基于Intel Lake-UP3平台为半导体与集成电路测试设备提供优异计算性能

Posted 2022-12-16 深圳信迈科技DSP+ARM+FPGA

为什么半导体和IC测试设备需要升级？   
随着众多新的高性能应用的需求不断增加，信迈旨在为半导体集成电路测试设备领域的客户提供更好的方案。半导体和集成电路（IC）测试设备设计用于在一台测试机上同时对不同线路的数百个集成电路板和芯片组进行批量测试，例如CPU、SoC、SSD和内存产品。   

为了以更低成本和更有效的方式批量测试集成电路产品，集成电路测试设备倾向于具有对应于每个待测设备的等量功能板，功能板通过预加载测试程序测试集成电路。   
由于测试程序日趋复杂，为缩短平均测试周期，必须满足内存容量更大和数据传输速度更快的核心要求。由于单个集成电路测试仪内含数百个模块，为了使系统更小及运行可靠，优先选择采用具有优化散热解决方案的紧凑型板卡。

XM-SOM-6801 的规格
产品类型	COM Express Type 6
芯片组	SOC
CPU	Intel I3-4100M，2.5GHz，双核处理器 Intel I5-4300M，2.6GHz，最大睿频3.3GHz，双核处理器                                                                    Intel I7-4900M，2.8GHz，最大睿频3.8GHz，四核处理器
内存	板载 4G/8G可选DDR3 L 内存；1×内存插槽，最大支持8G
Bios	AMI
以太网	1×10M/100M/1000Mbps Intel I211以太网
显示	支持VGA，DVI，HDMI，DP，LVDS显示输出；LVDS支持双通道24bit，最大分辨率1920×1080，支持同步/异步双显
音频	集成 ALC662 高保真音频控制器，支持 MIC 、 Line_out
USB	6×USB 2.0，4×USB 3.0
串口	6×RS-232
扩展	1×PCIE*8，1×PCIE*16
存储	4×SATA Ⅲ硬盘接口
供电	DC 12V /ATX≤55W
看门狗	255级，1～255秒复位/重置
GPIO	8-bit 输入/输出
工作温度	-20~70℃，10%~90% RH，无凝结
存储温度	-40~85℃，5%~95% RH，无凝结
尺寸	1 2 5 m m ×9 5mm ， Type 6
OS	支持 Win7，Win10，Linux等操作系统

解决方案
信迈提供的最新COM Express解决方案（SOM-6883和SOM-7583），搭载第11代Intel® Core™处理器，设计紧凑，可帮助客户尽可能缩小系统尺寸，而终端客户只需要专注于他们独特应用程序的开发。SOM-6883 & SOM-7583的具有以下主要特点：

• Core-i计算能力: 外形紧凑但具有强大的SoC 

• 集成IBECC: 利用板载内存进行数据校正以提高系统稳定性 

• 提供最快的数据传输速度吞吐量：

1. PCIe Gen3/Gen4 

2. SATA3

3. USB4/USB3.2 Gen2

• 可配置TDP (cTDP)使用户能够根据自己的需求优化系统功耗；同时，研华提供一个薄型无风扇散热模块，在最大程度缩小系统尺寸

• 系统可通过COM载板进行扩展

SOM-7583最大TDP为28W，旨在为无风扇散热解决方案中提供出色性能。集成的铜导热管可实现高效热传递，而优化的散热片间距设计可形成最大的传热面积和通风流场。散热模块总高度不到1U（4.4cm），非常适合客户设计自己的系统级散热解决方案。

搭载PCIe Gen. 4，SOM-6883适用于对数据传输速度要求高的应用。客户可以通过在载板上添加一个FPGA来利用PCIe Gen.4，从而专注于自己领域功能的开发，同时对其工业技术保密。SOM-6883内置板载内存，并通过附加的SO-DIMM插槽提供内存扩展，因此可为客户的系统设计提供更多选项。 

SOM-7583和SOM-6883均采用宽压输入设计，支持 -40~85°C（-40~185°F）宽温工作。此外，板载NVMe SSD，我们可以帮助客户使用许可的软件包预装操作系统。