请问cadence中元件封装，图片中的元件封装的那四个没编号的焊盘（大方框）是怎么制作的呢

Posted 2023-05-02

1、在元件封装库编辑，选择toplayer层，再选择view-toolbar-maintoolbar-pcb：place fill即可。
2、或在编辑区点右键 PLACE-FILL
3、或快捷键P F
以上均基于PROTEL99SE中运行
希望能帮到你。 参考技术A 其实那四个焊盘和图中其他焊盘的属性完全相同。只是尺寸大小不一样罢了，你在Paddesign里面建焊盘的时候，会让你设置焊盘属性，只要你会建图中其他的，那四个就只是尺寸不同。区别就是在你建PCB封装库的时候，放置焊盘的时候会有一个选项，一个是connner、一个是ME...单词记不清了，反正是以ME开头的，他表示这个属性的焊盘是安装的，而不是像其他的一样是连接的，只要把那四个焊盘的属性设置为“ME...”放置焊盘的时候就不会编号，就出现了图中的封装。希望对你有帮助。

Cadence 元件原理图封装 PCB封装 3D封装制作

趁着学习Cadence的时间，写一篇关于元器件的原理图封装、PCB封装和3D封装制作的文章分享给大家。个人能用有限，有不足的地方，欢迎大家指出。
我使用的是Cadence 16.6版本。这里以MP2359为例，先看技术手册，封装为SOT23-6，如下图所示。

一、焊盘制作

• 打开Pad Designer软件

• 因为我们做的是表贴焊盘，在Parametes选项卡中我们只修改Units为Millimeter，即单位修改为毫米。
• 选择Layers选项卡，勾选SIngle layer mode，表示我们使用的是表贴焊盘模式，选择BEGIN LAYER层，在Geometry中选择Rectangle焊盘，再根据手册输入Width 0.6mm和Height 1.2mm。在BEGIN LAYER层前单击鼠标右键，选择Copy，粘贴到SOLDERMASK_TOP层和PASTEMASK_TOP层，即阻焊层和钢网层。

• 由于阻焊层要求要比实际焊盘边距大0.1mm，所有我们还要修改阻焊层，选择SOLDERMASK_TOP层，修改Width 0.8mm和Height 1.4mm。

到这里我们焊盘制作完成，点击菜单栏File，选择Save as，命名s_rect_x0_6_y1_2.pad，我这里使用的规则s表示表贴，rect表示矩形，x为宽，y为高，点击保存即可。注意命名除了数字、字母、下滑杠和中杆以外，其它字符都不要使用，在某些情况下可能出现乱码。

二、封装制作