Altium AD20常用的基本PCB规则设计

Posted 2021-05-10 Mark_md

PCB规则设计是PCB设计中至关重要的一项环节，它约束了电气要求、布线方式、器件摆放位置等信息，为后续的自动或手动布局、布线提供依据。完善的PCB规则设计，不仅可以减少设计中错误的产生，更能提高设计效率。

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PCB设计规则管理器

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• 打开AD，设计 - 规则，打开PCB设计规则管理器。
  
• 规则约束一共有10大类，分别是：
  电气规则：包含间距、短路、开路等。
  信号线规则：线宽、过孔、差分线、扇孔等。
  贴片规则
阻焊规则
铺铜规则
测试点规则
生产部分规则
高速部分的规则
放置器件的规则
信号完整性分析的规则
  
  
  

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常用规则

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1、安全间距（最小线间距）（6mil）

安全间距在 Electrical - Clearece 中设置。

一般最小间距为3.5~6mil，具体要看生产商的工艺参数。6mil算是最基本的工艺能力。

如需更改线与线、线与铜、孔与线这些间距时，请到下方表格修改。

2、线宽（6mil）

线宽在 Routing - Width 中设置。

一般最小线宽为3.5~6mil，具体要看生产商的工艺参数。6mil算是最基本的工艺能力。

3、过孔（12 24mil）

线宽在 Routing - Routing Via Style 中设置。

一般最小的过孔尺寸为 内径0.2mm 外径0.4mm，具体要看生产商的工艺参数。内径0.3mm 外径0.6mm（12mil 24mil）算是最基本的工艺能力。

4、过孔盖油

这项不关乎PCB规则设计，但Altium的3D支持盖油显示，不正确设置会导致3D的显示与实际有出入。

• 阻焊层过孔盖油设置：Mask - Solder Mask Expansion，点击红框按钮后，将两个盖油勾上。
  
• 这样再去用3d观察过孔。
  

5、内电层焊盘样式

5.1、平面层连接样式

平面层连接样式 在 Plane - Power Plane Connect Style 中设置。

AD默认为 热焊盘 Relief Connect 的焊盘样式，无特殊情况下，请更改为 直接连接 Direct Connect。（这里说的平面层不是表层和底层，而是中间层，默认为负片显示）

如果使用热焊盘，在网络相同的内电层的过孔样式如下：

热焊盘只是为了减小焊接时向周围热量的传导、方便手动焊接。而正常生产都是回流焊，不必考虑手动焊接的便捷性，直接实铜连接最为可靠。

5.2、反焊盘间距

反焊盘间距 在 Plane - Power Plane Clearance 中设置。

间距起码要大于等于PCB板商的最小线距。

反焊盘：指的是负片中铜皮与焊盘的距离。（仅限于中间层，顶层与底层中这样的不算）

下图片一个网络为GND的过孔，在电源层的反焊盘。因为是负片，所以深红色的地方无铜。

5.3、焊盘与覆铜连接类型

焊盘与覆铜连接类型 在 Plane - Polygon Connect Style 中设置。

AD默认为 热焊盘 Relief Connect 的焊盘样式，无特殊情况下，请更改为 直接连接 Direct Connect。（这里说的是表层和底层，正片显示）

6、丝印与焊盘的最小间距

丝印与焊盘的最小间距 在 Manufacturing - Silk To Solder Mask Sliver 中设置。

7、普通过孔的大小

这项不关乎PCB规则设计，但布线操作、及后期铺整板GND过孔时会用到它，就放一起处理了。

如果从快捷工具栏使用过孔时，是没有网络的。大小也是默认值需要人为更改，这里可以先设置好，以便以后使用。

• 点击AD右上角的小齿轮图标（或者右键 - 优先选项，快捷键 T P）
• 选择 PCB Editor - Defaults - Via，将右侧的孔尺寸更改。
• 盖油：如果在前面第4步操作时就已经设置了盖油，那么此项的盖油应该是默认勾选的，不用人为更改。
• 设置好后确定，再拖出的过孔，就是刚刚设置好的尺寸。
  

电源网络的线宽规则，因每人PCB不同而不同，添加时留意各规则的优先级。