MB6S-ASEMI小贴片整流桥MB6S

Posted 2023-04-22 ASEMI首芯

MB6S-ASEMI小贴片整流桥MB6S

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MB6S-ASEMI小贴片整流桥MB6S

型号：MB6S

品牌：ASEMI

封装：MBS-4

特性：桥堆

正向电流：1A

反向耐压：600V

恢复时间：>2000ns

引脚数量：4

芯片个数：4

芯片尺寸：50MIL

浪涌电流：30A

漏电流：＞10uA

工作温度：-50℃~150℃

包装方式：3k/盘；30k/箱

备受欢迎的MB6S桥堆

ASEMI品牌MB6S整流桥是采用工艺芯片，该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力，能够持续保证了MB6S整流桥的最大漏源电流1A，漏源击穿电压600V.

•细节体现差距

MB6S整流模块,ASEMI品牌，工艺芯片，工艺制造，该产品稳定性高，抗冲击能力强。

MB6S整流模块具体参数为：正向电流：1A，反向耐压：600V，反向恢复时间：>2000ns，封装：MBS-4

 

MSB30M-ASEMI贴片整流桥MSB30M

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MSB30M在MSBL封装里采用的4个芯片，是一款小电流贴片整流桥。MSB30M的浪涌电流Ifsm为80A，漏电流(Ir)为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。MSB30M采用GPP硅芯片材质，里面有4颗芯片组成。MSB30M的电性参数是：正向电流(Io)为3A，反向耐压为1000V，正向电压(VF)为1.1V，其中有4条引线。

MSB30M参数描述

型号：MSB30M

封装：MSBL

特性：小电流、贴片整流桥

电性参数：3A 1000V

芯片材质：GPP

正向电流(Io)：3A

芯片个数：4

正向电压(VF)：1.1V

浪涌电流Ifsm：80A

漏电流(Ir)：5uA

工作温度：-55~+150℃

引线数量：4

 

MSB30M贴片封装系列。它的本体长度为7.4mm，加引脚长度为8.6mm，宽度为6.7mm，高度为1.5mm，脚间距为5.2mm。MSB30M有玻璃钝化芯片结、反向电压100至1000V、正向电流3.0A、高浪涌电流能力等特性，专为表面贴装应用而设计。

以上就是关于MSB30M-ASEMI贴片整流桥MSB30M的详细介绍。强元芯电子是一家集科研开发、制造、销售为一体的国家高新技术企业。12年专注于整流桥、电源IC、及肖特基、快恢复二极管、汽车电子的研发与生产，致力于半导体行业，专注电源领域。

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