Altium AD20大电流表层开窗,用特殊粘贴复制平面区域到其他层,阻焊开窗显示沉金LOGO

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篇首语:本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理,主要介绍了Altium AD20大电流表层开窗,用特殊粘贴复制平面区域到其他层,阻焊开窗显示沉金LOGO相关的知识,希望对你有一定的参考价值。

在PCB需要通过数十A电流的场合,并在有板层数目铜厚限制的情况下,一般都会选择在表层开窗铺锡或者铺铜条,这种较为实惠的方法。它可在不增加PCB工艺板材成本的条件下,使得PCB的某个网络流经非常大的电流。常用于电机驱动器开关电源等应用设计。
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表层开窗、铺铜


AD的表层开窗区域,取决于Solder层。(顶层开窗就在 Top Solder,底层开窗就在 Bottom Solder

以下是一个底层开窗的示例,显示的 Bottom Solder 单层。

想在哪开窗,就用 放置多边形平面 或者 线条 来画出开窗区域。
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放置多边形平面 可以画出非常好看的电源分割,但一旦二次调整形状后就会报绿色错误,这时就要 选中区域 - 右键 - 铺铜操作 - 重铺选中的铺铜
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开窗区域有了,还需要铺铜层

开窗相同的位置,铺铜
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3D视图,看下成品后的效果。

红色箭头所指的地方,就是最终的开窗铺铜效果。因为翻转到了底面观察,所以与上图是镜像的。

下面那些暗黑色的也是开窗,不过由于没有进行铺铜,所以最终的效果是露出板材。
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特殊粘贴的使用,复制平面区域到其他层


上面的操作,需要在 Solder层Layer层 分别画出相同的区域。操作中略显麻烦,这时可以借助 特殊粘贴 来将 平面区域 复制到其他的层。

AD的特殊粘贴可谓非常方便,尤其在对阵列元件进行布线,显得尤为方便。

将上图的铺铜,用 特殊粘贴 来完成。

  • 先选中要复制的区域。
  • Ctrl + c,复制。
  • 用光标选中一处合适的参考点,用于图形定位。
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  • 切换到要复制到的层。
  • 快捷键。E - A。特殊粘贴
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  • 如果是复制图形,则只勾选 粘贴到当前层
  • 如果是复制带有网络的过孔和连线,则需要将 保持网络名称 也一起勾上。
  • 这里只勾选 粘贴到当前层,然后点击 粘贴
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  • 将光标对齐刚刚选中的参考点位置,图形就被粘贴过来了。
  • 选中区域,右键 - 铺铜操作 - 重铺选中的铺铜
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    注意:如果铺铜不成功,多半是与重叠区域的网络不一致,请更改连接的网络后,重新铺铜。
    对大电流电源的铺铜,一般去掉移除死铜,铺铜方式使用Pour Over All Same Net Objects
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    最后来看下铺铜效果。
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同样的操作,特殊粘贴 也适用于带有网络过孔连线的复制。

反正 Ctrl+C/V 不能做的事情,特殊粘贴都能做。

特殊粘贴 中的 粘贴阵列 与普通的阵列是一样的,自行摸索。


开窗显示LOGO,沉金显示更佳


土豪桑喜欢用 沉金 做logo,也是同样的操作。

铜层显示内容,然后大面积开窗。
或者全部铺铜,然后用开窗将显示的图形露出来。
再者,显示的文字用铜层表示,并勾选 Inverted,然后开窗。

均有良好的显示效果,让你的PCB外观别具一格。
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