PCB设计常见规则及基本原则

Posted 2020-12-30 ydvely521

一、PCB基础知识

1.全称：印制电路板或者印制线路板

2.分类

材质分类：硬板（Rigid PCB）、软板FPC（Flexible PCB）、软硬结合板(Rigid-Flex PCB)、HDI板（含有盲埋孔）

层数分类：单面板   TOP层放置元件不敷铜，BUTTOM层走线敷铜，由于一面敷铜长期使用容易收缩

                  多面板   两层都走线

                  HDI板（高密度互连板，含有盲埋孔）   一般采用埋电阻电容，采用的较少

二、布线基本规则

1.线宽（Line Width）

,在常温下,信号线一般8mil~10mil,

                 电源线1oz铜厚承载0.5A电流需要20mil,承载1A电流需要走40mil，承载2A电流需要走80mil

                 当0.5oz铜厚线宽加倍，在条件允许情况下，能加宽尽量加宽，仅供参考

2.线距(Line Space，中心距)

3W规则：主要针对4层板50欧姆的特征阻抗传输线，如时钟线、差分线、音频线、视频线、复位信号线及其他信号线等，作用避免线间串扰，10W更好哦

20H规则：电源层相对地层内缩20H的距离，如图

作用是两层之间电场是变化的，在板的边缘会向外辐射电磁干扰，防止边缘效应

3.过孔设置原则

在常温下，导通孔   外径与内径比    2：1

4.异形焊盘绘制注意事项

采用敷铜在顶层绘制后，切记在Top Solder,Top Paste敷铜,Solder层阻焊层，Paste层助焊层，用于板厂制作钢网

5.SMT宽度/间距/PITCH

SMT间距    最小原则大于10mil,较小不能过绿油条，焊接时容易拖锡，绿油条最小3mil一般板厂可以加工

SMT宽度    最小原则大于8mil,较小若用于做测试点，飞针容易扎到远边缘而扎不到具有电气属性的点，所以做大点较好

在贴片电阻电容之间加白色丝印，防止短路，一种新的理解，哈哈！