Cadence Design Systems Analysis Sigrity 2021.1.10.100 Hotfix x64

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Sigrity 2021软件,用于高频电路中的仿真和信号完整性。随着数字处理技术的进步,对更快处理的需求也日益增长,因此,必须使用更快的电路,更高的处理速度和更高的频率来解决Prdzashgrhayy。通过提高速度信号以准确加快安装在电路板PCB或电路板上层压板上的信号的速度,在现场情况下会出现新的问题,受困的工程师会遇到诸如干扰,失真和噪声以及高信号完整性等事件。频率导致受到威胁。


为了最大程度地减少这些威胁,进行补偿并提高高速电路的质量,需要分析和采取纠正措施,Allegro Sigrity软件对我们而言非常方便。该软件将技术与设计,编辑和布线IC和PCB坐标相结合,Cadence®Allegro®可以为用户提供对布局前和布局后的高级分析。


该软件旨在在初始阶段检查各种情况,从而使准确的设计和重新设计的可能性降到最低。该软件支持直接在Allego数据库的PCB和IC设计上进行读写。基于SPICE的精确模拟器以及用于2d和3d的内置求解器可以提取用户。该软件还对晶体管级输入和输出功能进行了建模,包括对功耗的IBIS 5.0支持。


功能和应用Allegro Sigrity:

-执行各种SI分析或信号完整性(信号完整性)

-及早发现设计错误,以在早期阶段提高成功率

-可以快速,准确地设置基本流程的限制

-通过探索和太空解决方案提高产品性能

-评估婴儿期的替代拓扑

-生成S参数的拓扑并以参数S的形式进行信号分析

-表格估算了旨在提高生产率的干扰

-在板上直接进行PCB设计和IC设计后获得批准

-硅板上不同路径的多个评估和确认信号


Sigrity 2021发行版通过集成3D设计和3D分析来加快PCB设计周期:


互连建模技术:

-升级的互连建模技术解决了PCB和IC封装设计的最新趋势,随着信号速度攀升至32Gbps和更快,现在需要将PCB和连接器作为一种结构进行战略建模。Sigrity PowerSI 3D EM提取选件(3DEM)随附的新Cadence®Sigrity™3D工作台允许用户导入机械结构,例如电缆和连接器,并将其与PCB合并。这样,可以将从板到连接器的关键3D结构建模并优化为一个结构。可以自动将对PCB的更新回注到PCB布局工具。


3D工作台提供:

-SI和PI应用

-熟悉的3D外观

-能够导入机械结构

-能够导入电气数据库并与机械结构合并

-3D实体建模(参数化和全功能)

-模拟:

-双绞线(电缆)

-背板加连接器

-连接器建模(HDMI,SATA等)

-PCB上的SMA连接器


刚柔结合支持:

从单一布局数据库中提取出业内首个完整的Rigid-Flex PCB,可对刚性和网状柔性电缆区域进行精确的互连建模。区域信息是从CadenceAllegro®技术的17.2版自动导入的。


更快的IC封装建模:

-现在,具有数千个凹凸的设计的IC封装建模速度提高了3倍,并且内存消耗降低了75%。


电源完整性更新:

-升级的电源完整性(PI)技术可满足PCB前后设计流程的新检查要求和新可用性要求。添加了许多增强功能,包括分层视图,快速搜索和过滤,比较树报告以及工具提示。


Allegro PowerTree™技术:

-直流分析技术已升级,以支持与Allegro技术的集成,html框图的增强功能以及焊盘自动添加增强功能。


Sigrity PowerDC™技术:

-交流分析技术增加了一些附加检查,现在可以检查加权的交流电流并检查电压是否相等。新的批处理模式“项目”允许将这两个新的工作流程以及其他工作流程设置为一组批处理检查。


Sigrity OptimizePI™技术:

-升级的信号完整性(SI)技术缩短了验证内存接口,串行链路以及PCB上过多其他信号的时间,这些信号可能导致设计在实验室中失败。该技术现在具有工作流程和视觉,可用于快速执行电气规则检查,以发现阻抗变化和过度耦合。这些检查不需要任何模型,并且可以由两个人运行xpert和信号完整性方面的非专家。


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