Cadence每日一学_12 | 使用 Padstack Editor 制作贴片焊盘和通孔焊盘
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最近在学习小马哥的Cadence课程,该系列课程为学习笔记:使用Cadence Allegro绘制小马哥DragonFly四轴飞行器(STM32F4主控)PCB四层板教程。
文章目录
一、获取焊盘封装尺寸的途径
- 芯片datasheet
- LP Wizard(pads自带软件)
- 其它软件制作好的已有封装
- 立创EDA
二、Padstack Editor
画焊盘封装的时候,一般使用Mils单位,在软件的左下角默认勾选。
三、绘制贴片焊盘(以电阻焊盘为例)
1. 选择焊盘封装几何类型
2. 设置焊盘尺寸
通过立创EDA中的R0402封装,获得焊盘尺寸22milx22mil,阻焊扩展2mil
切换到Design Layers设置焊盘大小尺寸:
填写焊盘大小尺寸:
切换到Mask Layer设置阻焊层尺寸(对于贴片器件,阻焊层会比焊盘大一点):
设置助焊层(PCB厂商一般根据这个尺寸来开钢网,设置和焊盘尺寸一致即可):
至此,焊盘绘制完成。
3. 焊盘封装文件命名
命名格式:SMD_尺寸信息_单位。
四、绘制贴片焊盘(以STM32焊盘为例)
封装尺寸:35.4milx11mil,阻焊扩展2mil。
1. 选择焊盘封装几何类型
2. 设置焊盘尺寸
焊盘尺寸:
阻焊层尺寸:
助焊层尺寸:
五、绘制通孔焊盘(以2.54排针焊盘为例)
1. 选择焊盘封装几何类型
该封装选择用mm单位来画:
2. 封装尺寸
切换到Drill,设置钻孔尺寸:
切换到Drill Symbol,设置钻孔表符号:
切换到Design Layers,设置焊盘尺寸:
- BEGIN LAYER:顶层
- DEFAULT INTERNAL:中间默认层
- END LAYER:底层
切换到Mask Layer,设置阻焊层尺寸:
开钢网的时候不需要对通孔开窗,所以这里不需要设置助焊层的尺寸。
3. 焊盘封装文件命名
命名格式:THR_尺寸信息_单位。
以上是关于Cadence每日一学_12 | 使用 Padstack Editor 制作贴片焊盘和通孔焊盘的主要内容,如果未能解决你的问题,请参考以下文章
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