Altium Designer高级功能初探之——覆铜规则
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篇首语:本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理,主要介绍了Altium Designer高级功能初探之——覆铜规则相关的知识,希望对你有一定的参考价值。
覆铜规则:
(一)要求(What): 根据公司,工厂以及IC设计向导等诸多要求,对于铺铜总结出需要注意的十个部分如下:
- 与相同网络VIA 直连
- 与相同网络SMD 焊盘直连
- 与相同网络MultiLayer 焊盘花孔
- 与相同网络MultiLayer 焊盘,大电流元件直连
- 与不同网络VIA避让 5mil
- 与不同网络焊盘避让 8mil
- 与差分对焊盘,过孔避让 12mil,线避让16mil
- 与单端CLK 信号焊盘,过孔避让 10mil,线避让15mil
- 与PWM 电源的脉冲信号(如LG,UG,PHase)焊盘,过孔,线避让15mil
- 与模拟信号线,过孔,焊盘,铺铜避让 12mil
(二)原因概述(Why)
- 保证了良好的信号连接以及较好的电流分布
- 同1
- 易于焊接
- 保证大的连接面积以过大电流
- 常规安全设定
- 常规安全设定
- 常规安全设定
- 常规安全设定
- 常规安全设定, PWM信号脉冲信号对外部信号干扰较大,需要至少15mil的安全间距
- 常规安全设定
(三)如何实现(How)
Altium Designer中规则的设置极其灵活,对于上诉要求,我们给出如下的规则设定参考方案:
1.和铜皮相同的网络的via连接方式——>直接连接, 设置以及效果图如下:
效果如下:
注:
-
在Polygon Connect Style处单击鼠标右键,选择New Rule;
-
将新添加的规则添加到比较高的优先级别,点击"Increase Priority"或"Decrease Priority"来提高或降低其优先级,否则规则设置无效。
2. 和铜皮相同网络的SMD焊盘——>直接连接
效果如下:
注:
由于对于过孔和SMD器件都具有相同的规则,那么可以进行合并如下以实现相同的功能:
3. 与铜皮相同网络的通孔焊盘的连接方式——>花孔连接:
4. 与铜皮网络相同,且为大电流的通孔焊盘连接方式——>直接连接
创建需要过大电流的pad class,Design》Classes, 命名为bigpad
效果如下:
5. 和铜皮网络不同的via之间间距设置为5mil:
效果如下:
6. 和铜皮网络不同的焊盘之间的间距设置为8mil:
效果如下:
7. 差分对焊盘和过孔与铜皮相隔12mil,差分对与铜皮相隔16mil
效果如下:
注:PEC为差分对网络,见过孔
8. 单端CLK 信号焊盘,过孔与铜皮避让 10mil,线避让15mil
效果如下:
9. PWM 电源的脉冲信号(如LG,UG,PHase)焊盘,过孔,线与铜皮间隔15mil
为PWM电源中的几个脉冲信号创建一个类:
为这组脉冲信号创建一个规则:
效果如下:
10. 模拟信号线,过孔,焊盘与铺铜间距为12mil
为相应的模拟信号线创建一个网络类:
效果如下:
注:转载自----> Altium Designer高级功能初探之:覆铜规则;
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