华为海思芯片都有哪些

Posted 2023-04-26

参考技术A

华为海思麒麟的芯片型号有麒麟980、麒麟970、麒麟960、麒麟950、麒麟810等。

1、麒麟980：

麒麟980的具体规格为4*A76+4*A55的八核心设计，而且使用了台积电7纳米工艺制造，最高主频可达2.6GHz。

麒麟980是世界上第一个采用台积电7nm工艺制造的商用手机SoC芯片组，集成69亿个晶体管以提高性能和能源效率。

这是第一种基于ARM Cortex-A76 CPU、Mali-G76 GPU、Cat.21开发的同类产品。麒麟980支持频率高达2133 MHz的LPDDR4X内存，并搭载支持160 MHz带宽的移动端Wi-Fi芯片组，这种组合的理论峰值下载速率为1.7Gbit/s。

2、麒麟970：

麒麟970芯片是华为海思推出的一款采用了台积电10nm工艺的新一代芯片，是全球首款内置独立NPU（神经网络单元）的智能手机AI计算平台。

华为的新款芯片麒麟970，为推出的旗舰机型Mate 10和其他高端手机提供更快的处理速度和更低的功耗。

2017年9月2日，在2017年德国柏林国际消费类电子产品展览会上，华为发布人工智能芯片麒麟970。首款采用麒麟970的华为手机Mate 10，在2017年10月16日在德国慕尼黑正式发布。

3、麒麟960：

麒麟960（kirin 960）是海思半导体有限公司推出的新一代移动设备芯片，麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心为A53，组成四大四小的big.LITTLE组合，GPU为Mali G71 MP8。

与上一代相比，CPU能效提升15%（单核10%、多核18%），同时，图形处理性能提升180%，GPU能效提升20%，存储方面支持LPDDR4和UFS2.1，号称DDR性能提升90%，文件加密读写性能提升150%。

4、麒麟950：

麒麟950有四颗Cortex-A53核心和四颗Cortex-A72核心，最高主频达到2.3GHz，图形处理器为ARM Mali T880，并且支持双通道LPDDR4内存、UFS 2.0以及eMMC 5.1。同时这款处理器还装载具i5协处理器，提供一颗Tensilica Hi-Fi 4独立音频DSP，且支持双卡LTE Cat 6、USB 3.0、蓝牙4.2以及最高4200万像素摄像头。

5、麒麟810：

华为在2019年6月21日发布了全新的麒麟810处理器，这颗Soc采用7nm工艺制程，搭载了华为自研的达芬奇架构，NPU运算能力更强。现场公布的数据显示，其AI跑分超过3.2万分，优于高通骁龙855的2.5万分。另外，麒麟810在CPU、GPU等方面的性能表现也大幅优于高通骁龙730。

麒麟810采用7nm制程，采用了全新华为达芬奇架构NPU。何刚援引数据称，麒麟810的NPU运算跑分超过高通855和高通730。

麒麟810采用2个A76大核，搭配6个A55小核的设计，主频最高为2.27GHz。此外还支持麒麟Gaming+技术，以及双卡双VoLTE。

参考资料来源：百度百科-麒麟980

简讯AMD制定RX 6800系列显卡命名规范；华为海思自研OLED驱动芯片已流片…

AMD制定RX 6800系列显卡命名规范

AMD的RX 6000系列显卡已经有RX 6800 XT及RX 6800两款先上市了，12月还有最高端的RX 6900 XT上市，就怕上市之后依然是抢购不到，今年买显卡真的是太难了。

在新一代显卡上市时，AMD还有一个问题要解决，那就是新卡的命名，不论是消费者还是厂商，总有人对新卡的名字使用不太规范，为此AMD官方以RX 6800为例作了介绍。

RX 6800显卡实际上有三种命名，分别是全名、短名及用于社交媒体的最短的名字，具体如下图。

全名包括公司名和显卡名：AMD Radeon RX 6800 Gaming Graphics Card with 16GB GDDR6, AMD RDNA2；短名：AMD Radeon RX 6800 Gaming Graphics Card；用于社交媒体的最短名：AMD Radeon RX 6800。

这个全名真的是很长了，AMD一定要把显存及架构都加上才行，数了下这样就有54个数字+字母了，还不算空格及商标用的TM。

当然，平常里大家就是随便叫了，RX 6800、RX 6800 XT及RX 6900 XT都行了，这个规范只是用于厂商的市场营销宣传。

华为海思自研OLED驱动芯片已流片

在OLED驱动芯片市场上，韩国公司几乎垄断了全球份额，前三大公司都是韩国的，三星一家就占据75%的份额（毕竟三星是最大的OLED公司），Magnachip占了20%，而国内厂商占的份额不过1%。

面对这样的情况，国内有多家驱动IC企业已经加强了自研，而华为海思也加入了战场，早前华为消费者业务CEO余承东签发《关于终端芯片业务部成立显示驱动产品领域的通知》，确认正在自研显示驱动产品。

对华为来说，驱动IC产品并不难，华为的显示驱动芯片据悉已经完成流片，今年就会量产，有望用于华为自家的手机及大屏产品中。

此外，显示驱动IC的主流工艺还是65nm、40nm，最高的也不过28nm工艺，这些工艺国内代工厂都已经量产，证券公司分析称华为在这种芯片上完全可以做到去美化，摆脱对国外芯片的依赖。

realme新机外观专利曝光

近日，realme一款全新机型的外观专利图在网上曝光，从图中可以看出，该机采用直面屏设计，孔径极小的前置镜头在屏幕左上角位置，底部边框比较宽。

此外，该机外观最大亮点在手机背面，后置相机模组采用椭圆形独特设计，共有5个开孔，其中较大的方形开孔预测是潜望式镜头，其余为闪光灯、主摄和两颗副摄镜头。

值得注意的是，从底部的数据接口形状来看，并没有使用主流的Type-C接口，而是选择退出主流的Micro USB2.0接口。

由于外观专利图与最终上市的机型存在一定变化，最终外观还需等待后续更多的曝光。

目前，已经得知realme下一代旗舰，将会使用5nm骁龙875处理器。该芯片将于12月1日正式发布，realme有可能是首批商用骁龙875处理器的厂商之一。

曝苹果已将折叠iPhone送样至富士康

据国外媒体报道，推出iPhone 12后加入5G行列的苹果，也在追随三星华为的脚步，谋划推出可折叠iPhone，苹果已将样品送至富士康测试，预计在2022年推出。

外媒是根据产业链的消息，报道苹果已将可折叠iPhone样品送至富士康进行测试的，也包括其他的供应商，用于测试目的。

从外媒的报道来看，苹果现阶段进行的，主要是屏幕关键零部件和折叠部件的耐用性测试。可折叠iPhone所需要的屏幕，将由三星提供，在几个月前，就已出现了三星显示器公司将为苹果未来的iPhone供应屏幕的传闻。

苹果可折叠iPhone现阶段的测试，还涉及到屏幕技术，采用OLED屏幕还是micro-LED屏幕，将决定后续整机的组装方式。

对于苹果的可折叠iPhone，有爆料人士在今年6月份曾表示，在设计上将类似于去年推出的iPhone 11系列，将有两块独立的屏幕，但看起来连续且无缝。

不过，外媒在报道中也表示，可折叠iPhone在短期内还不会推出，可能是推出时间是2022年的9月份。

AMD：RX 6800将在4-8周内恢复正常

如今无论RX 6800还是RX 6800 XT，无论是公版还是非公版，无论是国内还是国外，都是一卡难求，尤其是非公版，正式解禁几天后，依然没几款产品上架，而且都贵的离谱。

解禁十余天的公版也不容乐观，大部分只能预约，有的直接高挂“免战牌”短期内都不会到货，即便是捆绑搭售主板、处理器的套装，也普遍无货，而且国外情况也类似。

对于这样的情况，AMD近日保证称，RX 6800系列非公版要等4-8周才会恢复正常价格，目前正在与AIB厂商积极合作，但要等最多8个星期。至于准备了如此之久的RX 6800系列为什么还是如此缺货，AMD没有正面回答。

MIUI 13定档2021年第二季度

基于Android 11的MIUI 12正式版已经陆续推送， 对于米粉来说，已经开始翘首以盼MIUI 13的到来了。之前有猜测，小米可能会在月初的小米开发者大会上透露MIUI 13的消息，但事与愿违，官方似乎仍高度保密。

日前，小米社区一位超级版主Manwex爆料，MIUI 13定档2021年第二季度。

实际上，MIUI 12今年4月才正式发布，如果爆料属实，那么正好赶上一年之期。当然，这也意味着，小米11应该无缘首发MIUI 13了，骁龙875明晚就会发布，据称小米11最快今年底，最晚明年1月就要登场。

对于新MIUI，官方为数不多的公开谈论曾提到，下一代MIUI系统会继续着眼于动画调整，同时进化超级壁纸功能（允许用户自定义创建），以及带来其它新特性。

至于升级支持机型，有民间情报称，小米8、小米MIX2等无缘了。