[转帖]华为14纳米受限传言背后:大陆企业与台积电差多少

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华为14纳米受限传言背后:大陆企业与台积电差多少

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其实现在看 芯片代工行业只比世界最先进落后三到四年 已经是各行各业里面差距最小的几个行业之一了.

要看到发展 而不是怨天尤人. 

 

(原标题:台积电14纳米受限?谣言背后不能忽视的差距|娜姐笔记)

李娜

一则14纳米受限的谣言将台积电推向了风口浪尖,与之伴随的则是接盘侠的各路猜想。

受消息面影响,昨日在港股休市前,包括中芯国际、华虹半导体在内的晶圆代工概念股股价上扬,其中受华为转单消息影响,中芯国际收市前报11.42港元,涨4.2%。

但从消息传播的过程来看,关于制程节点以及华为订单的描述更多的是外界的猜想和评论,原信息源甚至并未提到以上厂商的名字。台积电不得不在25日回应,目前美国还没有改变规则,台积电也不会对臆测性问题作答。

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从长期来看,本土半导体产业要崛起,从设计到代工、封测都要自主化,中芯国际等晶圆代工厂商的崛起只是时间问题,承接华为等大厂的高标准订单在未来也许也能实现。但从短期来看,集成电路制造是资本与技术密集型的产业,需要不断的进行资本投入,尤其是想要在“金字塔”塔尖上的晶圆代工中“超车”,需要承受巨大的开支以及“翻车”的风险。

在过去几年,芯片在每个节点处的微缩都变得更加昂贵和复杂。只有少数企业能够负担得起在先进节点上设计芯片的费用。根据IBS的数据,仅IC设计成本就从28纳米平面器件的5130万美元跃升至7纳米芯片的2.978亿美元。

这导致的结果是,每片晶圆的平均营收已经撞及天花板。IC Insights指出,制程技术的先进与否,影响了每片晶圆营收的高低,0.5?8英寸矽晶圆每片平均营收只有370美元,20纳米以下12英寸晶圆每片平均营收却达6050美元。

出于市场的压力,部分晶圆代工巨头开始选择“停下脚步”,检讨不断“烧钱”投入先进工艺后带来的后果。在去年8月,格芯(GLOBALFOUNDRIES,原名格罗方德)正式对外宣布搁置7纳米FinFET项目,并调整相应研发团队来支持强化的产品组合方案。

目前台积电能保持一枝独秀的地位,主要原因就是其几乎占据了最先进制程工艺节点的市场,尤其是在今年的7纳米制程上,台积电斩获了大部分市场订单。

根据集邦咨询的数据显示,今年第四季度,台积电以102.25亿美元的总营收排名第一,市场占有率为52.7%,第二名为三星,市场占有率在17.8%,中芯国际则排在的第五,总营收达到8.41亿美元,市场占有率4.3%,与头部厂商相比仍有差距。

但这并不意味着大陆厂商没有机会。

 

 

中芯国际的14纳米工艺距离全球最先进的7纳米只落后两代。国信证券认为,大陆芯片设计公司寻求大陆代工是必然趋势。而作为大陆半导体代工龙头,中芯国际产能充足、产线多样,适合众多芯片代工需求。以14纳米工艺的流片对于中芯国际是一个良好的开局,从风险量产到规模量产,目前总计已有超过十个客户采用中芯国际的14纳米工艺。

但也要看到,在先进制程的投入上,“烧钱”的压力将会一直存在,而另一个不能忽视的不稳定因素来自于外围环境。

美国在上游供货端施加压力不会仅仅针对某家厂商,此前,荷兰光刻机供应商ASML的极紫外光(EUV)光刻机给中芯国际的计划推迟,不难猜测也是承受了来自于美国的压力。如果针对华为的出口管制美国技术标准从25%调到10%,受到打击的不会只有几家企业。企业此时要做的,唯有加快脚步,持续向研发扩充力量。

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