域领先。功率半导体厂商大多有完整的晶圆厂、芯片制造 厂和封装厂，英飞凌、安森美等龙头企业均为 IDM 模式，对成本和质量控制能 力很强，实力强劲，以高端产品为主；中国大陆的厂商大多也是 IDM 模式，产 品以低端二极管和低压 MOSFET 为主，实力较弱；中国台湾以 Fabless 模式为 主，主要负责芯片制造和封装。
以比亚迪半导体、斯达半导为代表的国内 IGBT 优秀企业正在冉冉升起。在汽车 IGBT 领域，我国比亚迪半导体和斯达半导具备较强竞争实力，根据 NE 时代数 据，2019 年国内新能源车市场中，英飞凌以 58.2%一家独大，比亚迪半导体、 斯达半导份额分别达 18%和 1.6%，位居前列。
标确立，国内企业在 SIC 领域持续加大布局，从 SIC 衬底到外延片，再到芯片 及器件均有企业布局，以 LED 龙头三安光电为例，其规划布局了 SiC 衬底、SiC 外延、SiC 芯片器件全流程，6 寸 SiC MOSFET 预计 2021 年量产，拟投资 160 亿元在长沙建设 SiC 产业园，产品将涵盖 6 寸 SiC 导电衬底、4 寸半绝缘衬底、 SiC 二极管外延、SiC MOSFET 外延、SIC 封装二极管、SiC 封装 MOSFET。
2.2、 主控芯片：控制走向中心化，算力需求持续提升
2.2.1、 汽车算力快速增长，主控芯片市场将大幅扩容
汽车电动化推动电子电子电气架构变革，由分布式向集中式发展。电子电气架 构简称 E/E 架构，指对汽车的传感器、中央处理器、ECU、线束、信息娱乐系 统以及底盘系统等整车软硬件进行系统设计的方案，进而实现车内高效的信号传 输、系统布置等效果。如果没有电动车的兴起，传统 E/E 架构将延续辉煌，而 电动车和自动驾驶技术席卷了整个行业，大量新出现的 ECU 和信号传输效率 需求，让原来的分布式 E/E 架构受到挑战，甚至正在成为技术发展的桎梏。
以 ASIC 为核心的自动驾驶芯片是汽车主控芯片的终极目标。对照博世的六个阶 段，可以看到，除了已经进入车载电脑的阶段特斯拉 Model 3，大多数车企的汽 车 E/E 架构刚刚度过模块化阶段，正在进入集成化阶段，每演进一个阶段，E/E 架构的效率会更高，比如，在集成化阶段，CAN 总线的传输速率可达 100 kBit/s， 按照模型预测，如果采用车载以太网，可以实现比 CAN 总线高 1000 倍的带 宽，也即达到 100Mbps 高实时带宽，如果搭载车规级芯片，还可以让汽车拥 有中央计算机的处理能力，可以满足车辆向智能终端演变的算力需求。
当前汽车主控芯片主要是 MCU(流微控制单元 Microcontroller Unit)，负责计算 和控制。MCU 是把中央处理器(Central Process Unit;CPU)的频率与规格做适当 缩减，并将内存(memory)、计数器(Timer)、USB、A/D 转换、UART、PLC、 DMA 等周边接口，甚至 LCD 驱动电路都整合在单一主板上，形成能完整处理任 务的微型计算机。MCU 主要作用于最核心的安全与驾驶方面，自动驾驶（辅助） 系统的控制，中控系统的显示与运算、发动机、底盘和车身控制等。
L3 级自动驾驶需要 30TOPS 的算力，未来车载计算芯片空间广阔。根据国内自 动驾驶芯片厂商地平线数据，L1/L2 级别对算力的需求不足 2TOPS（1TOPS 代 表一秒钟进行 1 万亿次计算），而到了 L3 级别自动驾驶，算力需求将迅速来到 30TOPS，为了冗余设计的考虑，我们看到当前主流自动驾驶芯片的设计算力多 达到了大几十 TOPS，到 L4 和 L5 级别，自动驾驶对算力的需求将来到 300 和 4000TOPS，当然，目前满足 L3 级别的芯片已经陆续流片，而 L3 级别的自动 驾驶技术仍需时日，自动驾驶芯片算力再短期内并没有显著再提升的需求。
汽车计算、控制类芯片市场规模约为 108 亿美元，SoC 将成为主要增量。根据 IHS 数据显示，当前 MCU 芯片市场规模约为 70 亿美元，预计 2025 年将增长至 78 亿美元，受益于汽车电动化以及自动驾驶技术的发展，汽车电子电气架构由 分布式向集中化跃进，SoC 是未来汽车计算、控制类芯片的主要增量来源，2020 年汽车 SOC 芯片市场规模约为 37 亿美元，预计到 2025 年将迅速增长至约 82 亿美元，CAGR 达 14.87%。
2.2.2、 欧美大厂领跑控制类芯片，我国企业奋力追赶
功能芯片：在 MCU 领域，英飞凌、瑞萨、恩智浦、ST 为头部企业，均具有覆 盖不同应用和功能的完整MCU产品线，近年加快了并购步伐，市场进一步集中， CR5 占据全球约 80%的市场份额。国内份额与国外企业差距较大，上市公司中 颖电子、兆易创新、东软载波都涉及汽车电子领域，但市占率极少。
计算类芯片：瑞萨电子、恩智浦、德州仪器等传统汽车芯片企业是当前量产环节 的主导力量，凭借深厚的汽车芯片设计经验，在嵌入式计算处理器领域与汽车软 件、系统开发商深度绑定，能够更好地协同车辆控制，把控功能安全需求。英伟 达、高通、Intel 虽为传统 ICT 企业，近年来在汽车主控芯片领域大举布局，现 已跻身全球汽车半导体前 25，主打 ADAS、自动驾驶以及智能座舱领域的芯片 设计，具备传统芯片企业难以比拟的算力优势，Intel Mobileye 的 EyeQ 系列芯 片、高通骁龙 820A 就是典型代表，而其他产品多处于研发应用和预量产阶段。
我国企业在自动驾驶芯片领域快速发力，后来居上之势已显。在自动驾驶芯片 领域，兼顾高算力和低功耗的芯片是未来的发展趋势，目前除了特斯拉等少部分 车企采用自研方案外，其他主要采用第三方方案，我国企业在自动驾驶芯片领域 快速追赶，虽然还未在量产车上有搭载，但在关键参数方面已逐步达到世界先进 水平，以地平线征程 2 自动驾驶芯片为例，其能效比达到了 2，与特斯拉当前的 主力芯片 FSD 相当，且地平线使用的是相对落后的 28nm 工艺。
2.3、 存储芯片：车载数据量提升，打开存储芯片空间
2.3.1、 算力提升存储带宽及容量需求，L3 级是分水岭
存储器种类众多，是信息技术中用于保存信息的记忆设备，目前市场上 DRAM 和 NAND Flash 为主流存储器，而 NOR Flash、SRAM、SLC NAND 等属于利 基型存储器。DRAM 是最常见的系统内存，具有体积小、集成度高、功耗低等 优点；Flash具备电子可擦除可编程、断电不丢失数据以及快速读取数据等性能。
汽车存储应用在汽车多个模块，传统汽车需求较小，目前国内市场约为 7-10 亿 人民币。为实现自动驾驶汽车的互联性，包括仪表盘系统、导航系统、信息娱乐 系统、动力传动系统、电话通讯系统、平视显示器 (HUD)、传感器、CPU、黑 匣子等，都需要存储技术为自动驾驶汽车提供基础代码、数据和参数。汽车电子 产业对存储的需求主要来自于 IVI、TBOX 和数字仪表盘等产品，根据存储模组 厂商江波龙统计，目前每台车对存储的需求量平均在 32GB 左右。
L3 级自动驾驶将为汽车存储带来显著增量，而 L3 级自动驾驶正处于瓶颈期。L1-L5 级自动驾驶对内存和存储产品分别提出了不同的需求：在 L1、L2 级别时， 存储带宽大多数需求能够由 LPDDR4 满足，而随着技术要求越来越 高，未来更多将会由 LPDDR5 和 GDDR6 产品来满足更高的计算性能。同时， 在存储容量中，现有的 e.MMC 产品基本能满足现有应用需求，基本 上可以满足 8G 到 64G 到 128G 的容量，但未来对于存储的写入速率、容量要 求和性能的要求越来越高，会从 e.MMC 转到 UFS 再转到 Pcle，根据 Semico Research，对 L1,L2 级而言，每车存储容量差别不大，一般配置 8GB DRAM 和 8GB NAND，但是 L3,L4 级别的自动驾驶的高精度地图、数据、算法都需要大 容量存储来支持，一辆 L3 级的自动驾驶汽车将需要 16GB DRAM 和 256GB NAND，一辆 L5 级的全自动驾驶汽车估计需要 74GB DRAM 和 1TB NAND。
2020 年车用存储市场空间约为 40 亿美元，预计到 2025 年翻倍。根据江波龙信 息，国内的汽车存储市场的规模约为 7 到 10 亿人民币，市场规模相较存储器市 场而言占比还非常低。根据 HIS 数据，2020 年汽车存储 IC 市场规模在 40 亿美 元左右，而根据 WSTS 数据，2020 年全球存储 IC 市场为 1175 亿美元，汽车用 存储 IC 份额不足 4%，展望未来，随着汽车自动驾驶功能的迭代，全球汽车存 储 IC 市场空间将快速增长，预计到 2025 年将至少翻倍，超过 80 亿美元，逐渐 成为存储 IC 市场中越来越重要的部分。
2.3.2、 美韩日台主导市场，国内企业寻求突围机会
存储行业具备典型的重资产、高资本壁垒、技术密集属性，全球存储行业集中 度非常高。NAND 和 DRAM 是存储市场的两大主要产品类型，根据 Yole 数据， 2018 年，三星、东芝、西部数据、SK 海力士、美光在 NAND 市场的份额分别 达到了 38%/19%/14%/11%/11%，前五大市场份额合计达 93%，而 DRAM 市场 几乎被三星、SK 海力士、美光三家瓜分，2018 年三家企业市占率合计达到了 95%，呈现寡头垄断格局。
尽管当前市场规模尚小，各大巨头正纷纷发力汽车存储领域提前布局。三星、 海力士、镁光全球存储三巨头引领存储芯片技术的发展潮流，同时在汽车 ADAS、 信息娱乐系统中提供多种行业解决方案，从 NAND、eMMC 到容量更大、读写 更快的 UFD、PCLe SSD，紧跟自动驾驶和车联网带来的大数据量、大带宽吞 吐需求。国内企业近年来逐渐实现存储技术突破，面对智能汽车给车载存储带来 的机遇，兆易创新与合肥长鑫密切合作，2019 年推出 GD25 全系列 SPI NOR FLASH，满足 AEC-Q100 标准，是目前少有的全国产化车规存储器解决方案；旺宏半导体推出 eMMC/DDR/LPDDR/SSD/DIMM 等嵌入式存储、移动存储，拓 展汽车电子应用领域；北京君正旗下 ISSI（北京矽成）2016 年上半年公司 SRAM 产品收入在全球 SRAM 市场中位居第二，仅次于赛普拉斯；DRAM 产品收入 在全球 DRAM 市场中位居第八位，目前是国内在车规级存储芯片市场具备全球竞争力的少数企业之一。
2.4、 模拟芯片：电池管理、通信器件助推赛道成长
汽车的电动化、智能化、网联化大势所趋，模拟 IC 必不可少。模拟芯片按照产 品可以分为电源管理芯片和信号链芯片。电源管理系统（BMS）能够处理好整 车系统的能源管理；汽车的智能化除了需要各种 AI 芯片外，还需要 MCU 和传 感技术的配合，高性能传感器和传感融合技术同样也需要信号链芯片进行信号传 输、处理；汽车的网联化，即 V2X，需要实现人车交互、车车交互等，这些通 讯都离不开射频芯片的发出接收处理。从燃油汽车到油电混合汽车、再到纯电动 车，不仅对汽车电子的需求量增大，而且对汽车电子的要求也越来越高，更加需 要能耐受高电压、大电流的电子元器件，模拟 IC 亦是如此，通过对数据的收集、 处理、转化，实现信息交互。外界真实信号被传感器感知，得到的模拟信号经过 放大器、模数转换器处理最终由 MCU 控制其他系统的信号的输出。
汽车模拟 IC 市场 2024 年将达到 150 亿美元，在模拟 IC 各下游领域中 CAGR 最高，达 8.9%。根据 IC Insights，2019 年，汽车模拟 IC 市场规模 97.96 亿美 元，同比下降 1.30%，预计 2020 年市场规模达到 104.81 亿美元，同比增长 6.99%， 随着电动车渗透率的提升，预计到 2024 年，汽车模拟 IC 市场将达到 150.29 亿 美元。2019-2024 年模拟 IC 下游应用中，汽车市场的 CAGR 最高为 8.9%，超 过第二的通讯市场 1.1pct，可见未来模拟 IC 中，汽车市场是一个重要的增长点。
尽管海外巨头主导了模拟芯片市场，但模拟芯片市场相对分散，国内市场集中 度相对全球市场更低。目前不论是从全球市场还是国内市场，模拟芯片的主要供 应商还是被德州仪器、英飞凌、Skyworks 占据绝大部分份额。全球 Top5 模拟 IC 厂商的市占率之和约为 49%，而国内市场 Top5 模拟 IC 供应商的市场份额总 和约为 35%，相较于全球市场，我国模拟 IC 市场市场集中度更低。
全球汽车模拟 IC 市场中，德州仪器、ADI、英飞凌、思佳讯、恩智浦、安森美、 瑞萨有较强的竞争力，国内企业起步晚，差距较大，巨头普遍走内生发展和外 延并购同时进行的成长之路。德州仪器在电源管理和运算放大器这两个领域处于 龙头地位，下游市场集中于工业和汽车电子市场；ADI 常年占据数据转换器龙头， 目前专注于工业和通信市场；英飞凌则是著名的汽车电子厂商，在电源管理和功 率半导体中排名靠前。思佳讯是射频芯片巨头之一，恩智浦、安森美、瑞萨均是 实力较强的汽车电子厂商。国内模拟芯片的供应商主要包括矽力杰、圣邦微、思瑞浦、芯海科技等。国内供应商相比国外起步较晚，从产品丰富程度到技术水平 还普遍存在着较大差距，尤其车规类产品差距会更大。不同于数字芯片，模拟芯 片具有 IC 设计依赖资深研发，产品种类繁多，制造工艺相对成熟，产品生命周 期长、用户粘性大的特点，使得模拟芯片成为一个长坡厚雪的行业，呈现强者恒 强的局面。国内外模拟 IC 厂商的扩大主要通过两个方面，工程师队伍的扩大和 企业规模的扩大，即通过培养工程师或高薪聘请工程师来增强研发实力，通过企 业并购来扩大产品种类、专利数量和企业规模。
2.4.1、 BMS 芯片：动力电池装机驱动，市场稳步增长
BMS（电池管理系统）是新能源车的电源管理芯片主要增量。电动汽车的动力 电池由几千个小电芯组成，而电池包主要由电芯、模块、电气系统、热管理系统、 箱体和 BMS 组成。BMS 是一个保护动力锂离子电池使用安全的系统，包括估 测电流的电荷状态、检测电池的使用状态、管理电池的循环寿命、在充电过程中 对电池进行热管理等功能。近两年在国内新能源汽车市场的快速发展带动下，国 内动力电池 BMS 市场需求规模也迅速增长，根据前瞻产业研究院数据，2020 年我国新能源汽车动力锂电池实现装机量 94.5 万套，同比增长 38.97%，预计 到 2023 年将迅速增长至 246.5GWh。根据 IDC 预计，未来 5 年中国新能源车市 场 CAGR 达到 36.1%，这里我们保守假设 BMS 市场 CAGR 为 30%，预计 2025 年 BMS 产品装机量将达到 766 万套。
车载电源管理芯片市场稳步增长，预计 2025 年市场规模为 20 亿美元。根据 Yole 数据，2018 年全球电源管理芯片市场规模为 191 亿美元，应用在汽车及交通运 输领域的电源管理芯片市场为 15 亿美元，受益于新能源车渗透率不断提升，动 力电池对电源管理芯片的需求持续上升，预计到 2024 年汽车及交通领域的电源 管理芯片市场规模将达到 20 亿美元，CAGR 为 4.91%。电源管理芯片市场欧美 大厂同样占据绝大部分份额，根据 Yole 数据，德州仪器、高通、模拟器件、美 信、英飞凌、安森美、恩智浦、戴洛格半导体、瑞萨电子合计市场份额超过 75%。
2.4.2、 信号链芯片：C-V2X 助推，市场空间迅速成长
AFE（模拟前端）：新能源汽车 BMS（电源管理系统）同样包含信号链芯片， 预计2025年国内动力电池带来的AFE市场规模接近30亿元。BMS中包含AFE， 即模拟前端，主要用于处理信号源过来的模拟信号，并将处理完的信号转换成数 字信号送往后续数字电路进行处理。应用领域一般包含模拟信号放大、信号调理 和模数转换电路等。目前新能源车 BMS 产品中多采用集连多颗AFE 芯片（不 包含采样电路）的方式，我们选取 ADI 公司 LTC6813 芯片进行新能源车 BMS 系统的 AFE 市场空间测算，一般情况下，单车使用 AFE 数量在 12~15 颗之间， 单价在 30~35 元之间，这里我们取单车 13 颗 AFE 芯片，AFE 单价在 30~35 元 之间逐次递减进行市场空间测算。我们估计出 2019 年 AFE 的市场规模在 7.22 亿元，预计 2025 年市场规模将达到 29.86 亿元。
射频前端：车联网无线通信模块包含四个部分，即天线、射频前端、射频收发、 基带，射频器件是实现 C-V2X 的关键器件。除 BMS 外，车载无线通信系统同 样需要用到大量射频器件（主要由信号链芯片组成），射频器件是指能够将射频 信号与数字信号进行转换的芯片，它包括功率放大器 PA、滤波器、低噪声放大器 LNA、天线开关、双工器、调谐器等，在车身重主要应用于卫星通信、信息 娱乐、V2X 以及定位等功能中。
车载射频前端市场空间预计到 2023 年达到 38.15 亿美元，海外龙头企业寡头垄 断。IDC 预计 2020 年全球智能网联汽车出货量约为 4440 万台，到 2023 年全 球智能网联汽车的出货量将进一步增至 7630 万台，假设射频前端芯片单车成本 50 美元，经测算 2020 年能网联汽车射频前端市场空间维 22.20 亿美元，预计 到 2023 年达到 38.15 亿美元美元。射频前端市场由欧美日厂商寡头垄断， 2018-2019 年，QORVO、思佳讯、博通、村田、高通、英飞凌合计市场份额达 到 87%，市场集中度非常高。
通信芯片模块：C-V2X 助力市场成长，我国企业已建立较大优势。当前主要应 用为信息娱乐系统中的远程通信 ECU 和 ADAS 中应用的 V2X 无线通信模块， 2019 年市场规模约为 49 亿美元，预计到 2025 年达到约 76 亿美元，年复合增 长率约为 7.6%。我国经过多年艰苦卓绝的追赶，在 4G、5G 时代实现后来居上， 通信技术和市场应用均处于国际领先地位，在车载通信也取得了迅速发展，在 C-V2X 车联网通信领域走出一条自主化的道路，实现了从芯片、模组、设备、 整车、测试认证与运营服务的全产业链覆盖，蜂窝通信领域，华为已累计为全球 数百万辆汽车提供 4G 通信模组，5G 模组也已实现量产上车；C-V2X 领域，国 内涌现出华为、大唐、高新兴、移远通信等为代表的一大批 C-V2X 芯片\\模组企 业，华为基带芯片 Balong 765 、Balong 5000 相继应用于车载单元和路边单元，大唐高鸿顺利实现 C-V2X 车规级模组 DMD3A 量产。国外企业高通与高新兴、 移远通信等国内模组厂商广泛合作，推动 C-V2X 芯片组在中国的推广应用， Autotalks 积极与大唐等中国厂商进行 C-V2X 芯片组级互操作测试。
2.5、 传感器：汽车感知层核心器件，受益智能化崛起
传感器是实现汽车智能化的感知端设备，分布于车身各处。随着自动驾驶技术 的快速发展，越来越多的汽车厂商将传感器整合到 ADAS 或自动驾驶车中。汽 车传感器分布于车身内外，通过获取的车身状态、外界环境信息，将模拟信号转 化为电信号后，传递至汽车的中央处单元中。汽车传感器分为车身感知和环境监 测两大类，而汽车自动化技术将更多地带动环境监测类传感器的需求增加。汽车 环境监测类传感器包括：超声波传感器、毫米波雷达、激光雷达、摄像头等。
自动驾驶对汽车传感器的需求呈倍数级增加。在不同的自动驾驶等级下，车辆 功能越多，传感器数量也会越多。根据 Yole，汽车自动化驾驶技术 L1 至 L5 发 展过程中，超声波雷达应用从 6 个增加至 8 个，摄像头、毫米波雷达和激光雷达也将分别从 2 个增加至 9 个、1 个增加至 5 个、0
以上是关于2023年汽车半导体技术及市场杂谈的主要内容，如果未能解决你的问题，请参考以下文章