Altium AD20大电流表层开窗,用特殊粘贴复制平面区域到其他层,阻焊开窗显示沉金LOGO
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篇首语:本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理,主要介绍了Altium AD20大电流表层开窗,用特殊粘贴复制平面区域到其他层,阻焊开窗显示沉金LOGO相关的知识,希望对你有一定的参考价值。
在PCB需要通过数十A
电流的场合,并在有板层数目
及铜厚
限制的情况下,一般都会选择在表层开窗
、铺锡
或者铺铜条,这种较为实惠的方法。它可在不增加PCB工艺
及板材
成本的条件下,使得PCB的某个网络流经非常大的电流。常用于电机驱动器
、开关电源
等应用设计。
表层开窗、铺铜
AD的表层开窗区域,取决于Solder层
。(顶层开窗就在 Top Solder
,底层开窗就在 Bottom Solder
)
以下是一个底层开窗的示例,显示的 Bottom Solder
单层。
想在哪开窗,就用 放置多边形平面
或者 线条
来画出开窗区域。
用 放置多边形平面
可以画出非常好看的电源分割,但一旦二次调整形状后就会报绿色错误,这时就要 选中区域 - 右键
- 铺铜操作
- 重铺选中的铺铜
。
开窗区域有了,还需要铺铜层
。
在开窗
相同的位置,铺铜
。
3D视图,看下成品后的效果。
红色箭头所指的地方,就是最终的开窗
及铺铜
效果。因为翻转到了底面观察,所以与上图是镜像的。
下面那些暗黑色的也是开窗
,不过由于没有进行铺铜
,所以最终的效果是露出板材。
特殊粘贴的使用,复制平面区域到其他层
上面的操作,需要在 Solder层
和 Layer层
分别画出相同的区域。操作中略显麻烦,这时可以借助 特殊粘贴
来将 平面区域
复制到其他的层。
AD的特殊粘贴可谓非常方便,尤其在对阵列元件进行布线,显得尤为方便。
将上图的铺铜
,用 特殊粘贴
来完成。
- 先选中要复制的区域。
- Ctrl + c,复制。
- 用光标选中一处合适的参考点,用于图形定位。
- 切换到要复制到的层。
- 快捷键。E - A。
特殊粘贴
。
- 如果是复制图形,则只勾选
粘贴到当前层
。 - 如果是复制带有网络的过孔和连线,则需要将
保持网络名称
也一起勾上。 - 这里只勾选
粘贴到当前层
,然后点击粘贴
。
- 将光标对齐刚刚选中的参考点位置,图形就被粘贴过来了。
- 选中区域,右键 -
铺铜操作
-重铺选中的铺铜
。
注意:如果铺铜不成功,多半是与重叠区域的网络不一致,请更改连接的网络后,重新铺铜。
对大电流电源的铺铜,一般去掉移除死铜
,铺铜方式使用Pour Over All Same Net Objects
。
最后来看下铺铜效果。
同样的操作,特殊粘贴
也适用于带有网络
的过孔
和连线
的复制。
反正 Ctrl+C/V 不能做的事情,特殊粘贴
都能做。
特殊粘贴
中的 粘贴阵列
与普通的阵列
是一样的,自行摸索。
开窗显示LOGO,沉金显示更佳
土豪桑喜欢用 沉金
做logo,也是同样的操作。
铜层显示内容,然后大面积开窗。
或者全部铺铜,然后用开窗将显示的图形露出来。
再者,显示的文字用铜层表示,并勾选 Inverted
,然后开窗。
均有良好的显示效果,让你的PCB外观别具一格。
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