基于龙芯+国产FPGA 的VPX以太网交换板设计

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3.1 板卡技术要求 3.1.1 主要性能指标 本着向下兼容的原则,以太网交换板的设计尽量保留传统信息处理平台的基本功 能和接口,重点考虑提升设备的性能和扩展性。本课题以太网交换板的主要性能指标 如下: 1 ) 具有大容量无阻塞的交换功能;交换容量不小于 16Gbps (2) 支持千兆光以太网接口和电以太网接口; (3) 单节点实时业务无丢包,平均转发时延 1ms 3.1.2 主要物理接口 按照 VPX 标准要求,结合实际应用需求,以太网交换板的主要物理接口如下: 1 ) 提供 20 Serdes 接口,接口连接到背板连接器,通过背板分别为数据平 面和控制平面提供数据交换。 (2) 提供 4 1000 BASE-T 接口和 4 1000 BASE-X 接口,接口连接到背板 连接器,通过背板转接板到设备前面板,为设备提供数据接入或交换扩展。 (3) 提供一组串行点灯信号,接口连接到背板连接器,指示前面板数据接口的 状态。 (4) 提供 1 RS232 管理串口和 1 1000 BASE-T 管理网口,同时连接到本 板和背板连接器,本板端口形式为通用 RJ45 接口;背板侧通过背板到前 面板,便于整机的调试。 (5) 提供板卡 +3.3V +12V DC 电源输入接口,接口连接背板连接器。 3.2 方案设计 3.2.1 硬件系统原理框图 以太网交换板是信息处理平台的核心,主要包括中心控制和核心交换两个功能模 块。中心控制模块主要完成整机维护、控制、协议处理等功能,交换模块完成业务数 据和控制信息的交换功能。从硬件系统上,以太网交换板主要由 CPU 系统、 CTC6048 交换系统、时钟电源系统、 FPGA 处理系统等几个部分组成。硬件系统总体框图如图 3.1 所示。

盛科交换芯片提供 24 Serdes RT2 连接器,其中 4 对接光模块直接输出到前 面板,剩余 20 对通过背板输出到各业务槽位,分别作为数据平面和控制平面的交换 总线。交换芯片还提供 4 SGMII 串行总线,通过外挂千兆以太网 PHY 芯片输出 4 10/100/1000 Base-T 接口到前面板。从控制平面和数据平面接收的数据进入以太网 交换芯片 CTC6048 ,由其完成以太网帧同步、 FCS 校验、分组缓存以及关键字提取 之后,根据特定字段区分出以太网帧的类型,对于业务信息则由 CTC6048 内部专用 的网络转发处理引擎进行业务信息分类、网络交换查表、网络交换决策、分组封装、 输出调度等处理过程,对于协议和控制信息则通过控制通道发送到 CPU 系统进行处 理。 CPU 系统采用龙芯 2F 作为处理器,然后通过 PCI LocalBus 扩展出板卡需要 的管理网口、管理串口等接口,实现对整个模块的管理控制。 3.2.2 CPU 系统 CPU 系统完成以太网交换板的控制与协议处理,其原理框图如图 3.2 所示,以龙 2F 处理器为核心,同时配以 Bios 程序存储器、 DDR2 SDRAM 存储器、南桥控制 器、复位及控制逻辑、以太网控制器等,并通过 PCI LoclBus 扩展出系统所需要的 管理串口、管理网口等其他接口用于系统调试和加载程序。时钟模块提供各个芯片正 常工作所需的各种时钟,包括系统时钟( SYSCLK )、存储器时钟( MEMCLK )、PCI 接口时钟( PCICLK )以及为南桥控制器提供 66MHz 48MHz 14.318MHz 32KHz 四种参考时钟。电源变换模块同时提供各个芯片正常工作所需的各种电源。 3.2.3 CTC6048 交换系统 3.3 CTC6048 以太网数据收发数据流向图。 1 片千兆以太网 PHY CTC6048 间通过 4 SGMII 相连,引出 4 GE 接口到背板连接器,通过背板及前面板转接 板到整机前面板; CTC6048 还直接出 28 Serdes 总线,其中 4 对到背板 P2 连接器, 通过背板到前面板转接板上的光模块,经光模块输出到整机前面板; 10 对到背板 P2 连接器、 10 对到背板 P3/P4/P5 连接器,再通过背板到各业务槽位,作为各业务板信 息交互的控制通道和数据通道;最后 4 Serdes 总线到背板 P6 连接器,作为备用总 线,当整机为了提高可靠性要求主备切换时,可以作为主备以太网交换板信息交互的 通道。 另外, CTC6048 通过 PCI-GMII 桥接模块实现与 CPU 的通信,用来作为 CPU CTC6048 间数据报文的收发。 3.2.4 控制和管理通道 控制和管理通道的原理图如图 3.4 所示,在控制通道中,处理器通过 33MHz PCI 通道控制和管理 CTC6048 ;处理器还通过 PCI-FE 桥接芯片,扩展出一个管理网口; 通过总线桥芯片扩展出一个管理串口,然后进入 FPGA ,在 FPGA 内完成串口切换。 管理网口和串口既连接到本板 RJ45 连接器,又连接到背板连接器,通过背板输出到 前面板航插连接器,这种连接方式既可利于单板的调试,也便于用户在电路板进入密 闭机箱后对整个系统进行管理和配置。 CTC6048 对需要上报给 CPU 处理的数据以 GMII 接口送出,但龙芯处理器并不 提供 GMII 接口,无法直接对接,间接互联的办法如下: CTC6048 GMII 接口通过 Ethernet PHY 芯片扩展出一个千兆以太网口,龙芯处理器通过 PCI-FE 桥接芯片扩展 槽一个千兆以太网口,两个以太网之间直接对接,从而实现了协议数据的上报。 CTC6048 Ethernet PHY 均提供串行指示灯( Serial LED )接口,通过在 FPGA 内进行汇接,提取需要在前面板显示的端口的状态,然后封装成帧,以 Serial LED 口送到背板连接器,最后通过背板到面板指示灯模块。 FPGA 系统还用来为各芯片提 供复位、时钟、端口计数等功能, CPU 通过 Local Bus 对其内部寄存器进行访问。 以太网交换板方案实现 4.1 国产芯片的特点 上一章论述了以太网交换板的设计方案,本章首先介绍国产芯片的特点,然后对 方案的具体实现进行详细论述。 国产芯片主要有以下特点: 1 ) 接口集成度较低 龙芯处理器对外接口仅包括基本的数据地址总线、 DDR 接口、 PCI 总线,无其 他通信接口,对于常见的以太网等通信接口需要通过外围芯片进行扩展;交换芯片的 CPU MAC 接口对外提供 PCI GMII 接口,分别用于管理数据和业务数据的传输, 不仅造成 IO 数量多,而且与龙芯片处理器互连时需要单独的桥接芯片,而博通公司 的同类产品早在几年前已普及 PCIE 高速串行总线进行数据传输,且不区分管理数据 和业务数据,大大简化了 IO 数量和接口设计。 (2) 芯片面积及功耗较大 受当前生产工艺及成本等多方面的影响,本设计选用的龙芯 2F 处理器采用 90nm 工艺,单芯片典型功耗 3W ,交换芯片和 FPGA 及配套存储器采用 65nm 工艺,其中 交换芯片内核电流超过 20A FPGA 配套的可编程存储器封装 18mmx18mm ,封装尺 寸远超过 Altera 公司相同容量的存储器件。 (3) 可参考资料少 基于设计人员的开发习惯等因素,设计人员更倾向于选取成熟的国外芯片,导致 国产芯片的应用领域受限,如龙芯最主要的应用领域还集中在政府、教育等对性能要 求不高的领域,国产 FPGA 也集中应用在某些专用领域,可参考的资料比较少,对开 发过程中出现的问题无法提供技术参考。 (4) 价格稍高 国产芯片出货量少导致其成本较高,进一步导致用户数量少,形成恶性循环。随 着国家自主可控战略的实施,这些情况正在逐渐改善。 国产芯片的上述特点给本设计带来较大的开发难度。如龙芯处理器和交换芯片的 之间的数据通道需要通过桥接芯片进行转换后才能实现互连,增加了芯片数量和功 耗,加之国产化芯片的尺寸也较大,而 VPX 6U 板卡外围尺寸仅为 233.35mm*160mm 祛除加固罩、连接器等占用的空间,实际有效布局布线面积为 209mm*137mm ,给 PCB 的布局布线带来较大的困难。为了解决这一问题,设计采用板卡叠加的形式, 并统筹考虑各模块的功能与散热情况,将以太网交换板分为三个子板:即 CPU 子板、 电源子板、交换系统母板。本人承担电源子板和交换系统母板的全部硬件设计及 FPGA 设计工作。下面将简要介绍 CPU 子板,详细论述电源子板及交换系统母板的 实现。 4.2 CPU 子板 CPU 子板按照 ETX 标准进行设计,外形尺寸为 114mm*95mm ,采用 4 80 针, 针间距为 0.8mm 的高速连接器实现板间互联。 CPU 子板在标准 ETX 信号定义上进行 了部分修改,板间连接器的接口信号包括 PCI 接口信号、 USB 总线信号、 IDE 信号、 COM 信号、复位信号,以及通用处理器并行总线 LOCAL 总线信号。 CPU 通过上述 信号与交换系统母版各功能模块通信,相互协作完成系统要求的功能。 4.3 电源子板 4.3.1 芯片选型 根据上一章节系统电源方案设计可以看出,以太网交换板需要的电源种类较多, 在电源芯片选型时重点考虑以下几点: 1 ) 供应商、生命周期。 芯片的生命周期和供货周期会给生产带来较大影响。芯片一旦停产,可能需要重 新寻到替代产品,甚至需要重新设计。 (2) 输出额定电流。 根据芯片的功耗(可以查数据手册)来预估该芯片对某种电压的电流需求,然后 利用这些数据来指导电源芯片的选型,重点关注电源芯片在高温下的降额指标。 (3) 转换效率 转换效率高,可以降低芯片工作时产生的热量,提高板卡在恶劣环境下的可靠性。 (4) 封装及外围器件数量 封装小,外围器件数量尽量少,可以节省印制板空间,降低设计复杂度,提高系 统的可靠性。 (5) 芯片种类 在满足上述条件的前提下,尽量减少芯片种类,便于器件的维护和采购。 4.3.2 方案实现 各电压对电流的需求如下表所示。

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