英特尔(Intel)已经启动了下一代处理器Lakefield的宣传工作，这将是首款使用英特尔新Foveros 3D封装技术的处理器，并将于今年晚些时候投产。通过下面的预告片我们可以有一个大致的了解，英特尔将直接与高通在SoC领域争夺下一代笔记本电脑和便携式设备。
Lakefield将是今年发布的芯片上系统中最感兴趣和技术包装最丰富的产品之一，英特尔将展示其3D设计包装，该包装将在主基模上封装大量芯片、GPU、内存和I/O。Lakefield代表着传统芯片包装的转变。Foveros是一种混合的CPU架构，它支持将不同的IP片段组合到一个包中，而不是将单个模具放入硅片中。这包括一些原本可能是离散的部分。通过采用这种3D堆叠方式，英特尔能够创建更小、更紧凑的系统。
“其结果是，该产品在功率效率、沉浸式图形、I/O和内存方面都得到了优化，这些都在这个大约12mm平方的微型SoC中。”然后，我们将这种混合的CPU架构方法与一种创新的3D封装技术(我们称之为Foveros)进行配对，这种技术允许我们在三维空间而不是二维空间中实际地将不同的IP块堆叠在一起，”英特尔解释道。
由于它属于英特尔正在展示的Lakefield部分，混合CPU由一个高性能的10纳米Sunny Cove内核和4个基于10nm的小内核组成。
高性能Sunny Cove内核与四个小内核的组合让人想起ARM的big。小的方法。在本例中，Lakefield具有1.5MB L2缓存和4MB last-level缓存(LLC)、Intel Graphics Gen11、LP-DD4内存、Gen 11.5显示处理器、成像处理器、摄像机串行接口和一些其他组件，如上图所示。
通过将所有这些部件打包成一个混合的CPU设计，Intel为oem提供了一个更小的解决方案。例如，可以把这个Lakefield的部件塞进一个只有125mm x 30mm的主板中，这个主板只有一支笔那么长，宽度也不是很大。
这两个DRAM层被放置在容纳10nm上的CPU和GPU的计算芯片上，然后放置在带有缓存和I/O的基模上。英特尔承诺，这款芯片全新的供电系统将具有更长的电池寿命、世界级的性能和惊人的快速连接。这意味着，用更小的芯片，我们将拥有更小的电路板，用更小的电路板，我们将看到一种新的便携式，但功能强大，功能强大的双屏幕可转换笔记本电脑，以及英特尔在视频中简化了一些概念的其他书本式设备。
英特尔表示，预计这种设备将在“今年”投产，我们也期待在今年晚些时候将看到这款独特的芯片。