allegro制作封装过程中,怎么修改焊盘的方向?丝印位置?
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篇首语:本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理,主要介绍了allegro制作封装过程中,怎么修改焊盘的方向?丝印位置?相关的知识,希望对你有一定的参考价值。
请教各位大侠
用allegro制作封装时,如果放置焊盘的时候没有设置方向,
在界面上放好的焊盘,怎么修改它的方向?菜单没有旋转的命令啊?只能移动。
还有,放好的焊盘和丝印等,删除不了,怎么回事???
感觉挺麻烦的,拖动不了,删除不了,没有protel方便
各位有没一些经验、技巧之类的?
1:edit-spin
2:点鼠标左键不放框住你要旋转的焊盘,松开鼠标,再点击一下你的右键,弹出下拉菜单,选rotato就可以了!
删不掉放好的焊盘和丝印是因为你在删除时候忘了沟选 FIND选项里的 pins, text,相当于这两上没有激活! 参考技术A 1:edit-spin
2:find 选项栏里只选中pin
3:点鼠标左键不放框住你要旋转的焊盘,松开左键,options栏里point选body center,再任意地方点击一下你的左键,拖动鼠标就可以看到焊盘旋转了!
Allegro padstack
在ALLEGRO中,建立PCB封装是一件挺复杂的事,而要建立FOOTPRINT,首先要有一个PAD,所以就要新建PADSTACK。
焊盘可以分两种,表贴焊盘和通孔焊盘,表贴焊盘结构相对简单,下面首先分析表贴焊盘的成分:
regular pad:常规焊盘,就没什么多说了;
thermal relief:热焊盘,它的中文翻译有N多种,但很好理解,就是为了防止散热过快而设计的焊盘;
tips:via不需要thermal relief,因为它根本就不用于焊接;
热焊盘对于手工焊的阻散热效果好,对于自动焊接(适用波峰焊,回流焊)没有什么效果,但是要注意,有时候没有热焊盘也会导致一些墓碑效应;
现代的PCB工艺倾向于摒弃热焊盘;
anti pad:隔离焊盘,用于通孔焊盘在不连接周围铜皮时使用
solder mask:焊接掩膜,这是一个阴层,即到时候上绿油的时候,该掩膜范围内是不上阻焊的绿油的
paste mask:上锡掩膜,SMD打件时,钢网开口就是根据这个掩膜
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