ASEMI贴片整流桥DB207S,手机快充适配器标配

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DB207S参数描述

型号:DB207S

封装:DBS-4 (SOP-4)

特性:小方桥、贴片桥堆

电性参数:2A 1000V

芯片材质:GPP

正向电流(Io):2A

芯片个数:4

正向电压(VF):1.0V

浪涌电流Ifsm:50A

漏电流(Ir):10uA

工作温度:-55~+150℃

恢复时间(Trr):500ns

引线数量:4

DB207S的电性参数:正向平均电流2A;反向峰值电压1000V

DB207S的包装方式:5000pcs/盒

 

DB207S的特征:

1、所使用的塑料材料携带保险商实验室可燃性识别 94V-0

2、浪涌过载额定值为50安培

3、印刷电路板应用的理想选择

4、高温焊接保证265C/10秒

DB207S的机械数据:

1、外壳:模压塑料

2、端子:可焊接的电镀引线

3、极性:标记在本体上

4、安装位置:任意

5、重量:0.04盎司,1.0克(大约)

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