参会邀请 | 全球硬科技开发者大会(合肥)暨合肥高新区深科技论坛即将开幕,邀您参加!

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全球硬科技开发者大会(合肥)暨合肥高新区深科技论坛即将于9月25日开幕,本次大会由合肥高新区管委会为指导单位,《全球智能化商业》、AIBA亚太人工智能商业联盟主办,涂鸦智能承办,以“发现互联互通的创造力”为主题,助力高速发展的合肥新经济更进一步,与当地开发者携手构建完整AIoT生态链,进而推进AIoT商业落地和商业价值提升。


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合肥是世界科技城市联盟会员城市、中国集成电路产业中心城市、国家科技创新型试点城市、中国四大科教基地之一,2019年入选首批5G商用城市名单,有着深厚且可持续的新经济发展储备。合肥高新区按照“4+4+N”的战略构架,聚焦信息、能源、健康、环境四个领域,2020年新经济贡献了全区70%以上工业产值,“1+4”新经济产业形态不断壮大。本次大会将借势合肥的新经济强劲势头,为全产业数字化升级提供平台和生态级赋能,助力合肥全产业更快完成智能转型,在全球竞争中以创新和科技优势引领未来。





本次大会不少重量级企业已确认出席。合肥高投、惠而浦、科大讯飞、迪马股份、兆易创新、芜湖佳宏新材料和神码浮云等投资机构、制造业、AI、芯片企业等不同领域企业都将大会上分享AIoT行业商业、技术和生态等多维度的发展洞见。





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