国内MCU厂商也开始卷了

Posted 2022-03-12 strongerHuang

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转自 | 痞子衡嵌入式

传统 ARM 内核 MCU 受到高昂授权费的影响，很多 MCU 厂商开始转型或入局 RISC-V内核MCU。

今天就来给大家分享一下由痞子衡整理的国内多家RISC-V内核MCU厂商。

• 注：欢迎大家留言告诉新晋RISC-V MCU厂商以及产品。

启英泰伦科技 CI1122

CI1122 是启英泰伦面向端侧智能语音应用推出的专用AI芯片，其内置芯来科技RISC-V高性能处理器内核，基于启英泰伦自主研发的智能语音专用BNPU，内置高性能低功耗Audio Codec模块。同时该芯片还集成多路UART、IIC、I2S、PWM、GPIO等外围控制接口，可以开发低成本高性能的单芯片智能语音离线识别方案。

• 发布时间：2020.11

• 产品主页：http://www.chipintelli.com/products

爱普特微电子 APT32F1/7

APT32F102/F110/F172 由爱普特微电子推出的基于RISC-V CPU内核（平头哥玄铁E系列）开发的32位高性能高可靠性单片机，面向的应用为家电以及便携设备等。

APT32F706是基于RISC-V的64位双核通用MCU新品，采用基于平头哥最新发布的RISC-V 64位处理器内核开发，最高工作频率600MHz。小核部分是平头哥E902（32位），提供高性能的异构多核心计算处理能力。

• 发布时间：2021.04

• 产品主页1：http://www.aptchip.com/list_66/385.html

• 产品主页2：http://www.aptchip.com/list_65

先楫半导体 HPM6000

HPM6000系列旗舰产品HPM6750采用双RISC-V内核（AndesCore D45），主频高达800MHz,凭借先楫半导体的创新总线架构、高效的L1缓存和本地存储器，创下了MCU高于9000 CoreMark™和4500以上 的DMIPS性能新记录，为边缘计算的应用提供了极大的算力。

• 发布时间：2021.11

• 产品主页：https://www.hpmicro.com/Product.html

中移芯昇 CM32M4xxR

CM32M4xxR是中移芯昇(芯昇科技有限公司)首款基于RISC-V内核的低功耗大容量MCU芯片，采用了32位的RISC-V Nuclei N308内核，最高工作主频144MHz，支持浮点运算和DSP指令，集成高达512KB嵌入式加密Flash、144KB SRAM，以及丰富的高性能模拟功能模块、通信接口。

• 发布时间：2021.11

• 产品主页：N/A

凌思微电子 LE503x

LE503x系列产品是凌思微基于RISC-V架构（平头哥玄铁E902）和 BLE5.0/1规范的车规级无线MCU系列产品之一，是一款具备极低功耗的 BLE MCU产品，主要应用于车身控制，即时通信，车载娱乐方面。

• 发布时间：2021.12

• 产品主页：N/A

飞利信

飞利信正在研发自主知识产 MCU 芯片，已经实现了小规模批量化生产 ，将应用于 LoRa（低功耗广域网通信技术），实现 LoRa PHY 层通信、基于开源 LoRa Server 工程搭建 LoRaWAN 环境。以及军用 BMS（电池管理系统），将 MCU 与其它电信号数据采集芯片结合，实现最多 16 节电芯的管理，进一步优化 BMS 电池节能功能。

• 发布时间：2018.10

• 产品主页：http://www.philisense.com/index.html

睿思芯科 Pygmy-E

Pygmy-E是面向IOT的超低功耗32位SoC，内含睿思独立设计的ORV32 RISC-V内核，实现了RV32IMC标准指令扩展。应用于IOT终端设备的感知、控制、连接等领域，如智能家居、智能控制、智慧工业、智慧园区等。

• 发布时间：2018.11

• 产品主页：https://www.rivai.ai/product.php?id=21

时擎科技 AT10xx

AT1000是可用于智能语音交互、智能控制的低成本、高集成度、低功耗芯片，采用时擎科技自主研发的RISC-V主控处理器。

• 发布时间：2019.04

• 产品1主页：https://www.timesintelli.com/productinfo/1476230.html

• 产品2主页：https://www.timesintelli.com/productinfo/1476231.html

紫光展锐 春藤5882

春藤5882是一款高集成度的TWS单芯片解决方案，支持蓝牙5，不同于市场中TWS左右耳非同步传输的方案，紫光展锐采用了独立研发的多连接方案，拥有自主专利且已获得中美专利局授权，可实现优异的低功耗和低时延表现。采用了紫光展锐自主研发的TWS蓝牙耳机技术，可实现超低功耗、超低时延，为用户提供高品质的双主耳体验。

• 发布时间：2019.05

• 产品主页：https://www.unisoc.com/#/home/prodList?id=1280001849763622914&pid=1282575535297331201&cdx=0&t=0

优微科技 UPD350

UPD350系列是优微科技全新架构的USB PD家族产品。新产品支持USB PD 3.0/Type-C控制器, 同时系统内核采用了一个更加具有开放性，灵活性的RISC-V 内核处理器。该系列产品可以用来支持增强型PD应用。

• 发布时间：2019.05

• 产品主页：http://www.uwetek.com/index.php?id=65

中科物栖 JX1

JX1采用55nm制程，拥有异构双核RISC-V处理器核心，并融合了可编程的AI专用加速器，可替代现有的ARM Cortex-M系列核心，算力可轻松应对低维传感器信号如声音、运动传感器、低分图像等。

• 发布时间：2019.07

• 产品主页：https://www.jeejio.com/

芯来科技 开源蜂鸟E203

蜂鸟E203处理器由芯来科技开发，是国内第一个完善的开源RISC-V处理器项目，提供了一套从模块到SoC，从硬件到软件，从运行到调试的完整解决方案，并且配备完整的文档，书籍和开发板。其研发团队经验丰富，使用稳健的Verilog 2001语法编写的可综合的RTL代码，以工业级标准进行开发，注释丰富、可读性强、易于理解。

• 发布时间：2018.04

• 产品主页：https://www.nucleisys.com/

华米科技 黄山1/2号

华米科技发布了全球可穿戴领域第一颗人工智能芯片“黄山1号“。这颗芯片基于RISC-V指令集架构开发，240MHz主频、55nm制程，并且集成了AON（Always On）模块控制器和神经网络加速模块。

黄山1号不仅功耗低，还可以自动将传感器数据搬运到内部 SRAM之中，让数据存储性能更快、更稳定。而更为值得称道的是，它集成了神经网络加速模块，能够本地化处理AI任务 —— 通过Heart Rate、ECG Engine、ECG Engine Pro、Arrhythmias四大驱动引擎，对心率、心电、心律失常等进行实时监测与分析，可广泛应用在各类智能可穿戴设备中。

• 发布时间：2018.09

• 产品主页：https://www.huami.com/news/51

• 产品主页：https://www.huami.com/news/118

物奇科技 WQ5000/7000系列

WQ5106本地语音识别芯片是一颗高性能、人工智能芯片，主要应用于语音自动识别。集成了两颗高性能32位RISC CPU @200MHz，支持基于高速片上总线的浮点运算和SIMD运算，内置高速、大容量DDR DRAM以及高达800KB的片上SRAM，为系统提供了可靠、高速的数据存储。基于优化的算法，该芯片的人工智能系统可以有效地实现深度学习（Deep Learning，DL）的功能，大大降低系统的功耗。

• 发布时间：2019.04

• 产品主页：http://www.wuqi-tech.com/news/10.html

• 产品主页：http://www.wuqi-tech.com/product/7.html

跃昉科技 BF-2细滘

格兰仕控股的芯片业务子公司跃昉科技第一代芯片BF2芯片（细滘）已产业化（基于赛昉科技提供的RISC-V处理器IP），涵盖WiFi和蓝牙功能，已通过安全认证，可用于智能家电，已应用在格兰仕微波炉上。另外，细滘芯片已与涂鸦、京东等IoT公共云衔接，还用在智能灯炮、智能插座、家电主控等互联产品上。

• 发布时间：2019.10

• 产品主页：N/A

泰凌微电子 TLSR9xxx

泰凌微电子推出了基于 RISC-V 的全新 Telink TLSR 9 系列高性能 SoC 芯片，将主要适用于可穿戴设备和各类 IoT 应用产品。

Telink TLSR 9 系列集成了 32 位 RISC-V MCU（晶心D25内核），标配版本最高运行速度达 96MHz，支持 5 级流水线，计算能力达 2.59 DMIPS/ MHz，CoreMark 跑分 3.54/MHz，此外还集成了 DSP 扩展指令以及浮点运算模块，便于音频算法和 Sensor 算法的开发。

• 发布时间：2020.08

• 产品主页：https://www.telink-semi.cn/products/multiprotocol-iot/

博流智能 BL60x/BL70x

BL602 是一款 Wi-Fi + BLE 组合的芯片组，用于低功耗和高性能应用开发。无线子系统包含 2.4G 无线电，Wi-Fi 802.11b/g/n 和 BLE 基带/MAC 设计。微控制器子系统包含一个低功耗的 32 位 RISC CPU，高速缓存和存储器。电源管理单元控制低功耗模式。此外，还支持各种安全性能。

BL702 是一款 BLE + Zigbee 组合的芯片组，用于低功耗物联网应用开发。无线子系统包含 2.4G 无线电，BLE5.0 和 802.15.4 基带/MAC 设计。微控制器子系统包含一个低功耗的 32 位 RISC CPU，高速缓存和存储器。电源管理单元控制低功耗模式。此外，还支持各种安全性能。

• 发布时间：2020.08

• 产品1主页：https://www.bouffalolab.com/bl602

• 产品2主页：https://www.bouffalolab.com/bl70X

平头哥 CH2601

CH2601是基于玄铁E906的RISC-V生态芯片，最高主频220MHz，支持Alios Things物联网操作系统、平头哥YoC软件平台及平头哥剑池开发工具(CDK)。

• 发布时间：2021.02

• 产品主页：https://occ.t-head.cn/vendor/detail/index?spm=a2cl5.14293897.0.0.d149132dVkpkXj&id=3878941840279867392&vendorId=3706716635429273600&module=1

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