东芝笔记本M866 主板上Winbond 25X80VSIG 芯片是主板BIOS芯片吗？BIOS程序坏了机器不亮了是刷这个芯片吗？
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华邦Winbond 25X80VSIG的确是一种大容量BIOS芯片的型号，若是在主板上看到的，那肯定是这主板的COMS了，但芯片型号（硬件）与BIOS程序（软件）没有直接关系，就像电脑型号（硬件）与用什么操作系统（软件）没有必然关系一样.....若确认是BIOS程序（刷）坏了，确实可以通过“盲刷”或使用专用设备重新写入。若是Winbond 25X80VSIG本身（烧）坏了，那只能更换这个芯片了。 参考技术A 您好！
基本参数上市时间2009年06月纠错产品类型家用纠错产品定位时尚丽人本纠错操作系统预装Windows Vista Home Basic纠错处理器CPU系列英特尔 酷睿2双核 T6系列纠错CPU型号Intel 酷睿2双核 T6500纠错CPU主频2.1GHz纠错总线规格FSB 800MHz纠错二级缓存2MB纠错核心架构Penryn纠错核心/线程数双核心/双线程纠错制程工艺45nm纠错指令集64bit纠错功耗35W纠错存储设备内存容量2GB纠错内存类型DDR2纠错硬盘容量320GB纠错硬盘描述5400转纠错光驱类型内置DVD刻录机纠错光驱描述支持DVD SuperMulti双层刻录纠错显示屏屏幕尺寸13.3英寸纠错显示比例16:10纠错屏幕分辨率1280x800纠错显卡显卡类型集成显卡纠错显卡芯片Intel GMA X4500纠错显存容量共享内存容量纠错显存类型无 参考技术B 是的，最好拿到客服刷一下，20大洋就够了
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