立创EDA学习笔记——创建元件封装

Posted 2021-09-09 Leung_ManWah

一、简介

PCB 封装是我们电子设计图纸和实物之间的映射体，具有精准数据的要求。

PCB封装要有5个内容：

1. PCB焊盘，焊接器件用的。
2. 管脚序号，和原理图管脚一一对应。
3. 丝印，是实物本体的大小范围。
4. 阻焊，防绿油覆盖的，把铜露出来，画图时的紫色部分就是阻焊。
5. 1脚标识，定位器件的正反方向。

二、手动创建

• 新建封装
  
• 打开芯片数据手册，找到芯片封装尺寸
  
• 先画一个矩形
  
• 按照芯片封装尺寸，选中图形调整高3.8mm宽5mm
  
• 放置焊盘，快捷键P
  
• 调整焊盘大小，选择长圆形，宽0.6mm（比实物尺寸0.4mm稍微大点），长1.6mm（比实物尺寸1.1mm）
  
  
• 给芯片第一脚打个圆缺口，画个中心圆弧快捷键U，层调为顶层丝印
  
  
• 画个圈标识1脚
  
• 快捷键Ctrl+S保存，修改标题（封装库命名参考规范），完成封装
  

三、封装向导

• 新建封装
  
• 打开芯片数据手册，找到芯片封装尺寸
  
• 点击封装向导快捷键Shift+T
  
• 根据芯片封装尺寸，修改参数，更新预览
  
• 快捷键Ctrl+S保存，修改标题（封装库命名参考规范），完成封装
  

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• 由 Leung 写于 2021 年 8 月 23 日

• 参考：【立创EDA】2020最新教学视频丨立创课堂
　　　　立创EDA使用教程 - 封装库