ASEMI贴片整流桥DB207S,手机快充适配器标配
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DB207S参数描述
型号:DB207S
封装:DBS-4 (SOP-4)
特性:小方桥、贴片桥堆
电性参数:2A 1000V
芯片材质:GPP
正向电流(Io):2A
芯片个数:4
正向电压(VF):1.0V
浪涌电流Ifsm:50A
漏电流(Ir):10uA
工作温度:-55~+150℃
恢复时间(Trr):500ns
引线数量:4
DB207S的电性参数:正向平均电流2A;反向峰值电压1000V
DB207S的包装方式:5000pcs/盒
DB207S的特征:
1、所使用的塑料材料携带保险商实验室可燃性识别 94V-0
2、浪涌过载额定值为50安培
3、印刷电路板应用的理想选择
4、高温焊接保证265C/10秒
DB207S的机械数据:
1、外壳:模压塑料
2、端子:可焊接的电镀引线
3、极性:标记在本体上
4、安装位置:任意
5、重量:0.04盎司,1.0克(大约)
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