苹果自研基带芯片再次失败，说明了华为海思的技术领先性

Posted 2022-07-04 柏颖漫谈

近日知名苹果分析师郭明錤指出苹果研发的5G基带芯片再次失败，今年下半年的iPhone14将不得不继续采用高通的5G基带芯片，此举反证华为海思研发的5G手机SOC芯片在技术方面的领先优势。

苹果研发的5G芯片其实只是5G基带芯片，它此前的iPhone一直都采用自家的A系处理器，然后外挂高通的5G基带芯片，这种做法可能是导致iPhone的信号一直以来都不如安卓手机的原因。

苹果的A系处理器在技术方面确实具有足够的优势，就以苹果iPhone13所搭载的A15处理器为例，在单核性能方面比高通和联发科的高端芯片领先两代，后两者的高端芯片在单核性能方面不如2年前发布的A13处理器，这也说明了苹果在技术研发方面的领先优势。

不过苹果在研发基带芯片方面却屡受挫折，早年它试图独立开发基带芯片，最终失败了，于2019年收购了Intel的基带芯片业务，Intel的基带芯片向来表现不太理想，如今苹果收购该业务已有3年时间，意味着在苹果的强力支持下，Intel的基带芯片依然难有突破，无法与高通的基带芯片相比。

苹果研发5G基带芯片一再受挫，就让人想起了国内另一家手机芯片企业华为海思，华为海思在研发手机芯片方面也是屡受挫折，与苹果如今研发基带芯片的遭遇有类似之处。

华为海思研发手机芯片与苹果的路径有所不同，华为海思是先研发成功基带芯片，早在2005年的时候就研发出了WCDMA基带芯片，在此后数年都没有企业采用它的基带芯片，无奈之下华为推出了上网卡这种产品，没想到的是上网卡却颇受欢迎，成为一大消费电子品类，华为海思由此得到了收入，继续加强技术研发。

4年后的2009年华为研发出了第一款手机SOC芯片K9，K9将手机处理器和基带芯片整合在一起，与高通、联发科等卖给中国手机企业的手机芯片类似的SOC芯片，但是由于当时K9的技术成熟度不如高通和联发科，没有手机企业愿意采用。

2010年华为成立了手机业务部门，正如当年的上网卡业务一样，华为让手机业务和华为海思的手机SOC芯片业务互相支持，经过了4年的努力，到2014年研发出第一款成熟的手机SOC芯片麒麟920。

后来华为更开始将AI技术等诸多先进技术引入手机SOC芯片，由此华为海思研发的手机芯片拥有了自己的技术差异化，而海思芯片开始成为华为手机的核心技术优势，华为手机也在全球高端手机市场取得最高17%的市场份额，这是中国手机品牌首次在高端手机市场取得两位数市场份额，对苹果和三星造成了巨大的威胁。

可以看出研发手机SOC芯片确实不容易，而华为海思研发的手机SOC芯片在基带技术方面与高通处于同一水平，更拥有一些技术优势，相比之下苹果研发基带芯片却屡屡受挫，恰恰反映出华为在手机芯片技术方面的独特优势。