HaaS200 硬件介绍
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篇首语:本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理,主要介绍了HaaS200 硬件介绍相关的知识,希望对你有一定的参考价值。
HaaS200是一款阿里云智能HaaS团队认证、高性能、多连接的物联网开发板。
内嵌HaaS201核心模组,包含一个KM4内核的高性能MCU和一个KM0内核的低功耗MCU;自带512KB SRAM,4MB PSRAM和外置4MB FLASH;集成有双频Wi-Fi 2.4G/5G 和蓝牙5.0。
HaaS200搭载全新的Alios Things 3.3操作系统和HaaS轻应用开发框架,支持Python和javascript快速开发,免除编译烧录等的繁琐,轻松实现云端一体物联网开发,是IOT开发神器。
图1 HaaS200效果图
一、硬件配置
图2 Haas200硬件配置图
图2是HaaS200硬件配置图,核心是内嵌了HaaS201模组,采用的是RTL8721DM芯片,Wi-Fi和蓝牙天线可以选择板载的,也可以是外接的,且外置了4MB FLASH。USB接口是常用的Type-C数据接口,通过一颗TTL芯片完成代码烧写和调试。两颗Boot启动和Reset复位按键,一颗可编程RGB LED,和扩展的42Pin标准接口释放出来的丰富的IO资源,满足很多场景的物联网解决方案。具体配置如下表:
名称 | 描述 | |
MCU | 型号 | RTL8721DM |
架构 | 高性能Cortex-M33(KM4) 低功耗Cortex-M23(KM0) | |
主频 | Cortex-M33 up to 200MHz Cortex-M23 up to 20MHz | |
储存 | 高性能KM4,集成了512KB SRAM,4MB PSRAM | |
低功耗KM0,集成了64KB SRAM | ||
外置4MB FLASH | ||
蓝牙 | 支持蓝牙5.0 | |
支持全功耗模式(8dbm,和Wi-Fi共用同一PA) | ||
Wi-Fi | 802.11 a/b/g/n 2.4GHz & 5GHz | |
支持HT20/HT40模式 | ||
支持低功耗beacon侦听模式,低功耗接收模式,极低功耗待机模式 | ||
支持STA,AP和STA+AP模式 | ||
Wi-Fi和蓝牙共用同一天线 | ||
USB/烧录 | Type-C USB | |
按键 | 1个Boot启动按键 1个Reset复位按键 | |
LED | 1颗RGB可编程指示灯 | |
安全 | AES/DES/SHA硬件加密 | |
支持TrustZone-M | ||
支持Secure boot | ||
SWD保护,支持调试端口保护和禁止模式 | ||
支持Secure eFuse |
二、接口资源
HaaS200共有42Pin扩展接口,2路5V电源,2路3.3V电源,8个GND可就近选择。IO资源更是丰富,2路SPI,1路I2C,2路UART,3路ADC,1路I2S,10路PWM,还支持2路MIC和2路SPK。总之HaaS200的扩展资源是非常的丰富,可以满足不同的应用场景。
图3 HaaS200扩展接口图
GPIO Mapping列表:
Pin NO | Type | Function 0 | Function 1 | Function 2 | Function 3 | Function 4 | Function 5 | Function 6 | Function 7 | Function 8 | Function 9 |
1 | GPIO | PA0 | I2S_SD_RX | QDEC_IDX | SGPIO | MIC_BIAS | |||||
2 | PA2 | I2S_CLK | QDEC_PHB | SGPIO_OUT | MIC2_P | ||||||
3 | PA4 | I2S_WS | QDEC_PHA | MIC1_P | |||||||
4 | PA12 | LP_UART_TXD | SPI1_MOSI | HS_PWM0 | LP_PWM0 | I2S_MCLK | |||||
5 | PA13 | LP_UART_RXD | SPI1_MISO | HS_PWM1 | LP_PWM1 | I2S_SD_TX1 | |||||
6 | PA14 | LP_UART_RTS | SPI1_CLK | I2S_SD_TX2 | |||||||
7 | PA15 | LP_UART_CTS | SPI1_CS | ||||||||
8 | PA16 | HS_UART0_RTS | SPI0_MOSI | ||||||||
9 | PA17 | HS_UART0_CTS | SPI0_MISO | ||||||||
10 | PA18 | HS_UART0_TXD | SPI0_CLK | ||||||||
11 | PA19 | HS_UART0_RXD | SPI0_CS | ||||||||
12 | PA25 | LP_UART_RXD | HS_USI_SPI_MOSI | IR_TX | LP_I2C_SCL | HS_PWM4 | LP_PWM4 | ||||
13 | PA26 | LP_UART_TXD | HS_USI_SPI_MISO | IR_RX | LP_I2C_SDA | HS_PWM5 | LP_PWM5 | ||||
14 | PA27 | LP_UART_RTS | |||||||||
15 | PA28 | LP_UART_CTS | HS_USI_SPI_CS | HS_PWM6 | LP_PWM0 | ||||||
16 | PA30 | HS_USI_SPI_CLK | HS_PWM7 | LP_PWM1 | |||||||
17 | PB1 | LP_UART_TXD | ADC | ||||||||
18 | PB2 | LP_UART_RXD | ADC | ||||||||
19 | PB3 | ADC | |||||||||
20 | PB4 | SPI1_MOSI | RTC EXT_32K | HS_PWM8 | LP_PWM2 | I2S_SD_TX1 | HS_TIM4_TRIG | ADC | touch key | ||
21 | PB5 | SPI1_MISO | RTC_OUT | LP_I2C_SCL | HS_PWM9 | LP_PWM3 | I2S_SD_TX2 | HS_TIM5_TRIG | ADC | touch key | |
22 | PB6 | SPI1_CLK | LP_TIM4_TRIG | LP_I2C_SDA | ADC | touch key | |||||
23 | PB7 | SPI1_CS | LP_TIM5_TRIG | HS_PWM17 | LP_PWM5 | ADC | touch key | ||||
24 | PB22 | LP_TIM4_TRIG | IR_RX | SPI_DATA3 | HS_PWM14 | LP_PWM2 | I2S_SD_RX | QDEC_PHB | SGPIO_OUT | ||
25 | PB23 | LP_TIM5_TRIG | IR_TX | SPI_DATA2 | HS_PWM15 | LP_PWM3 | I2S_MCLK | QDEC_PHA | SGPIO_OUT | ||
26 | PB26 | I2S_SD_TX0 | SGPIO | ||||||||
27 | PB29 | IR_RX | I2S_CLK | SGPIO | AOUTP_R | ||||||
28 | PB31 | IR_TX | I2S_WS | QDEC_PHA | SGPIO | AOUTP_L |
三、电气特性
三、电气特性
工作电压 | 5.0V |
工作温度 | -40℃ to +125 ℃ |
储存温度 | -55℃ to +125 ℃ |
环境湿度 | 5%~95% |
四、结构尺寸
Typical Housing Dimension (L x W x H ): 61.88.0mm x 27.94mm x 3.15mm。
五、开发指南
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