你焊接过最小的贴片器件是多大？

Posted 2022-04-26 记得诚

大家好，我是记得诚。

电子产品越来越智能，功能特别多，又要满足轻薄化，无源器件厂家不断发力了，推出的SMD封装越来越小，目前最小的封装是008004。

长宽高尺寸为0.25×0.125×0.125mm。

008004是英制(inch)单位，1inch=25.4mm。

008004往上是01005封装，长宽尺寸是0.4*0.2mm，对应公制的0402封装。

01005往上就是0201封装，长宽尺寸是0.6*0.3mm，对应公制的0603封装。

附上英制和公制的对应表。

01005封装的器件，在一些高端的手机、智能手表里面有用到。

01005封装的无源器件，其实很早就量产了，像电容、电感，包括磁珠。

当然不是说所有厂家都有能力量产，国外的村田在这方面是比较牛逼的。

像01005的电感，国内只有顺络和麦捷可以做到量产，顺络的电感量能做到0.2~20nH。

使用这么小的封装，主要还是工艺问题，包括高端的SMT机器、专门的吸嘴，贴片的良率等等。

做到小不是本事，做到宽范围，高耐压，高容量，稳定性等等，才体现能力。

我看村田01005的电容，最高的静电容量做到了1uF。

电容的容量和其面积是成正比的，所以小尺寸要做到高容量，是很难的一件事。

硬件的小伙伴应该都知道，0201 2.2uF电容要比0402 2.2uF贵很多倍，就是这个道理。

我看了下yageo（国巨）的官网，目前他们量产的最小电阻是0075封装，长宽尺寸是0.3*0.015mm，比008004稍微大一点点，据说0050封装电阻也快面世了，尺寸能做到0.2×0.1mm。

附上yageo常见封装电阻，温度、功率、电压等参数。

封装(英制)	功率(W)	工作温度(℃)	工作电压 (max)	过载电压(max)	介质承受电压(max)
0075	1/50	-55~125	10	25	25
0100	1/32	-55~125	15	30	30
0201	1/20	-55~125	25	50	50
0402	1/16	-55~155	50	100	100
0402	1/8	-55~155	50	100	100
0603	1/10	-55~155	75	150	150
0603	1/5	-55~155	75	150	150
0805	1/8	-55~155	150	300	300
0805	1/4	-55~155	150	300	300
1206	1/4	-55~155	200	400	500
1206	1/2	-55~155	200	400	500
1210	1/2	-55~155	200	500	500

今天的文章到这里就结束了，希望对你有帮助，我们下一期见。

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