Cadence画版图时改变全部金属层
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篇首语：本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理，主要介绍了Cadence画版图时改变全部金属层相关的知识，希望对你有一定的参考价值。
参考技术A 1.实现功能在使用Cadence画版图时，需要大面积铺金属层地，那么有了第一层金属框架后，在铺第二层金属会不会又简便的方法呢？也就是从左边变化成右边，而不需要自己一个个的去改变呢？
2.实现方法
第一步：打开需要改变金属层的layout文件。
第二步：Crtl+A，全选整个版图，然后点击小写Q
第三步：点击M1drw，变成M2drw。
第四步：选择右上角的【Common】，将其点亮。会弹出窗口，选择【YES】
第五步：将【AS IS】改变成【M2drw】。
第六步：然后点击OK，即可将所有金属层转换成另一层金属。
集成电路版图设计
文章目录
前言
只会设计电路而对版图设计没有详细的认知是不行的，因此开始学习版图知识。
提示：以下是本篇文章正文内容，下面案例可供参考
一、版图设计的介绍
介绍
集成电路或单片集成电路(也被称为IC、芯片或微芯片)是在半导体材料(通常是硅)的一个小平面上的一组电子电路。大量微小的mosfet(金属氧化物半导体场效应晶体管)集成到一个小芯片中。
数字电路和模拟电路布局的要求
数字电路杂乱无章，主要关注面积。
模拟电路要充分考虑匹配、寄生，所以看着比较规整。
流片过程
OPC技术（光学邻近矫正）
数字集成电路设计流程
模拟集成电路设计流程
绘制版图需要的
二、MOS管的流片流程
MOS管尺寸指数
1P4M芯片构成
流片工艺立体图
流片的简单过程
三、流片的实际设计过程
1、N阱光刻
2、氧化层刻蚀
3、N阱注入
4、氮化硅奠基
5、有源区光刻
6、氮化硅光刻
7、生产场氧层
8、薄的栅氧化层生长
9、多晶硅注入做奠基
10、栅极光刻
11、多晶硅刻蚀
进行多晶硅刻蚀，就可以留下我们需要的栅极部分，并最后洗掉光刻胶
12、形成源漏区准备
在形成源漏区之前，要进行衬底接触的设计，以保证后期电位的上拉和接地。
先涂一层光刻胶。
13、N+光刻
添加掩膜版进行光照，空缺的部分被去除，其余部分得到了保留。
14、N+注入
全范围N+离子注入，只有刚才光刻去除的部分可以打入，其余部分都被挡住，不会进行注入，至此，便形成了N+的衬底接触。从右上角图可以看到版图的平面结构示意图。
15、N+区完成
在N+完成注入后，清除掉多余的光刻胶，便要开始进行之后的源漏区设计。
16、P+区光刻
为了实现PMOS，我们需要在N阱内进行P+的离子注入来形成PMOS的源漏区，同样涂上光刻胶，然后用一块新的掩膜版进行光刻（至此已经用了5块掩膜版）。
17、P+区注入
全范围P+离子注入，没有被光刻胶隔离和栅极多晶硅隔离的部分可以直接P+注入。
18、P+衬底形成（注入完全）
至此，在清洗掉光刻胶之后，栅源漏都形成，还有衬底接触部分，也就是B。
19、奠基厚的氧化层做绝缘处理
20、接触光刻
为之后的金属柱做准备，需要做Contact连接处理，涂上光刻胶，然后用新的掩膜版进行光照，中间空余的部分被留下
21、厚的氧化层光刻
光照后，就会在光刻胶上留下我们之后准备注入金属的孔洞
22、注入金属钨
在孔洞内注入金属钨当Contact，至此就将我们的四个电极，即源级S 漏极D 栅极 G 衬底B分别引出了。
23、金属一层光刻
从版图中可以看出，四个端口的外围都有了金属一·边界
24、金属一层刻蚀
25、金属一互联
得到了PMOS管
26、多层金属互联的立体结构
四、实际案例
1、CMOS晶体管的横切片图和版图
2、设计规则技术
3、DRC检查和LVS
4、Post Simulation
五、软件仿真的一些简单步骤
版图操作技巧
以上是关于Cadence画版图时改变全部金属层的主要内容，如果未能解决你的问题，请参考以下文章
跪求在LINUX下安装 cadence的详细步骤！记住要详细额.