2023年，英特尔的“软硬”新布局

Posted 2023-03-08 AI科技大本营

作者 | 伍杏玲

最近，全球半导体产业正进入新调整期。在这个过程中，企业如何重新整合资源，加大开放合作，抓住新机遇？

在2023英特尔中国战略媒体沟通会上，英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐认为，市场短期的调整并不影响半导体行业长期向好的发展趋势。因为在当今世界，企业进行各种数字化创新时，是以半导体行业作为支柱的，因此她对半导体行业的长期发展，非常信心。

她强调，英特尔的长期战略不会因为短期的跌宕起伏而改变。会上，王锐系统地分享了英特尔最新2.0中国战略和发力点。

01 坚持 IDM 2.0 战略，英特尔中国四大发力点

2021年，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）提出 IDM 2.0 战略，加快生产制造的扩张计划，重新规划公司芯片节点路线。

一年多以前，英特尔中国战略升级到英特尔中国 2.0时代，秉持“植根中国、服务中国的理念”，推动共同发展的理念。具体来说，英特尔中国2.0战略四大发力点为：

一是推动数字化创新。目前英特尔中国已经携手150多家产业伙伴，推出以数据为中心的软硬一体解决方案，为零售、工业、交通、金融、医疗、能源、教育等领域，提供从云到端布局算力产品组合，为数字经济提供基础支持，助力数字经济和实体经济的融合。

二是建设开放生态。王锐表示践行英特尔 IDM 2.0 战略，离不开四个字：开放合作。在开放计算上，推出超能云终端2.0，支持国产操作系统，丰富产业生态伙伴的选择；在开放平台上，英特尔和中科院计算所、北大软微学院等成立oneAPI卓越中心，简化跨多架构的开发过程，扩大对本土国产硬件的支持；在开放制造上，英特尔参与发起成立UCIe联盟，带动半导体行业跑步进入Chiplet时代。

三是数字化和绿色化双转型。在英特尔，通过生产运营、技术产品、产业联动三管齐下，践行可持续发展。英特尔承诺在 2040 年前，实现温室气体净零排放；不断提升产品能效，到2030年前，将客户端和服务器微处理器的产品能效提升10倍；针对绿色低碳推动成立行业联盟、制定绿色标准，助力新型基础设施绿色发展等，还有英特尔绿色低碳电脑计划等。

四是坚持“科技向善”理念。英特尔积极支持中国教育和人才培养，从上世纪90年代开始在国内展开教育合作项目，帮助培养工程和创新人才。

会上，王锐还提到最近热议的ChatGPT，她表示其背后是超级计算力，英特尔在计算力的布局很深。她有信心当 ChatGPT 大规模落地时，大家对英特尔的需求会增加，英特尔也准备好面对激增的市场需求，支持好现在和未来指数级、爆发性增长的AI计算需求。

02英特尔在硬件有哪些创新？

如今，企业数字化转型加速，数据量呈指数级上升，数据形态呈现多样化，对算力需求加大，在本次会上，英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强博士分享了英特尔硬件上的最近进展。

英特尔正在按照“四年五个节点”的速度来发展，致力在 2025 年重新取得制程技术的领先地位。这五个节点分别是Intel 7、Intel 4、Intel 3和Intel 20A、Intel 18A。目前，Intel 7已经量产，Intel 4 下半年入场，Intel 3 正按计划进行，Intel 20A、18A 已完成测试芯片的流片。

在架构创新上，英特尔处理器从单体式架构设计向分布式设计发展，并通过领先的封装技术来连接。2022年11月，英特尔发布第四代英特尔至强可扩展处理器，在一个封装集成四个单元，并采用了EMIB先进封装技术。

在先进封装技术上，EMIB硅桥式2.5D封装方案已用于很多英特尔产品，通过嵌入式多芯片将不同的芯片连接起来，让连起来的芯片间的连接凸点间距降到50微米以下，进一步可以将到45微米、30微米层面。3D封装技术Foveros在垂直层上搭“高楼”，让凸点间距减小到10微米级别。Foveros Direct引入混合键合技术，在封装两枚裸芯片的铜触点时不用焊料，通过混合键合技术封在一起，进一步减少凸点间距，增加电流传输。

在前沿组件技术储备上，之前在IEDM 2022上，英特尔也通过论文来阐述新 3D 封装技术、超薄2D材料、新能效存储等前沿组件研究技术，旨在多维度推动半导体的创新。

除了以上技术创新外，在 IDM 2.0 战略中，“系统级代工”服务是关键，即将涵盖晶圆制造、封装、芯粒、软件等技术，形成一整套服务解决方案提供给客户。宋继强表示，这是系统工艺协同优化的设计概念，这是一种由外向内的发展模式，未来定义一个芯片产品时，首先要了解这个芯片如何用，拆解使用功能，用什么不同架构来实现，如何用工艺节点构造出来。从上层的应用分析、软件工具到底层的封装、制造，通过系统工艺协同优化，联合优化各个环节，来持续推进芯片创新。

未来英特尔的愿景是在2030年集成1万亿个晶体管。如此一来，通过晶圆制造、先进封装、芯粒持续延续摩尔定律单位面积晶体管倍增的增长曲线。

谈及半导体行业关心的问题：如何突破当前技术壁垒，延续摩尔定律的发展？

宋继强分享了几点可行之道：一是进一步寻找合适的材料，从实验室级别做到量产级别；二是创新架构，用更好的晶体管能力来分配完成任务；三是充分使用2D、3D封装能力，将物理层的IP开发好。

以上述英特尔集成1万亿个晶体管的愿景为例，如果要在同一个封装当中实现，一定是要继续做好晶体管微缩，尽管越接近物理极限越难，但还是可以尝试新的材料。因此，在Intel 20A、Intel 18A后，还会探索新节点。但越往前推进，越接近1纳米时，原子级别效应会让晶体管越来越难被控制。因此，还需要另辟蹊径，异构封装便是一个好的解决方案。

有了这些能力后，如果要把不同的芯片连起来，互相之间的连接协议又会是问题，于是UCIe开始推动公共物理层的标准，标准有了后，在多家不同的工艺节点上如何保证良好的互联互通，还需要更多的测试，这个过程不是一蹴而就的，英特尔也在持续保持创新。

03 成立英特尔中国开源技术委员会，拥抱开源拥抱开发者

除了在硬件创新外，会上英特尔（中国）有限公司副总裁兼软件生态部总经理李映博士分享了英特尔在软件生态上的最新进展。

可能很多人对英特尔的印象是“硬件”， 李映表示，从软件角度来看，英特尔也是一家很大的软件公司。目前英特尔有19000万名软件工程师参与了100多个开源项目，贡献、管理、维护着300多个社区，英特尔是Linux Kernel 的最多贡献者，还是700 多家标准化组织的核心会员。

李映表示，赋能全栈软件是英特尔全球开放战略的一部分，英特尔认为从硬件到软件构造一个活力的生态系统是非常重要的。为了更好履行在中国“赋能全栈”的开放愿景，会上正式成立英特尔中国开源技术委员会。

具体来说，英特尔中国开源技术委员会要做以下事情：

一是打造自己的内功。建立在英特尔开源能力基础之上，在全球1.9万名软件工程师中，很多事来自中国的工程师。期待能将中国的能力整合起来，为英特尔中国技术创新、开源做出贡献。同时，还会携手中国相关的开源项目做重点投入。

二是拥抱开源，拥抱生态。英特尔中国开源技术委员会作为一个平台，便于更有效链接合作伙伴，加强合作，和合作伙伴、社区推动全球开源发展。

三是加速创新。英特尔开源技术委员会作为英特尔中国2.0的重要组成部分，英特尔中国开源技术委员会致力推动未来技术创新。

未来，英特尔将如何持续赋能开发者？李映对 CSDN 表示：

一是持续与开发者沟通，基于英特尔硬件能力，让开发者使用到最新的英特尔技术以及硬件，提高开发效率。

二是在底层软件之上，将会提供更多的工具，如OneAPI等，让开发者在应用开发中可以更加高效，更好地使用一些软件。

三是通过和国内合作伙伴、社区合作，开展大赛活动，让开发者快速上手相关技术。如OpenVINO每年和百度合作开发者大赛，吸引众多开发者使用 OpenVINO、百度AI技术开发落地应用。

四是持续帮助开发者便捷使用英特尔技术。如在开发者支持上，推出DevelopCloud为开发者提供环境，让他们更快更方便地使用英特尔技术与自己应用需求匹配起来。