Cadence Allegro走线包地打孔-走包地孔图文教程及视频演示
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篇首语：本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理，主要介绍了Cadence Allegro走线包地打孔-走包地孔图文教程及视频演示相关的知识，希望对你有一定的参考价值。
Cadence Allegro走线包地打孔-走包地孔
高速模拟信号包地是解决信号线间串扰的有效手段，对于多层电路板来说多经常还会使用包地打孔的方法来进一步较少信号间的串扰，本文简单介绍下使用Allegro对包地的信号线进行打孔的方法。
第1步：执行“Place→Via Arrays→Boundary”放置边界孔
第2步：在Option面板设置包地孔的属性
Via net ：需要包地的走线名
Padstack：包地孔的PAD
Cline：在线的一侧或者两侧放置包地孔
Number of rings：放置几排包地孔
Via-object offset：孔和线的距离
Maximum via-via gap：孔孔距离
Themal relief connects：孔和铜皮的连接方法（Diagonal十字连接）
第3步：双击需要包地的线后包地孔的排列效果如下
第4步：移动或者删除距离焊盘或者其他元件太近的孔
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