三星Exynos4412和高通MSM8960哪个ANTUTU跑分高?三星的32nm HKMG和台积电的28nm LP那种工艺更省电?
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篇首语:本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理,主要介绍了三星Exynos4412和高通MSM8960哪个ANTUTU跑分高?三星的32nm HKMG和台积电的28nm LP那种工艺更省电?相关的知识,希望对你有一定的参考价值。
第一,exynos4412目前根本就还没公开,也没有任何跑分,包括antutu跑分,根本就不可能比较。第二,hkmg是指high k metal gate,高k金属栅栏技术,是指晶体管制作工艺,只有gate firest和gate last的区别。lp是指lower power 低功耗,对应的是gp grand power高能耗,指的是芯片的大功率还是小功率。hkmg和lp两个根本就不搭界,互相不冲突。两个都是hkmg和lp,hkmg更省电。一般而言的话,节点制程越小,漏电越难控制,但能容纳的晶体管越多。hkmg虽然所需电流大,但漏电情况比poly/sion易控制,效率更高。
从工艺发展看,poly/Sion 最终还是要被hkmg取代。
目前的技术在28nm的hkmg存在成品率不高的情况。
中联电的具体情况不清楚。 参考技术A 第一,exynos4412目前根本就还没公开,也没有任何跑分,包括antutu跑分,根本就不可能比较。
第二,hkmg是指high k metal gate,高k金属栅栏技术,是指晶体管制作工艺,只有gate firest和gate last的区别。lp是指lower power 低功耗,对应的是gp grand power高能耗,指的是芯片的大功率还是小功率。hkmg和lp两个根本就不搭界,互相不冲突。两个都是hkmg和lp,有区别么??追问
你说得很对,LP和HKMG不是一个类型的概念。高通的S4系列和TI的OMAP5系列从已知资料上看,分别使用TMSC和UMC两家的PLOY/SiON栅极28nm工艺。其实是想问,更窄的栅极间距VS HKMG,那种更省电?
追答hkmg更省电。一般而言的话,节点制程越小,漏电越难控制,但能容纳的晶体管越多。hkmg虽然所需电流大,但漏电情况比poly/sion易控制,效率更高。
从工艺发展看,poly/Sion 最终还是要被hkmg取代。
目前的技术在28nm的hkmg存在成品率不高的情况。
中联电的具体情况不清楚。
高通骁龙八核 MSM8976和x25哪个处理器好
那么魅族PRO6的Helio X25性能究竟如何,相比前代旗舰PRO5的Exynos 7420有何改变,对比市面上其他同价位产品产品常用的骁龙652有何优劣?爱范儿将特地探究一番。三款处理器的理论信息
联发科Helio X25
Helio X25的具体型号是MT6797T,从这个型号其实就能看出其与HelioX20(MT6797)的关系,算是HelioX20的满血版。
其CPU部分为2xCortex-A72@2.5GHz+4xCortex-A53@2.0GHz+4xCortex-A53@1.4GHz的Tri-Cluster处理器架构,并使用了20纳米制程工艺。其中ARMCortex-A72核心频率为2.5GHz,负责最高负荷任务,提供极致性能;两组四Cortex-A53核心频率分别为2.0GHz和1.4GHz,高频Cortex-A53负责中等负载任务,低频Cortex-A53则负责低负荷任务。
Helio X25的GPU为Mali-T880MP4@850MHz四核心图形处理单元。这个GPU在华为的麒麟950上也有使用,可以支持最高16倍的MSAA多重采样抗锯齿、OpenGLES3.1、OpenCL1.2、DirectX11FL11_2、RenderScript渲染脚本、LDR、HDR、3D显示灯。
另外,Helio X25支持的内存为2xLPDDR3POP933MHz最大4GBeMMC5.1。
正如上文提到的,本次测试中搭载Helio X25的产品是魅族PRO6,RAM为4GB,其系统是基于Android6.0的Flyme5.2,这也是首款搭载该SoC的智能手机产品。
骁龙652
骁龙652的具体型号为MSM8976。CPU部分为4核心CortexA72+4核心CortexA53,big.LITTLE大小核搭配方案,其中A72核心的主频最高可达1.8GHz,制程工艺为28nm HKMG,LPDDR3933MHz双通道内存。同样支持eMMC5.1存储。
骁龙652的GPU为Adreno510,理论主频为600MHz,最高支持2K屏幕。
本次测试中搭载骁龙652的产品是OPPO R9 Plus,RAM为4GB,其系统为基于Android5.1.1的ColorOS3.0。
Exynos 7420
Exynos 7420是一款经典的处理器,在去年的Android高端市场出尽了风头。
Exynos 7420的CPU部分为采用了三星自家最新14nm FinFET工艺的八核心64位处理器,架构则是ARM公司的big.LITTLE大小核架构。其大核部分为四个Cortex-A57核心,频率为2.1GHz;小核部分为四个Cortex-A53核心,频率为1.5GHz。在高负荷时,大核心会开启;在低负荷时,小核心开启;在性能需求巅峰时,其八个核心会全部开启,并且支持动态核心频率调整功能。
其GPU部分采用了Mali-T760 MP8,并且得益于制程工艺的提高,其频率也提高到了772MHz,该型号的GPU能够支持OpenGLES3.1/3.0/2.0,OpenCL1.1,以及Direct3D11.1等标准。
Exynos 7420是三星首款采用了LPDDR4内存的芯片,其具有32位的双通道设计,频率最高为1552MHz,这样的设计使得Exynos 7420的内存带宽达到了24.8GB/s。使用Exynos 7420的三星S6也是业界第一款使用UFS2.0存储的智能手机。
由于爱范儿北京办公室暂时没有PRO5,所以本次测试中,搭载这一处理器的手机为三星Note5,RAM为4GB,其系统版本为Android6.0,屏幕分辨率为2K。
从以上理论信息来说,三款处理器的CPU部分,Heilo X25和骁龙652大核心的Cortex-A72核心架构最为先进,Exynos 7420的Cortex-A57则要落后一些;但相反,Exynos 7420的14nm FinFET工艺是制程最为先进的,Helio X25的20nm 次之,骁龙652的28nm HKMG只能排在最后了。
不服?跑个分
首先进行的测试是中国手机用户可能最为熟悉的安兔兔。本次测试的安兔兔版本为6.1.3。
(三星Note5、OPPO R9 Plus、魅族PRO6)
经过三轮测试,三者的最佳成绩如上图。Helio X25得分超过100000排名第一,Exynos 7420和骁龙652难分难解,Exynos 7420的分数略高。如果细看得分子项,Exynos 7420的3D性能得分最高,在2K屏幕的拖累下还能得到这个成绩,可见其强悍;Helio X25则在其余子项拔得头筹,十核的威力尽显。
不过需要说明的是,三星note5在运行安兔兔的3D测试项目会出现贴图和渲染不正确的情况,这可能在一定程度上会影响最终的图形处理得分。
接下来是完全比拼CPU性能的Geekbench3.0测试。
(三星Note5、OPPO R9 Plus、魅族PRO6)
同样经过三轮跑分,三者的最佳成绩如上图。同样是Helio X25以单核1925、多核6550拔得头筹,这个成绩确实非常难以企及了。而Exynos 7420和骁龙652依然焦灼,这次的骁龙652小胜。
最后是针对GPU性能的3DMark测试,这个测试中,所有的手机都被强制按照2K分辨率进行渲染,所以手机屏幕的实际分辨率并不会影响最终成绩。
(三星Note5、OPPO R9 Plus、魅族PRO6)
经过三轮测试,三者的最佳成绩如上图。Exynos 7420的Mali-T760 MP8@772MHz得分1205,排第一;Helio X25的Mali-T880MP4@850MHz得分1049排名其次;骁龙652的Areno510得分887排名最后。不过,在测试中,骁龙652的电池电量和温度波动是最小的;而Helio X25的温度上升较多。当然,这并不排除与手机本身的一些设计有关。
从这些测试软件的最终呈现结果来看,拥有十个核心并有A72架构加持的Helio X25的CPU性能可以说确实强劲,而T880MP4就显得有些不够强劲了;而去年大放异彩的Exynos 7420在图形处理能力上仍在三者中保持领先,这也很不容易。而骁龙652则在整体表现较为均衡。
最后需要说明的是,跑分并不能完全反映处理器的性能,就好像考试也并不能完全反映学生的知识掌握情况一样,中间仍有不可控变量,以上跑分供参考。 参考技术A
那么魅族PRO6的Helio X25性能究竟如何,相比前代旗舰PRO5的Exynos 7420有何改变,对比市面上其他同价位产品产品常用的骁龙652有何优劣?爱范儿将特地探究一番。
三款处理器的理论信息
联发科Helio X25
Helio X25的具体型号是MT6797T,从这个型号其实就能看出其与HelioX20(MT6797)的关系,算是HelioX20的满血版。
其CPU部分为2xCortex-A72@2.5GHz+4xCortex-A53@2.0GHz+4xCortex-A53@1.4GHz的Tri-Cluster处理器架构,并使用了20纳米制程工艺。其中ARMCortex-A72核心频率为2.5GHz,负责最高负荷任务,提供极致性能;两组四Cortex-A53核心频率分别为2.0GHz和1.4GHz,高频Cortex-A53负责中等负载任务,低频Cortex-A53则负责低负荷任务。
Helio X25的GPU为Mali-T880MP4@850MHz四核心图形处理单元。这个GPU在华为的麒麟950上也有使用,可以支持最高16倍的MSAA多重采样抗锯齿、OpenGLES3.1、OpenCL1.2、DirectX11FL11_2、RenderScript渲染脚本、LDR、HDR、3D显示灯。
另外,Helio X25支持的内存为2xLPDDR3POP933MHz最大4GBeMMC5.1。
正如上文提到的,本次测试中搭载Helio X25的产品是魅族PRO6,RAM为4GB,其系统是基于Android6.0的Flyme5.2,这也是首款搭载该SoC的智能手机产品。
骁龙652
骁龙652的具体型号为MSM8976。CPU部分为4核心CortexA72+4核心CortexA53,big.LITTLE大小核搭配方案,其中A72核心的主频最高可达1.8GHz,制程工艺为28nm HKMG,LPDDR3933MHz双通道内存。同样支持eMMC5.1存储。
骁龙652的GPU为Adreno510,理论主频为600MHz,最高支持2K屏幕。
本次测试中搭载骁龙652的产品是OPPO R9 Plus,RAM为4GB,其系统为基于Android5.1.1的ColorOS3.0。
Exynos 7420
Exynos 7420是一款经典的处理器,在去年的Android高端市场出尽了风头。
Exynos 7420的CPU部分为采用了三星自家最新14nm FinFET工艺的八核心64位处理器,架构则是ARM公司的big.LITTLE大小核架构。其大核部分为四个Cortex-A57核心,频率为2.1GHz;小核部分为四个Cortex-A53核心,频率为1.5GHz。在高负荷时,大核心会开启;在低负荷时,小核心开启;在性能需求巅峰时,其八个核心会全部开启,并且支持动态核心频率调整功能。
其GPU部分采用了Mali-T760 MP8,并且得益于制程工艺的提高,其频率也提高到了772MHz,该型号的GPU能够支持OpenGLES3.1/3.0/2.0,OpenCL1.1,以及Direct3D11.1等标准。
Exynos 7420是三星首款采用了LPDDR4内存的芯片,其具有32位的双通道设计,频率最高为1552MHz,这样的设计使得Exynos 7420的内存带宽达到了24.8GB/s。使用Exynos 7420的三星S6也是业界第一款使用UFS2.0存储的智能手机。
由于爱范儿北京办公室暂时没有PRO5,所以本次测试中,搭载这一处理器的手机为三星Note5,RAM为4GB,其系统版本为Android6.0,屏幕分辨率为2K。
从以上理论信息来说,三款处理器的CPU部分,Heilo X25和骁龙652大核心的Cortex-A72核心架构最为先进,Exynos 7420的Cortex-A57则要落后一些;但相反,Exynos 7420的14nm FinFET工艺是制程最为先进的,Helio X25的20nm 次之,骁龙652的28nm HKMG只能排在最后了。
不服?跑个分
首先进行的测试是中国手机用户可能最为熟悉的安兔兔。本次测试的安兔兔版本为6.1.3。
(三星Note5、OPPO R9 Plus、魅族PRO6)
经过三轮测试,三者的最佳成绩如上图。Helio X25得分超过100000排名第一,Exynos 7420和骁龙652难分难解,Exynos 7420的分数略高。如果细看得分子项,Exynos 7420的3D性能得分最高,在2K屏幕的拖累下还能得到这个成绩,可见其强悍;Helio X25则在其余子项拔得头筹,十核的威力尽显。
不过需要说明的是,三星note5在运行安兔兔的3D测试项目会出现贴图和渲染不正确的情况,这可能在一定程度上会影响最终的图形处理得分。
接下来是完全比拼CPU性能的Geekbench3.0测试。
(三星Note5、OPPO R9 Plus、魅族PRO6)
同样经过三轮跑分,三者的最佳成绩如
参考技术B 楼主,想什么? 能枭龙的就枭龙,虽然x25也不差。(*^__^*) 嘻嘻……
以上是关于三星Exynos4412和高通MSM8960哪个ANTUTU跑分高?三星的32nm HKMG和台积电的28nm LP那种工艺更省电?的主要内容,如果未能解决你的问题,请参考以下文章
三星 Exynos 4412 高通 骁龙Snapdragon APQ8064 这两者哪个叼