allegro PCB Editor设计技巧（一）

Posted 2023-05-11

参考技术A           1）利用左侧栏中的option选择相应的class--进行相应的操                 作

           2）菜单栏display--color /visible对相应的类进行操作

            注：在进行布线等操作时，应先选择该操作属于哪一个类

      1)建立焊盘      cadence 17.2--padstack editor--file--new--保存路径

      2)修改焊盘的parameter和layer参数（在左下角设置距离单位MM和数据精度4）

              （1）begin layer

             （2）soldermask（比焊盘大0.1mm即可）

             （3）pastemask(与焊盘大小一致)

      3）存档即可

      4）打开PCB editor  fiel--new  

              (1)更改新建文件名称和存储路径  注：封装文件位置应和焊盘文件位置一致

            （2）Drawing type 选择 package symbol

       5）设置图纸尺寸     菜单栏setup--design parameter editor--选择design菜单--更改extent栏中的值（和元件形状稍大即可）

   6)更改栅格grid的值      菜单栏setup--grid更改格点大小

7）加入焊盘引脚   菜单栏layout--pin

8）在右侧的option栏中设置相应参数       注：封装文件位置应和焊盘文件位置一致否则Padsstack栏将找不到相应文件

    注：当建立四面引脚时，需要设置rotation值，同时在工作区右键--rotation实现焊盘的旋转

9）利用command将焊盘放到原点处    在command窗口输入x 0 0回车即可（注：ix 0.75/-0.75意为将X增/减0.75。y坐标同理）

10）此时元件显示在assembly_top在此层添加元件安装边框    菜单栏Add--line--右侧option栏中选中package geometry/assembly_top

11）利用丝印层画元件的边框     菜单栏Add--line   菜单栏Add--line--右侧option栏中选中package                 geometry/silkscreen_top（线宽0.2mm）--绘制边框

12）画Placebound边框(该区域不能重叠放置元件即冲突区)    菜单栏Add--rectangle--右侧option栏中选中package geometry/Placebound_top--绘制边框

13）放置参考编号   

              1)菜单栏layout--lable--refdes--右侧option栏中选中refdes/assembly_top--放置标号

              2)菜单栏layout--lable--refdes--右侧option栏中选中refdes/silkscreen_top--放置标号（一般放置在1号引脚）

1---7)与前一致

8）在右侧的option栏中设置相应参数       注：(1)封装文件位置应和焊盘文件位置一致否则Padsstack栏将找不到相应文件   (2)因为BGA分装的标号为字母加数字所以Y的标号要一行一行的设置

注：利用command命令框更改x/y的坐标（例 x 0 0）

注：利用command命令框更改x/y的坐标（例 x 0 -1.27）

9)删除多余的引脚   菜单栏edit--delete（菜单栏中的叉号）--在右侧的find面板中只勾选pin--删除相应的pin

10）此时元件显示在assembly_top在此层添加元件安装边框    菜单栏Add--line--右侧option栏中选中package geometry/assembly_top

11）利用丝印层画元件的边框     菜单栏Add--line   菜单栏Add--line--右侧option栏中选中package  geometry/silkscreen_top（with 0.2）--绘制边框

    注：表明其实引脚位置，和标注一个小点

12）画Placebound边框(该区域不能重叠放置元件即冲突区)    菜单栏Add--rectangle--右侧option栏中选中package geometry/Placebound_top--绘制边框

13）放置参考编号   

              1)菜单栏layout--lable--refdes--右侧option栏中选中refdes/assembly_top--放置标号（一般放置在芯片中心）

              2)菜单栏layout--lable--refdes--右侧option栏中选中refdes/silkscreen_top--放置标号（一般放置在1号引脚）

1）打开PCB editor  fiel--new  

              (1) 更改新建文件名称和存储路径  

            （2) Drawing type 选择 shape symbol

2) 进行前5）、6）操作

3）菜单栏shape--rectangle画图形（这种电气图形只需保持在同一层即可）

4）菜单栏shape--merge shapes将多个shape融合成一个整体(只允许一个铜皮作为焊盘)--保存

5）创建阻焊层图形   file--create symbol（创建的图形应该比焊盘大0.1mm）

       （1）菜单栏shape--rectangle画图形（这种电气图形只需保持在同一层即可）

       （2）菜单栏shape--merge shapes将多个shape融合成一个整体(只允许一个铜皮作为焊盘)--保存

6）建立焊盘      cadence 17.2--padstack editor--file--new--保存路径

                         修改焊盘的parameter和layer参数（在左下角设置距离单位MM和数据精度4）

                      （1）begin layer（注：应在PCB editor中设置焊盘路径，否者shape symbol栏将找不到前面制作的shape图形（PCB editor--setup--user preferences--左侧栏中选择paths--library--在右侧将前面制作的图形路径添加到焊盘路径Padpath和图形路径psmpath中） 设置好后重启Padstack editor ）

                      （2）soldermask（比焊盘大0.1mm即可、操作与1同）

                      （3）pastemask(与焊盘大小一致、操作与1同)

      3）存档即可

      4)利用焊盘建立封装

建立通孔类焊盘（焊盘通常比引脚大10-12mil）

1)制作Flash 焊盘

     （1）打开PCB editor  fiel--new

              更改新建文件名称和存储路径  

              Drawing type 选择 flash symbol

       2）设置图纸尺寸、设置格点大小

       3）添加Flash图形   add --flash symbol  （注当过孔内径比较小时，flash内径对过孔内径大5-6mil，当过孔内径比较大时如1mm,flash内径采用1.5mm）

4）file--create symbol--保存创建Flash symbol

5)建立圆形通孔焊盘

     （1）cadence 17.2--padstack editor--file--new--保存路径

对钻孔参数进行设置

             （1）begin layer

             （2）将相同的参数设置到end layer中

             （3）对default internal层的参数进行设置

      3）对pastemask_top和pastemask_bottom进行设置（参数和begin layer一致）

      4）对soldermask_top和soldermask_bottom进行设置（参数和begin layer大0.1mm）

        1）打开PCB editor  fiel--new

              更改新建文件名称和存储路径  

              Drawing type 选择 package symbol（wizard）

          2)选择封装类型（如dip封装）--点击next

          3）点击load template--点击next

          4）设置单位大小、精度以及元件标号--点击next

          5）设置元件的引脚数以及引脚间的距离--点击next

           6）设置一号引脚钻孔焊盘以及其他焊盘的形式--next

7)将symbol放置到中心或一号引脚--next

8）finish

Allegro实用技巧之模块复用（转）

需求分析：使用Allegro软件进行PCB Layout设计时，当电路图中有很多路相同的模块，使用模块复用的的操作方法，可以显著提高工作效率，同时也可以使PCB布局在整体上显得美观。下面来讲述这个方法

具体方法及说明：

1、如图，两个电路模块，它们在原理图中的电路也是一样的，对于这多个相同的电路模块，只要在PCB中做好其中的一个，则其余相同的模块通过复用的方式，可以快速完成，对于那些复杂的模块，复用的优势会更明显。

2、原理图中导出相同模块的器件信息，然后在放置器件的时候将属于一个模块的器件都放一起，放置好器件之后只需要选择其中一个模块进行布局布线，布好之后选择Setup?—?Application Mode?—?Placement Edit，然后框选这个做好的模块，选好之后点击右键，选择Place Replicate Create

3、设置过滤器，将via等信息也添加进来：再选中其他的cline、via以及shape，都选好之后右键Done。如下图所示：

都选好之后右键Done

4、单击一下左键就会出现一个提示保存的窗体，保存的文件是mdd格式，即模块定义文件，这样一个模块就做好了。

5、点击了place replicate create后，模块的元素会被高亮，也有些不会高亮—没有被选中，此时需要在右侧面板中选中相关的元素，然后再对着模块选择（框选），直到全部选中。via和line是没法选中的。选择其他模块器件，如果少选了，Allegro会把不能匹配到的器件报告出来，如果多选了，则Allegro不会理会那些多出来的器件，只匹配模块文件中器件。

6、点右键，然后done掉命令，点左键，弹出对话框，输入module1.mdd文件的名称。

7、利用.mdd文件，进行模块复用;在placement edit 模式下，选中另外一个模块的全部器件，点击右键，如下图?选好之后点击右键，选择Place replicate apply，然后选择刚刚保存的文件名即可，可以看到布局和布线信息都跟之前的一模一样。