金属硬掩膜物理气相沉积系统
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硬掩膜工艺就是采用选定的图像、图形或物体对待处理图像(全部或局部)进行遮挡,来控制图像处理的区域或处理过程,广泛应用于IC制备流程的前段(FEOL)和后段工艺(BEOL)。IC产业发展到32nm节点以下工艺要求使用Ultra Low-k(ULK)的介质材料(k<2.5),以解决集成度提高后金属互连线距离过近的寄生电容效应,为了克服Ultra Low-K介质材料机械强度低、不抗腐蚀的弱点,金属硬掩膜(Metal Hardmask)的工艺技术应运而生。由北方华创微电子自主设计和生产的exiTin H630 TiN金属硬掩膜物理气相沉积(Metal hardmask PVD)系统是专门针对55-28nm制程12寸金属硬掩膜设备。
exiTin H630 TiN金属硬掩膜物理气相沉积系统主要由大气平台、多工位真空传输平台、可配置数量的去气腔室(Degas)和工艺腔室(TiN)组成,具备智能化软件操作系统可与工厂自动化系统对接,实现自动生产。exiTin H630 TiN金属硬掩膜物理气相沉积系统的研发和量产实现了我国高端集成电路PVD设备零的突破和技术跨越,该设备核心技术和工艺参数与国际竞争对手在客户端的表现一致,且某些重要参数(THK U、Rs U、WAT等)优于竞争对手。exiTin 系列TiN金属硬掩膜机台成为28nm工艺后段金属布线硬掩膜标准制程机台,并进入国际供应链体系,实现稳定量产。
信迈XM5728-IDK-V3开发板和artix7/Kintex7开发板通过pcie接口通信,实现DSP+ARM+FPGA三核通信架构。
XM5728-IDK-V3 机器视觉&运动控制主板
■ 产品采用核心板+底板结构,配置应需而变
■ ARM核负责HMI界面+DSP核处理复杂数据计算+FPGA 高速运动控制
■ 支持多种电机驱动:脉冲电机,变频电机,安川电机
■ 多达3个网口,支持ETHERCAT工业总线设备
■ ECNC运动控制SDK软件包,轻松实现工业控制所需功能
■ 可用于机器视觉处理,加工中心,精雕机器,机器人系统等工业应用领域
PRU-ICSS—工业协议支持
◆ PRU-ICSS:工业协议支持PRU-ICSS 协议支持 TI Sitara 处理器的实时工业通信。PRU-ICSS 协议用在处理器 SDK之上,包含经优化的 PRU-ICSS 固件、适用于 ARM 处理器的相应 PRU-ICSS 驱动程序和示例应用。
◆ PRU-ICSS 固件运行在 PRU 内核之上,从而从主 ARM 处理器转移时间关键型链路层处理负载。PRU-ICSS 驱动程序提供对 PRU-ICSS 资源的简单访问,可以轻松与 ARM 内核上运行的协议栈和应用软件进行集成。
在 AM57x 上,PRU-ICSS 软件包当前针对以下协议可用:
EtherCAT
Ethernet/IP
Profinet
EtherNet/IP
Profibus
FPGA—运动控制
工业领域应用案例
数控机床/加工中心系统
阵列培养箱+机械手控制系统
机器视觉系统
应用领域
◆ 工业运动控制系统
◆ 工业机器视觉处理
◆ 数控机床
◆ 机器人控制
◆ 高清图像识别处理
◆ 高速数据采集分析
AM5728 处理器介绍
Benefits
● Sitara’s highest performance ARM device w/DSP accelerators
● 10,500 ARM Cortex-A15 DMIPS
● Upgraded graphics performance with HD Video support
Sample Applications
● Human Machine Interface (HMI)
● Industrial PC
● Digital Signage
● High-end Navigation and Consumer
Key Features
● Dual 1.5GHz* Cortex-A15s, 213MHz M4s, and 750MHz** C66x DSPs
● 1080p Video Decode/Encode
● 3D (x2) and 2D acceleration
● Multiple Video Input Ports
● Display Subsystem
● Quad core Programmable Real-time Unit (PRU)/Industrial Communications Subsystem (2x dual core subsys.)
● USB3, PCIe, SATA
Power Estimates
● Typical Power: 2.5-4W (nominal voltage)
● Idle Power: ~650mW
Package: 23x23, 760 pin, 0.8mm
AM57xx软件支持
Why Linux?
● Enables continuous access to the latest devices, features and bug fixes
● Provides a high-quality, stable Mainline Linux kernel for TI’s Sitara processors
● Will provide customers with long-term stable (LTS) kernel support*
SOM572x核心板介绍
功能介绍:
基于 TI AM5728 浮点双 DSP C66x +双 ARM Cortex-A15 工业控制及高性能音视频处理器;
多核异构 CPU,集成双核 Cortex-A15、双核 C66x 浮点 DSP、双核 PRU-ICSS、双核 Cortex-M4 IPU、双核 GPU 等处理单元,支持 OpenCL、OpenMP、SysLink IPC 多核开发;
强劲的视频编解码能力,支持 1 路 1080P60 或 2 路 720P60 或 4 路 720P30 视频硬件编解码,支持 H.265 视频软解码;
支持高达 1 路 1080P60 全高清视频输入和 1 路 LCD + 1 路 HDMI 1.4a 输出;
双核 PRU-ICSS 工业实时控制子系统,支持 EtherCAT、EtherNet/IP、PROFIBUS 等工业协议;
高性能 GPU,双核 SGX544 3D 加速器和 GC320 2D 图形加速引擎,支持 OpenGL ES2.0;
外设接口丰富,集成双千兆网、PCIe、GPMC、USB 2.0、UART、SPI、QSPI、SATA 2.0、I2C、DCAN 等工业控制总线和接口,支持极速接口 USB 3.0;
开发板引出 V-PORT 视频接口,可以灵活接入视频输入模块;
体积极小,大小仅 86.5mm*60.5mm;
工业级精密 B2B 连接器,0.5mm 间距,稳定,易插拔,防反插,关键大数据接口使用高速连接器,保证信号完整性。
以上是关于金属硬掩膜物理气相沉积系统的主要内容,如果未能解决你的问题,请参考以下文章
原子层沉积(ALD)和化学气相沉积(CVD)微电子制造铜金属化的研究进展