基于intel低功耗平台边缘计算解决方案助力半导体设备升级

Posted 2022-12-16 深圳信迈科技DSP+ARM+FPGA

半导体芯片是现代电子领域的大脑。事实上，在通信、计算、零售、医疗保健和运输应用领域，半导体芯片为各种先进技术提供了基础。2020年全球半导体销售额增长6.5%，相关制造设备的生产需求也相应增加。

某业内日本半导体设备制造厂商，正在研发一种用于300mm和200mm晶元先进封装工艺的新型半导体光刻机。半导体光刻系统的设计，用于处理半导体封装工艺中的扇出面板级封装(FOPLP)。这种新型半导体光刻系统，需要多台可靠的高端边缘计算机作为支撑，以升级设备性能，实现高速、高精度成像。同时，此系列边缘计算机要求无风扇设计、高算力、具备成本优势，同时配备安装扩展卡所需接口。此外，由于在一台光刻机内安装了多台具有不同功能的计算机，因此客户需要能够支持不同CPU和外围设备安装的柔性IPC。

基于Intel平台解决方案

新的光刻机配备了七台信迈XM-5125边缘计算机。一台作为主控制器，一台作为运动控制PC。其他五台用作数据 PC。 XM-5125采用插槽式 CPU 设计，具有更大的灵活性，使用户能够根据其应用程序和/或计算能力要求选择第 10 代 Intel® Core™ 处理器。此外，XM-5125具有多种 I/O 和 PCIe/PCIe x4/PICe x16/PCI 接口，可实现多功能扩展。 XM-5125 支持安装不同的扩展卡。在这种情况下，主控制器需要连接4个高清摄像机，因此通过PCIe x4安装了USB扩展卡和定制的光传输卡。本案数据PC采用光互连技术进行数据通信； XM-5125利用通过其 PCIe x16 接口安装的 LAN 卡实现高速数据传输功能。同样，它提供了 4 个 SATA 接口，用于 SSD/HDD 安装。XM-5125还支持Intel® Software RAID (0,1,5,10,)，使用户能够备份他们的数据，让数据更加安全。

事实上，采用“精确复制”模式的半导体设备制造商，其寻求解决方案的方向，在于让设备在最大限度上免受剧烈变化的影响，从而延长使用寿命。

XM-5125
产品类型	BOX工控机
防护等级	IP40
芯片组	SOC
CPU	Intel Celeron 3855U，1.6GHz，双核处理器，TDP 15W Intel I3-6100U，2.3GHz，双核处理器,TDP 15W Intel I5-6200U，2.3GHz，双核处理器,TDP 15W Intel I7-7600U，2.8GHz，双核处理器,TDP 15W
内存	外扩DDR3L内存插槽
Bios	AMI
以太网	3×Intel I211千兆网口
前面板USB	4×USB 3.0 ，2×USB 2.0
串口	4×RS-232，其中2个可选485
音频	高清音频输入/输出
存储	1×SATAⅢ硬盘接口，1×mSATA
显示	VGA，HDMI
扩展	1××A/E KEY M.2接口，支持WIFI
SIM	无
供电	支持9-28V宽压输入，ATX小4PIN插座
指示灯	PWR
安装方式	壁挂，桌面，导轨
工作温度	-20~60℃，10%~90% RH，无凝结
存储温度	-40~85℃，5%~95% RH，无凝结
尺寸	186mm×120mm×70m
重量
OS	支持Win7，Win10，Linux