骁龙636模块化手机开卖：6.75mm超薄机身 搭载骁龙636

Posted 2021-04-27 科技犬

【极度网-科技犬消息】

据外媒报道，北京时间6月22日，Z3 Play开启预购，美国无锁版的价格是499.99美元(约合3245元)，6月29日上市发货。该机的造型与前作变化不大，维持了6.75mm的超薄机身，重量为156g，16触点模块化特性保留，不过指纹放置在了中框右侧。

moto Z3 play依旧采用了熟悉的moto家族式设计语言，不同的是，moto Z3 play这次将屏占比进一步提升，圆润的机身看起来震撼力更强。此次moto Z3 play采用的是侧面指纹识别，但是并没有和电源键集成在一起。背部机身的双摄依旧集成在了一起，下方是用于连接模块的金属触点。

基本配置方面，6英寸2160×1080 AMOLED全面屏、骁龙636八核处理器、4GB内存、32/64GB存储、后置1200万（光圈为F/1.7）+500万双摄像头，3000mAh电池，支持TurboPower 15W充电，运行android 8.1系统。