独立后荣耀手机采用美国芯片占比近四成,恰说明华为海思的强大

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日媒报道指出荣耀手机独立运营后的2021年底发布的手机采用美国芯片的比例逼近四成,而2020年的手机则是来自国内芯片的占比接近四成,一年时间几乎颠倒过来,此举其实恰恰说明了华为海思的强大。

日本媒体拆解了荣耀手机在2020年发布的荣耀30S手机的芯片来源情况,发现这款手机来自美国的芯片占比大约为9.6%,来自国内的芯片则有37.5%,当时荣耀手机尚在华为手机旗下,它的手机芯片来自华为海思。

日媒同时拆解了2021年发布的荣耀X30,分析发现这款手机来自美国的芯片占比高达38.5%,而来自中国的芯片则只有10.2%,这已是荣耀手机自2020年10月拆分独立运营之后一年。

对比可以看出荣耀手机独立运营一年后,来自国内的芯片占比大幅倒退,而来自美国的芯片占比则大幅上升,其中的芯片占比几乎颠倒过来,形成了鲜明对比。

导致如此结果的原因,除了荣耀手机独立运营为了解决芯片供应问题,而积极与美国芯片企业合作之外,还在于独立运营后的荣耀手机没有自己的芯片业务,而此前荣耀手机的芯片有相当大比例来自华为海思。

类似的情况其实在华为手机身上就已有所体现。此前就有分析机构也曾拆解华为的手机,发现华为手机近几年来自国内的芯片占比在显著提升,其中某款华为手机来自华为海思的芯片占比更高达五成以上。

业界了解华为海思大多是华为海思的手机芯片,然而华为海思其实早已不仅限于手机芯片,这么多年研发的芯片种类已相当繁杂,它研发的芯片包括基站芯片、电视芯片、手机芯片、SSD控制芯片等等,2019年启动备胎计划以来,华为海思更进一步深入研发手机的诸多芯片。

据了解手机是一个相当精密的产品,采用的芯片有100多种,而华为海思就研发了其中的半数,可见华为海思的技术研发实力相当厉害。业界人士指出,华为公司的发展路径其实与三星颇为类似,即是借助于取得优势的通信设备和手机业务,发展产业链业务,而华为海思就承担起研发诸多芯片的任务。

如此也就不难理解荣耀手机当年还在华为旗下的时候,国产芯片占比接近四成了;然而2020年9月15日之后,台积电等芯片代工厂无法再为华为代工之后,华为海思的诸多芯片都无法生产,荣耀手机无法采用华为海思的芯片,而国产手机产业链能提供的手机芯片种类又太少,这就导致了荣耀手机来自国内的芯片占比大幅下降的现象。

如此现象,其实恰恰反映出华为海思当年的强大,它一家研发的芯片就涉及到了手机所采用芯片种类的半数,甚至比整个中国手机产业链能提供的芯片种类还多,可惜的是华为海思如今面临的问题众所周知,所以希望华为海思能早日解决芯片生产问题,继续带动中国芯片产业的发展,它对中国芯片产业来说相当重要。

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