AD6中如何设置敷铜距焊盘的距离

Posted 2023-05-02

　　方法：
　　protel 首先打开规则 快捷键 D R 找到最下安全距离设置卡 设置好最小安全距离。在敷铜选项卡中设置规则和网络。敷铜即可。
　　在PCB界面点“放置”“覆铜”，出现覆铜的对话框，根据你自己的要求，在里面选择填充模式（除特殊要求外，一般的电路都选择实心填充，适用于高热工作环境的电路板应选择影像化填充）。
实心填充对话框：
确定“删除岛当它们的面积小于2（sq.mms）区域”的数值
“弧线逼近”按道理讲，这个数值越小越好，但是太小了计算机反应慢。
“删除凹槽当它们的宽度小于0.127mm”，是说敷铜伸入到两焊盘之间或其它物体之间时，敷铜的宽度小于0.127mm时，不敷铜。
影像化填充：导线宽度和网格尺寸最好设置成相等的宽度。
“删除死铜”选项是去掉布到电路板边外的敷铜。 参考技术A 1、安全间距的定义：指焊盘（Pad）、过孔（Via）、印制线（Track等层）、禁布层（Keepout Layer）相互之间的间隔距离，没有针对某个网络或某条印制线定义的间距，印制线可定义线宽
2、安全间距定义位置：PCB编辑区右键点击鼠标，弹出菜单，选择Rules,见图

3、进入规则菜单

4、当前选中项目就是安全间距，双击图中部蓝色项目条，可设定间距大小，当前间距为6mil，见图

5、你可以只设定这一条安全间距，这就涵盖了所有部件之间的安全间距。当然也可以细化各种安全间距，但我们在常规设计中一般只设定了这么一条安全间距规则。 参考技术B

第一

封装设计基础知识点

一、封装基本组成要素：

1、焊盘（包括阻焊、孔径等内容）

2、丝印

3、位号字符（就是管脚的序号）

4、1脚标识（方便焊接的时候识别）

5、安装标识

6、器件最大高度

7、极性标识

8、原点

二、焊盘类型;

1、规则焊盘：在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘

2、热风盘：它也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于负片中焊盘与敷铜的连接方式，防止焊接时散热太快，影响工艺

3、隔离焊盘：焊盘与敷铜的间距，负片工艺中有效

4、阻焊层：规定绿油开窗大小，以便进行焊接（这个绿油开窗的意思是油墨不会覆盖到阻焊上的金属铜上面）

5、钢网层：定义钢网开窗大小，贴片的时候会按照钢网的位置和大小，进行锡膏涂敷

三、焊盘大小计算：

a、贴片焊盘：

1、常规焊盘：

  规则焊盘= 器件管脚尺寸+补偿值

  阻焊层 =规则焊盘+ 0.15mm

              =规则焊盘 +0.10mm（这个是对于BGA）

   钢网层=规则焊盘

2、shape类型：

规则焊盘(Regular Pad)=shape大小

阻焊层(Solder Mask)=规则焊盘

钢网层（Paste Msak）=规则焊盘

3、通孔类焊盘：

drill size （钻孔大小）= Physical_Pin

规则焊盘=drill_size +0.4mm (drill_size <0.8mm)

               =drill_size +0.6mm(3mm >=drill-size>=0.8mm)

               =drill_size+1mm (drill_size >3mm)

花焊盘（Thermal Pad）=Thermal Pad

Anti Pad(反焊盘) = drill_size +0.8mm

阻焊层 = 规则焊盘  +0.15mm