SMT中IPCA610D是啥

Posted 2023-05-11

SMT中IPCA610D是什么?请告诉我一下吗,最好是给我一份中文版,谢谢!
我要的是规范，能下载吗？或把你现有的给我一份。

SMT中IPCA610D是IPC-A-610，电子装配可接收性，作为电子装配的标准，为人们广泛地接受，其焦点是集中在焊点上面。二OO五年二月，IPC发行了期待已久的更新版本：IPC-A-610 D版。 IPC-A-610有一个伙伴文件：ANSI/J-STD-001，焊接电气和电子装配的要求。J-STD-001建立了焊接电子装配的最低可接收要求。IPC-A-510呈现的是在J-STD-001内所建立的要求的图片解释。也提供了其它与工作质量相关的主题，如处理方法和机械装配。IPC-A-610可作为一个独立文件使用，但它不包括诸如检查频率或允许的过程指示器的数量等主题。这些主题包含在J-STD-001内。 有几个焦点在设计上的、IPC-A-610和J-STD-001的伙伴文件：IPC-SM-782，表面贴装焊盘布局(Surface Mount Land Patterns)；IPC-2221，印刷板设计的普通标准(Generic Standard on Printed board Design)；和IPC-2222，刚性PWB设计的局部标准(Sectional Standard on Rigid PWB Design)。如果设计没有遵循这些文件，那么IPC-A-610和J-STD-001建立的要案求就不能应用，因为焊接点的形成直接受焊盘布局设计的影响。如果焊盘布局和IPC-SM-782有很大的不同，那么IPC-A-610所定义的焊点形状就不能达到。IPC-A-600，印刷板的可接受性(Acceptability of Printed Board)，是另外一个重要的伙伴文件。 更新IPC-A-610 D版的原始理由是澄清现存的要求和增加新的技术。尽管如此，在工作小组开始修改过程时，他们发现了J-STD-001与IPC-A-610之间的几个冲突。小组决定多花一些时间和通过修正J-STD-001(C 版在二OOO年三月发行)来改正这些冲突，将会给电子制造工业带来实惠。这些改进将会减少误释、增加理解和减少要求用来适当解释这些文件的培训数量。IPC工艺标准含有一些基本的概念，其中一些在这里作简要的讨论。要得到更多的专门或详细的信息，请参考IPC-A-610和J-STD-001。 分类(Classification)。建立了三类产品：第一类，通用电子产品，其目的是针对消费电器；第二类，精良服务电子产品，针对商用电器；第三类，高性能电子产品，针对那些失效为严重关注的应用产品。 目标条件(target condition)。基本上就是可希望的条件(通常叫做“优先的”)。高度希望的和接近完美的，但并非绝对需要用来保证在所针对的使用环境（第1、2或3类）中的可靠运行和性能。 可接收条件(acceptable condition)。保证在所针对的使用环境中的可靠运行和性能。可它不是完美的或理想的。 失效条件(defect condition)。即可能不足以保证在所针对的使用环境中的可靠运行和性能。 过程指示器条件(process indicator condition)。即报警条件，不是失效。所有条件足够保证在所针对的使用环境中的可靠运行和性能。可是，当过程指示器显示异常变化或发现不希望的趋势时，必须分析过程，以减少变化。 在D版中，段落和条款的标题已得到仔细推敲，所以目录表容易浏览，也增加了检索。段落从10到12重新编号，通用格式已改变使其用户友好。不包含视觉参考的可接受性陈述已被删除或改变为介绍性的注释。增加了英制度量来协调已建立的IPC文件政策。公制是度量的主要方法，英制在括号内提供。 以下列出有D版的一些变动、增加和删除： 静电放电控制(ESD, Electrostatic discharge control)。ANSI/ESD-20.20，由ESD协会发布，现在推荐为ESD信息的原本文件。 最小电气间隙(minimum electrical clearance)。 参考技术A IPCA610D是PCB装配检测的国际通用标准,D好像是最新版本了。
PCB组装工厂的工艺指导书都应该使用此文件作规范. 参考技术B IPCA610D是PCB装配检测的国际通用标准,D好像是最新版本了。
PCB组装工厂的工艺指导书都应该使用此文件作规范.本回答被提问者采纳

PCB板的设计规范是啥?具体都有哪些要求?

印刷电路板的设计

SMT线路板是表面贴装设计中不可缺少的组成之一.SMT线路板是电子产品中电路元件与器件的支撑件,它实现了电路元件和器件之间的电气连接.随著电子技术发展,PCB板的体积越来越小,密度也越来越高,并且PCB板层不断地增加,因此,要求PCB在整体布局,抗干扰能力,工艺上和可制造性上要求越来越高.

印刷电路板设计的主要步骤;

1:绘制原理图.

2:元件库的创建.

3:建立原理图与印制板上元件的网路连接关系.

4:布线和布局.

5:创建印制板生产使用资料和贴装生产使用资料.

印制电路板的设计过程中要考虑以下问题:

要确保电路原理图元件图形与实物相一致和电路原理图中网路连接的正确性.

印制电路板的设计不仅仅是考虑原理图的网路连接关系,而且要考虑电路工程 的一些要求,电路工程的要求主要是电源线,地线和其他一些导线的宽度,线路的连接,一些元件的高频特性,元件的阻抗,抗干扰等.

印制电路板整机系统安装的要求,主要考虑安装孔,插头,定位孔,基准点等

都要满足要求,各种元件的摆放位置和准确地安装在规定的位置,同时要便於安装,系统调试,以及通风散热.

印制电路板的可制造性上和它的工艺性上的要求,要熟悉设计规范和满足生产

工艺要求,使设计出的印制电路板能顺利地进行生产.

在考虑元器件在生产上便於安装,调试,返修,同时印制电路板上的图形,焊

盘,过孔等要标准,确保元器件之间不会碰撞,又方便地安装.

设计出印制电路板的目的主要是应用,因此我们要考虑它的实用性和可靠性,

同时减少印制电路板的板层和面积,从而来降低成本,适当大一些的焊盘,通孔,走线等有利於可靠性的提高,减少过孔,优化走线,使其疏密均匀,一致性好,使板面的整体布局美观一些.

一,要使所设计的电路板达到预期的目的,印刷电路板的整体布局,元器件的摆放位置起著关键作用,它直接影响到整个印刷电路板的安装,可靠性,通风散热,布线的直通率.

PCB上的元件位置和外形确定后,再考虑PCB的布线

二,为了使所设计的产品更好有效地工作,PCB在设计中不得不考虑它的抗干扰能力,并且与具体的电路有著密切的关系.

三,线路板的元件和线路设计完成后,接上来要考虑它的工艺设计,目的将各种不良因素消灭在生产开始之前,同时又要兼顾线路板的可制造性,以便生产出优质的产品和批量进行生产.

前面在说元件得定位及布线时已经把线路板的工艺方面涉及到一些.线路板的工艺设计主要是把我们设计出的线路板与元件通过SMT生产线有机的组装在一起,从而实现良好电气连接达到我们设计产品的位置布局.焊盘设计,布线以抗干扰性等还要考虑我们设计出的板子是不是便於生产,能不能用现代组装技术-SMT技术进行组装,同时要在生产中达到不让产生不良品的条件产生设计高度.具体有以下几个方面:

1:不同的SMT生产线有各自不同的生产条件,但就PCB的大小,pcb的单板尺寸不小於200*150mm.如果长边过小可以采用拼版,同时长与宽之比为3:2或4:3电路板面尺寸大於200×150mm时,应考虑电路板所受的机械强度.

2:当电路板尺寸过小,对於SMT整线生产工艺很难,更不易於批量生产,最好方法采用拼板形式,就是根据单板尺寸,把2块,4块,6块等单板组合到一起,构成一个适合批量生产的整板,整板尺寸要适合可贴范围大小.

3:为了适应生产线的贴装,单板要留有3-5mm的范围不放任何元件,拼板留有3-8mm的工艺边,工艺边与PCB的连接有三种形式:A无搭边,有分离槽,B有搭边,又有分离槽,C有搭边,无分离槽.设有冲裁用工艺搭国.根据PCB板的外形,有途等适用不同的拼板形式.对PCB的工艺边根据不同机型的定位方式不同,有的要在工艺边上设有定位孔,孔的直径在4-5厘米,相对比而言,要比边定位精度高,因此有定位孔定位的机型在进行PCB加工时,要设有定位孔,并且孔设计的要标准,以免给生产带来不便.

4:为了更好的定位和实现更高的贴装精度,要为PCB设上基准点,有无基准点和设的好与坏直接影响到SMT生产线的批量生产.基准点的外形可为方形,圆形,三角形等.并且直径大约在1-2mm范围之内,在基准点的周围要在3-5mm的范围之内,不放任何元件和引线.同时基准点要光滑,平整,不要任何污染.基准点的设计不要太靠近板边,要有3-5mm的距离.

5:从整体生产工艺来说,其板的外形最好为距形,特别对於波峰焊.采用矩形便於传送.如果PCB板有缺槽要用工艺边的形式补齐缺槽,对於单一的SMT板允许有缺槽.但缺槽不易过大应小於有边长长度的1/3.

总之,不良品的产生是每一个环节都有可能,但就PCB板设计这个环节,应该从 各个方面去考虑,让其即很好实现我们设计该产品目的,又要在生产中适合SMT生产线的批量生产,尽力设计出高质量的PCB板,把出现不良品的机率降到最低. 参考技术A 印制电路板，又称印刷电路板，印刷线路板，英文简称PCB或PWB，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
设计
印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。印制电路板的设计不仅仅是考虑原理图的网路连接关系，而且要考虑电路工程
的一些要求，电路工程的要求主要是电源线，地线和其他一些导线的宽度，线路的连接，一些元件的高频特性，元件的阻抗，抗干扰等。
地线设计
在电子设备中的线路板，电路板，
PCB板上，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地(逻辑地)和仿真地等。在地线设计中应注意以下几点：
1. 正确选择单点接地与多点接地
低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。
2. 将数字电路与仿真电路分开
电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。 3.
尽量加粗接地线
若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于3mm。
4. 将接地线构成死循环路
设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成死循环路可以明显的提高抗噪声能力。其原因在于：印制电路板上有很多集成电路组件，尤其遇有耗电多的组件时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。
线路板的工艺设计主要是把我们设计出的线路板与元件通过SMT生产线有机的组装在一起，从而实现良好电气连接达到我们设计产品的位置布局。焊盘设计，布线以抗干扰性等还要考虑我们设计出的板子是不是便於生产，能不能用现代组装技术-SMT技术进行组装，同时要在生产中达到不让产生不良品的条件产生设计高度。具体有以下几个方面：
1：不同的SMT生产线有各自不同的生产条件，但就PCB的大小，pcb的单板尺寸不小於200*150mm.如果长边过小可以采用拼版，同时长与宽之比为3:2或4:3电路板面尺寸大於200×150mm时，应考虑电路板所受的机械强度。
2：当电路板尺寸过小，对於SMT整线生产工艺很难，更不易於批量生产，最好方法采用拼板形式，就是根据单板尺寸，把2块，4块，6块等单板组合到一起，构成一个适合批量生产的整板，整板尺寸要适合可贴范围大小。
3：为了适应生产线的贴装，单板要留有3-5mm的范围不放任何元件，拼板留有3-8mm的工艺边，工艺边与PCB的连接有三种形式：A无搭边，有分离槽，B有搭边，又有分离槽，C有搭边，无分离槽。设有冲裁用工艺搭国。根据PCB板的外形，有途等适用不同的拼板形式。对PCB的工艺边根据不同机型的定位方式不同，有的要在工艺边上设有定位孔，孔的直径在4-5厘米，相对比而言，要比边定位精度高，因此有定位孔定位的机型在进行PCB加工时，要设有定位孔，并且孔设计的要标准，以免给生产带来不便。
4：为了更好的定位和实现更高的贴装精度，要为PCB设上基准点，有无基准点和设的好与坏直接影响到SMT生产线的批量生产。基准点的外形可为方形，圆形，三角形等。并且直径大约在1-2mm范围之内，在基准点的周围要在3-5mm的范围之内，不放任何元件和引线。同时基准点要光滑，平整，不要任何污染。基准点的设计不要太靠近板边，要有3-5mm的距离。
5：从整体生产工艺来说，其板的外形最好为距形，特别对於波峰焊。采用矩形便於传送。如果PCB板有缺槽要用工艺边的形式补齐缺槽，对於单一的SMT板允许有缺槽。但缺槽不易过大应小於有边长长度的1/3。 参考技术B PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.
2.1 网表输入 网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import，将原理图生成的网表输入进来。
2.2 规则设置 如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。 注意： PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB ConnecTIon的Rules From PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB图的规则一致。
2.3 元器件布局 网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。