戴世智能出席高工智能汽车开发者大会

Posted 2021-04-27 上海戴世自动驾驶

开发者大会概览

2020年7月24日，2020年（第十届）高工智能汽车开发者大会在上海虹桥举行。本次会议主题为“智能驾驶#应战2.0#备战3.0“。

会议聚焦乘用车下一代ADAS 功能定义、迭代开发及自动驾驶技术路径演变。邀请了多家国内外智能网联汽车产业链领军及创新企业：长城汽车，广汽研究院，长安汽车，博世，采埃孚，安波福，Mobileye等，诸多行业资深人士探讨智能驾驶的未来发展，分享技术趋势与产业风向。本次开发者大会一个显著的特征是，虽然受到疫情影响，但各大OEM及自动驾驶头部公司都展示了更为清晰的技术路线图，并明确了L3功能项和限定场景的L4落地时间表。

值得注意的是，各大公司对于传统智能驾驶level分级的概念逐渐变得淡化，如小鹏汽车、宏景智驾、博世底盘、安波福、福瑞泰克等公司，都针对L3领域展示了更具实用性的特定功能及其工况场景。另一方面，在限定场景的L4落地上，以轻舟智航、长城毫末智行、文远智行都展示了更为强大的技术方案和商业化蓝图。

在关键零部件方面，楚航科技、英伟达、一径科技、mobileye、地平线、戴世智能都展示了新一代的量产化产品。

车道级定位主题演讲

其中，戴世CEO陆海峰博士受邀为大会发表主题演讲《自动驾驶车道级定位系统：开发与量产》。

陆海峰博士在会上分享了车用组合惯导技术在自动驾驶量之路的演化与发展。并且介绍了全新一代的DS系列INS组合惯导，其性能表现相比于上一代车用组合惯导提升了15%，同时满足量产对于成本效益的严苛要求，并展示了与OEM公司共同量产开发的最新成果。

在自动驾驶及ADAS测试工具链领域，DAISCH同样推出了IFS3000+DsInght组网测试套件，可以满足Euro NCAP ADAS测试需要。独特的滤波算法在保证实时性的条件下消除数据噪声；SlipAngle的测量为底盘和轮胎测试提供重要参考；同时支持一对多组网、室内定位测试等功能，轻松实现如AEB\ACC\APD\LKA等测试验证需求。

 DAISCH凭着卓越的产品与技术，秉承着“科技+服务”的信念，将持续带给客户更高品质的系统化服务。
于无声处，导向未来。

展台风采