Apple M系列芯片时代即将来临

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M2芯片七月开始供货

去年WWDC大会上,苹果发布说要从Intel芯片过渡到自研的apple silicon芯片。随后在2020年末的时候发布了搭载了M1芯片的MacBook Air、Mac Mini以及MacBook Pro以及2021年发布了搭载M1芯片的iMac。与此前采用的Intel芯片相比,M1芯片使得设备的性能和效率都得到了显著的提升。可见,Apple自研芯片上迈出了成功的第一步。

前段时间,有报告称,苹果定制的Mac处理器已经进入量产,而这款处理器便是M2芯片。苹果即将进入MacBook的下一个系列。

搭载M1芯片的MacBook Pro具有四个高性能内核以及四个高能效内核的8核CPU。而对于新款MacBook Pro,有14英寸(代号J314)以及16英寸(代号J316)两个型号,Apple计划针对这两个型号的MacBook Pro推出两种不同的芯片,代号分别为Jade C-Chop和Jade C-Die,这两款芯片都包含八个高性能内核以及两个高能效内核的10核CPU,配备16核或32核GPU。

除了芯片与上一代MacBook Pro不同之外,新MacBook Pro在外观上也有一定的调整。它们将会配备磁性 MagSafe 充电器以及更多用于连接外部驱动器和设备的端口,包括HDMI端口和SD卡槽。

内存方面,目前M1配置的最大内存是16GB,而搭载了M2芯片的配置的内存则增加到64GB。

M1芯片凭借着8核CPU、最多8核GPU、16核神经引擎、统一内存架构等,可以提供高达3.5倍的系统性能、高达6倍的图形性能,同时电池寿命比上一代Mac延长了2倍。即将推出的M2芯片有望会给Mac带来更多的性能以及效率上的改进。

据消息称,苹果正在开发两款新的高端Mac Pro,代号分别为Jade 2C-Die和Jade 4C-Die,这两款高端Mac Pro 将采用apple silicon芯片,具有多达32个高性能内核以及128个图形内核选项。即将推出的Mac Pro会使新的Mac Pro得到巨大的性能提升。

按照苹果这个造芯片的速度,用不了多久,就会完全摆脱Intel芯片,转用自研的“苹果芯”。

 

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