cadence 焊盘修改

Posted 2023-05-02

cadence 做元件时时觉得焊盘小了，后来改大（名字没改），当我用改大之后的焊盘去替换原来的焊盘时，发现焊盘还是没改之前的，如图所示。而只有在新建之后才能看到改后的大焊盘。因为重做麻烦，请问怎么才能修改原来的PCB元件中的焊盘？（修改padpath路径无效）

参考技术A 在pcb里面place-updatesymbol就可以了本回答被提问者采纳 参考技术B allegro文件最常见的调用过程是（后缀）：.brd（电路板） -> .dra（封装） -> .pad（焊盘）。先由各种焊盘加上丝印和标识组成封装，再把各种包装好的封装再组合成电路板。
如果你在.brd文件中修改焊盘或者直接用paddesigner修改.pad文件，而没有先更新.dra封装文件好像是不行的。因为.brd文件只能调用.dra文件（准确的说是.dra生成的.psm文件）而不能直接调用.pad文件。
至于.brd文件中的place-updatesymbol命令中勾上updatepadstack，还没有摸出特点，有时候行有时候不行。所以暂时我认为.brd文件还是不能直接调用.pad文件

Cadence每日一学_13 | 使用 Allegro 制作PCB封装（以STM32为例）

文章目录

• 一、数据手册分析
• 二、新建封装文件
• • Step1. 新建Package Symbol
  • Step2. 设置设计参数
  • Step3. 设置焊盘路径
• 三、放置焊盘
• 四、绘制Place Bound Top
• 五、绘制装配层
• 六、绘制丝印
• • 1. 添加芯片边框丝印
  • 2. 添加1脚标识
  • 3. 添加芯片位号标识

一、数据手册分析

• 焊盘长度：理论值(7.3-6.2)/2 = 0.55，实际值为了焊接一般会大一点，1.2mm(48mil)
• 焊盘宽度：0.30(12mil)
• 焊盘间距：0.5
• 最远的焊盘中心离芯片中心点垂直位置：(6.2/2)+0.6=3.7mm
• 最远的焊盘中心离芯片中心点水平位置：2.75mm

二、新建封装文件

Step1. 新建Package Symbol

Step2. 设置设计参数

点击Setup->Design Parameter进行设置：

Step3. 设置焊盘路径

点击Steup->User Preferences：

三、放置焊盘

点击 Layout->Pins放置焊盘。

设置焊盘参数：

使用命令设置起始点：

x -2.75 y -3.7 

同样的方法放置其它三边：

x 3.7 y -2.75

x 2.75 y 3.7

x -3.7 y 2.75

最后放置中心焊盘：

四、绘制Place Bound Top

该层是表示器件的最大范围。

点击 Add-> Rectangle，选择Subclass为Place Bound Top：

因为栅格的原因，放置出来的矩形太大了：

点击Setup -> Grid 调整栅格大小：

重新绘制矩形：

五、绘制装配层

点击Add->Line，选择绘制在装配层Assembly_Top：

六、绘制丝印

1. 添加芯片边框丝印

点击Add->Line，设置线宽为5mil（0.127mm）：

2. 添加1脚标识

绘制1脚的小圆点，点击Add->Circle：

x -2.75 y -4.65
ix 0.25

以同样的方法，在装配层也画同样大小的一个圆：

3. 添加芯片位号标识

点击 Layout->Labels->RefDes，选择在丝印层放置：

点击要放置的位置，输入U*。

至此，STM32F411CEU6封装绘制完成：