高速pcb布线经验

Posted 2021-02-04

大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,因此说做一块PCB板不难,但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。今天就由捷配小编为你讲解关于，高速布线经验 分享

　　1、3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线尽量短

　　2、引脚之间尽量不要放线，特别是集电路引脚之间和周围。

　　3、不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。

　　4、布线尽量是直线，或45度折线，避免产生电磁辐射。

　　5、地线、电源线至少10-15mil以上（对逻辑电路）。

　　6、尽量让铺地线连在一起，增大接地面积。线与线之间尽量整齐。

　　7、注意原件排放均匀，以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免被遮挡，便于生产。

　　8、元件排放多考虑结构，贴片元件有正负极应在封装和最后标明，避免空间冲突。

　　9、目前印制板可作4—5mil的布线，但通常作6mil线宽，8mil线距，12/20mil焊盘。布线应考虑灌入电流等的影响。

　　10、功能块元件尽量放在一起，斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。

　　11、过孔要涂绿油（置为负一倍值）。

　　12、电池座下最好不要放置焊盘、过空等，PAD和VIL尺寸合理。

　　13、布线完成后要仔细检查每一个联线（包括NETLABLE）是否真的连接上（可用点亮法）。

　　14、振荡电路元件尽量*近IC，振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。

　　15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式，避免辐射源过多。
以上2点就是捷配PCB打样厂家为大家介绍的有关捷配pcb打样时高速布线应该注意些什么的分析，希望可以给大家提供参考！