PCB板的三种敷铜方法解析

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篇首语:本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理,主要介绍了PCB板的三种敷铜方法解析相关的知识,希望对你有一定的参考价值。

1 do not pour over all same net objects:仅仅对相同网络的焊盘进行连接,其他如覆铜、导线不连接。
2 pour over all same net objects:对于相同网络的焊盘、导线以及覆铜全部进行连接和覆盖。
3 pour over same net polygons only:仅仅对相同网络的焊盘、覆铜进行连接,其他如导线不连接。

不同的地方不同的选项。

我做过的产品中,喜欢这么整。

处理无线信号的时候,地线内部用第一种加上网格式覆铜。
处理电源信号的时候,选择第二加全覆铜。
处理电源层的时候,选第三种加全覆铜。
处理大功率电源地线的时候,我会选择在铜箔层第二种加全覆铜+相应铜箔层的焊盘层加入第一种和网格式。

总之,不同的电路,不同的工程师,都有不同的喜好,只要设计出的产品相应电参数达到设计要求就可以了。

参考自:
http://bbs.elecfans.com/jishu_466946_1_1.html




以上是关于PCB板的三种敷铜方法解析的主要内容,如果未能解决你的问题,请参考以下文章

[转]PCB 设计中敷铜的注意事项

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