多层板的层叠压合结构
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多层板的层叠压合结构
下图是嘉利创公司的层叠压合结构图:
解释:
PP(Prepreg):被压层前为半固化片,又称预浸材料,用树脂浸渍并固化到中间程度(B阶)的薄片材料。主要用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。在Prepreg被层压后,半固化的环氧树脂被挤压开来,开始流动并凝固,将多层电路板粘合在一起,并形成一层可靠的绝缘体。PCB业界简单的来讲,prepreg半固化片就相当于胶水的作用,用prepreg把几张core用lamination(层压)的方法连结成多层板
core:芯板,是一种硬质的,有特定厚度的,并且双面包铜的材料。
两者的区别:
1、Prepreg在PCB中属于一种材料,前者材质半固态,类似于纸板,后者材质坚硬,类似于铜板;
2、Prepreg类似于粘合剂+绝缘体;而Core则是PCB的基础材料,两种是完全不同的功能作用;
3、Prepreg能够卷曲而Core无法弯曲;
4、Prepreg不导电,而Core两面均有铜层,是印制板的导电介质。
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