芯片产品的全周期

Posted 2023-02-20

参考技术A     芯片是现在生活消费类产品的基石

    芯片的需求来自客户终于客户

    芯片公司分为：芯片设计和芯片制造两类，大部分芯片由Fabless设计，拿图纸(GDS)给Foundary做出来

        芯片的需求分析

    设计是连接市场需求和芯片加工的桥梁，设计的本质是创新

    芯片加工的工艺存在物体限制的可能，而芯片设计可以在不同层次的加工舞台上发挥无尽的创造活力

    设计分为半定制设计（Base on Stdcell）和全定制设计（Base on Spice Model），其流程分别如下：

     全定制和半定制的区别和流程：http://www.elecfans.com/tongxin/rf/20181122819900.html

    

     前端：需求到RTL

    中端：RTL到可测性Netlist（综合、优化、DFT）

    后端：Netlist到GDS

    Tapeout：GDS到Foundary

    Tapeout Form

    JobView

    MPW（Multi Project Wafer）多项目晶圆

    FULLMASK  全掩膜，即制造流程中的全部掩膜都为某个设计服务

    Shuttle班车

     IP的含义：http://www.xaic.com.cn/list.asp?classid=84

课程目录：https://www.iccollege.cn/study/initplay/3863.mooc

基础概念：https://share.mubu.com/doc/4G815-QX5wg