Allegro padstack
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篇首语：本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理，主要介绍了Allegro padstack相关的知识，希望对你有一定的参考价值。
在ALLEGRO中，建立PCB封装是一件挺复杂的事，而要建立FOOTPRINT，首先要有一个PAD，所以就要新建PADSTACK。
焊盘可以分两种，表贴焊盘和通孔焊盘，表贴焊盘结构相对简单，下面首先分析表贴焊盘的成分：
regular pad：常规焊盘，就没什么多说了；
thermal relief：热焊盘，它的中文翻译有N多种，但很好理解，就是为了防止散热过快而设计的焊盘；
tips：via不需要thermal relief，因为它根本就不用于焊接；
热焊盘对于手工焊的阻散热效果好，对于自动焊接（适用波峰焊，回流焊）没有什么效果，但是要注意，有时候没有热焊盘也会导致一些墓碑效应；
现代的PCB工艺倾向于摒弃热焊盘；
anti pad：隔离焊盘，用于通孔焊盘在不连接周围铜皮时使用
solder mask：焊接掩膜，这是一个阴层，即到时候上绿油的时候，该掩膜范围内是不上阻焊的绿油的
paste mask：上锡掩膜，SMD打件时，钢网开口就是根据这个掩膜
以上是关于Allegro padstack的主要内容，如果未能解决你的问题，请参考以下文章