altium designer PCB网格铺铜地时，地线不走元件管脚中间过，除了把安全间距设大点还有啥方法？

Posted 2023-04-19

比如我要安全间距设为10mil，铺地时，贴片电阻两个焊盘之间会有一条铜丝连着的，在安全间距不变的情况下，怎么设置铜线才不从电阻中间过？

既不改安全间距又不让中间不穿覆铜。
有几种方法可以尝试：
1. 更改覆铜属性，将覆铜线元的宽度设大一点，这样覆铜的时候将因为被两边的安全间距夹挤而不能穿过。
2. 通过GND网络的单独安全间距规则实现，不过这不一定符合你的要求。
3. 借助电阻中心点的图元，临时更改为Keepout，覆铜后再更改回来实现。不过这样操作并不规范，也不适用于非IPC标准库元件。 参考技术A 增加一条地与全部元件的安全间距规则（Belongs to Component Class），设15mil追问

在哪设置？

参考技术B 可以画禁止布线的方框，布线完之后，再删掉追问

这个太麻烦的了，有没简单点的

追答

间距铺大一点就可以了

Altium Designer 10 使用技巧

一、封装文件、PCB文件编辑时的吸附（Snap）的灵敏度。

　　像焊盘中心、过孔中心、线段的端点、走线的端点、铺铜的顶点，这样的点有吸附光标的特性，鼠标移动到这些点的附近会被吸附到上面。Snap的灵敏度可以调整。

　　在封装编辑的时候，快捷键O　B（或者T　O）弹出板子选项，里面可以更改吸附到网格、吸附到关键点（Hotspot）的设定，如下图。

　　在PCB编辑的时候，快捷键是D　O。

　　　　　　　　　　　　　　　　

 

二、Ctrl+鼠标左键高亮显示网络的对比度。

　　灰暗度在编辑区域右下角的Mask Level更改，如下图，有三个不同选项。

　　　　　　　　　　　　　　　　

　　　其中，Masked Objects Factor控制非高亮部分的亮度，Highlight Objects Factor和Background Objects Factor还没有弄明白。