cadence快速手工画PCB封装步骤

Posted 2023-04-18

参考技术A 主要记录封装必备的元素。

必备5项。

（a）setup，areas里

package geometry的

place_bound_top和height

（b）add，line里的silkscreen_top/assembly top

（c）layout，refdes里的

silksreen_top与assembly top

缺项的话，保存时会报错。

详细步骤：

1.打开 Allegro PCB design gxl，选择file new drawing ，drawing type 选择package symbol，名字填，browse选择存储路径；

2.设置画布大小 。setup，design parameters，弹出editor对话框，x，y输入值，单位选择mm。

3.放置引脚，输入坐标

4.设置外形 setup ，areas，package boundary，使得 options 如下设置active class 为package geometry，subclass选择place_bound_top，然后输入坐标；

5.设置元器件高度，选择setup，areas，package height，确定active class为package geometry，subclass为place_bound_top，选中元件，在options标签页里max height输入元器件高度。

6.添加丝印外形

add，line，确认options里，active class为package geometry，subclass为silkscreen_top，输入坐标画外形；完事右键done。

7.添加元器件标志

layout，labels，refdes，options里主类为ref des，子类为silksreen_top，text_block选3，单击左键输入值，u*。

8.添加装配层

add line，主类package geometry，子类assembly top，输入坐标，完事右键done。

9.添加元器件标志

layout，labels，refdes，options主类选refdes，子类选assembly_top，text_block选3。元件中间左键输入u*

10.保存。

Cadence 元件原理图封装 PCB封装 3D封装制作

趁着学习Cadence的时间，写一篇关于元器件的原理图封装、PCB封装和3D封装制作的文章分享给大家。个人能用有限，有不足的地方，欢迎大家指出。
我使用的是Cadence 16.6版本。这里以MP2359为例，先看技术手册，封装为SOT23-6，如下图所示。

一、焊盘制作

• 打开Pad Designer软件

• 因为我们做的是表贴焊盘，在Parametes选项卡中我们只修改Units为Millimeter，即单位修改为毫米。
• 选择Layers选项卡，勾选SIngle layer mode，表示我们使用的是表贴焊盘模式，选择BEGIN LAYER层，在Geometry中选择Rectangle焊盘，再根据手册输入Width 0.6mm和Height 1.2mm。在BEGIN LAYER层前单击鼠标右键，选择Copy，粘贴到SOLDERMASK_TOP层和PASTEMASK_TOP层，即阻焊层和钢网层。

• 由于阻焊层要求要比实际焊盘边距大0.1mm，所有我们还要修改阻焊层，选择SOLDERMASK_TOP层，修改Width 0.8mm和Height 1.4mm。

到这里我们焊盘制作完成，点击菜单栏File，选择Save as，命名s_rect_x0_6_y1_2.pad，我这里使用的规则s表示表贴，rect表示矩形，x为宽，y为高，点击保存即可。注意命名除了数字、字母、下滑杠和中杆以外，其它字符都不要使用，在某些情况下可能出现乱码。

二、封装制作