就在明天！全球硬科技开发者大会（合肥）不见不散！

Posted 2021-04-27 合肥高投

全球硬科技开发者大会（合肥）将于9月25日开幕，本次大会由合肥高新区管委会为指导单位，《全球智能化商业》、AIBA亚太人工智能商业联盟主办，涂鸦智能承办，以“发现互联互通的创造力”为主题，助力高速发展的合肥新经济更进一步，与当地开发者携手构建完整AIoT生态链，进而推进AIoT商业落地和商业价值提升。

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本次大会将借势合肥的新经济强劲势头，为全产业数字化升级提供平台和生态级赋能，助力合肥全产业更快完成智能转型，在全球竞争中以创新和科技优势引领未来。

参会嘉宾

据悉，本次大会不少重量级企业已确认出席。合肥高投、惠而浦、科大讯飞、迪马股份、兆易创新、芜湖佳宏新材料和神码浮云等投资机构、制造业、AI、芯片企业等不同领域企业都将大会上分享AIoT行业商业、技术和生态等多维度的发展洞见。此外，合肥高新区工委委员、管委会副主任方向民将出席本次大会。

主题演讲

在前四场全球硬科技开发者大会中，表现亮眼的嘉宾主题演讲环节，在这次大会中也会有不俗的表现。从主办方最新消息得知，本次主题演讲将会集中在AIoT的场景应用和商业生态等实战分享。

大会议程

合肥高投主题演讲

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