揭开集成芯片的面纱：物理意义上的
Posted 卓晴
tags:
篇首语：本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理，主要介绍了揭开集成芯片的面纱：物理意义上的相关的知识，希望对你有一定的参考价值。
01 集成芯片封装
- Integrated circuit, MOSFET, processor decapsulation with fiber laser! Peek inside ?? semiconductor
- Decapping ICs (removing epoxy packaging from chips to expose the dies)
揭开芯片的神秘物理面纱
第一个芯片是UC3843， 这是一个颗电流型PWM控制芯片。 UP主 德雅倪 的视频中展示了光纤激光器吧芯片外壳层层剥落的过程， 让我们一窥集成电路内部神秘面纱。 第二个解刨的芯片是TNY267， 这是一款小功率隔离开关电源芯片。 你们可以数一下激光扫描了多少次，最终将芯片封装去掉的。 我数的结果是20次。 这是刚才两颗去除封装的DIP8 集成芯片， 内部结构非常清晰。 虽然芯片金丝引线还保留这， 但是硅片上的电路信息已经被高温激光全部打磨干净了。 这似乎对后期分析没有任何意义了。 如果想保留内部集成芯片上的结构信息，需要使用这种高浓度硝酸， 在高温下进行腐蚀。 这是硝酸解封芯片之后看到的芯片表面的结构信息。
▲ 图1.1 激光切削芯片封装
02 烟雾传感器
一、烟雾传感器
这是一个早期烟雾传感器。 其中应用了放射性物质镅所产生的射线对空气进行电流效应。 下面将它核心放射性金属拆卸下来。 这个小铁片的中心部分带有放射性元素镅。 它可以释放出伽马射线，下面测试它是否激发出更多的LED反向电流脉冲。 在放大镜下，可以看到核心放射性金属片的形状为圆形。
▲ 图1.1.1 烟雾传感器
▲ 烟雾传感器核心放射性镅金属
03 扁平扬声器
手边有一个从一款电子电路板上拆卸下来的扁平扬声器， 它厚度特别小，据说是用在手机内部的扬声器，下面对它进行拆卸，查看一下与普通的动圈式扬声器有什么区别。 在拆卸之前先测试一下它的声音特点。
▲ 图3.1 扁平扬声器
下面让我们来对比一下这款扬声器发出的声音。 现在听到的是后面这款大的喇叭发出的声音。 这是这款扁平扬声器发出的声响， 其中音乐的低频基本上消失了。 这之间的差异来自于它的共鸣腔实在是太小了。
▲ 图3.2 拆卸后的扬声器内部结构
扬声器声音出口后面有一小块比较薄， 使用钳子先从这部分进行掰开。 神奇的事情发生了， 后面部分突然散落了很多白色的小球。 这到底是怎么一回事呢？ 然后使用改锥撬开扬声器一侧的金属盖。 可以露出内部的振动膜。 在放大镜下可以看到振动膜上固定有线圈。 它的背后是永磁铁。 这是我们拆卸后的扬声器的主要组成部分。
在这里对一款扁平扬声器进行拆卸， 它整体上呈现非常扁平的结构。 内部的发声原理属于动圈式扬声器。 只不过现在留下一个问题， 有谁能够告诉我， 这个扬声器后面为什么还封装有这些小型白色颗粒呢？
扁平扬声器内部结构
■ 相关文献链接:
- 扁平扬声器内部结构
- Integrated circuit, MOSFET, processor decapsulation with fiber laser! Peek inside ?? semiconductor
- Decapping ICs (removing epoxy packaging from chips to expose the dies)
● 相关图表链接:
以上是关于揭开集成芯片的面纱：物理意义上的的主要内容，如果未能解决你的问题，请参考以下文章