Altium AD20开槽处铺铜出现大面积空白区域的解决方法

Posted 2021-06-15 Mark_md

AD的铺铜有时会出现小面积未铺铜区域，大多数都是规则问题，但我这空白的地方就离谱，形状是个槽敢信 (⊙ˍ⊙)…这场面真是头一次见。

• 当时的第一反应是，中间的槽的封装搞错了，导致出现了个巨大的禁止铺铜区域。
• 看了眼，确实是这样，这禁止铺铜的地方就大的离谱。没办法，去改封装。
  
• 修改右侧的参数。将这个槽，从以前的横着开，改为竖着开。
  
• 修改后，还是可以看到有矩形的边框。如果铺铜的话，还是会有周围矩形的未铺铜区域。
  
• 于是将焊盘尺寸都修改为0。这下没问题了。
  
• 将集成库编译后，原理图，从库中更新。
  
  
• 再查看PCB，正常多了。（如上一步更新未成功，建议删除PCB中的元件，重新更新。AD经常会出现因更新的封装的前后名称一致，而导致不更新）
  
• 重新选择板框，切换到要铺铜的层，快捷键 T V G 铺铜。
• 调整下铺铜设置。
  
• 铺铜后的效果，正常，哦耶。