硅片检测半导体运动台控制器的设计

Posted 2022-12-19 深圳信迈科技DSP+ARM+FPGA

  多自由度精密运动平台是半导体行业中硅片制造和检测过程里至关重要的问题，采用直线电机和音圈电机等先进驱动方式的精密运动平台相对传统滚珠丝杠+旋转电机运动的运动平台，具有精度高、响应快、寿命长、免维护和结构简单等诸多优点，优势十分明显，因此日益受到高精密运动平台生产和研究领域的重视。 为了适应 IC 技术突飞猛进的发展对硅片前道制造技术的需求，发达国家非常重视开发先进的硅晶片制造技术与装备。目前，国外 200mm 硅片加工技术已经普及，直径300mm 硅片正在普及。根据历史规律，硅片尺寸的增大升级换代周期大约为 11 年 [1] 。 第一条 200mm 生产线投入生产的时间是在 1900 年，第一条 300mm 生产线的投产是在2001 年，相约大约为 11 年。因此，可以推断 2012 年全球半导体行业将开始逐步跨入450mm 的硅片时代，预计 2016 年全球半导体行业将跨入的硅片时代 [1] 。这就对 45-22nm工艺大尺寸硅片制造和检测装备精密机械系统的研究和制造提出了迫切的需求。同时，IC 制造装备是高精度定位系统典型的应用领域，它是关系国家利益和安全的基础性和战略性产业，对国民经济发展中具有重要的作用，受到美国、日本、欧洲和包括台湾、新、马等亚洲各 IC 制造新生力量的高度重视，纷纷制定国家战略予以大力支持 [2] 。 现代先进驱动技术 随着当代科技的不断发展，当今的驱动技术也不断发展。与传统电磁旋转伺服相对比，现代先进驱动技术可分为两大类 [6] : 一类为电磁式；另一类则为非电磁式。其中一部分先进驱动技术是从传统驱动技术中进一步发展而来，而另一部分先进驱动技术则往往是基于全新原理或概念的原始创新性的新发展型驱动技术。了解现代先进驱动技术有利于我们在驱动控制技术上做出正确的选择，可以降低项目开发的难度，甚至提高系统的精度和性能。 机械结构总体设计 运动控制设计