高通骁龙898芯片参数曝光，将X2干到3.09GHz，三星4nm压得住吗？

Posted 2023-02-20

参考技术A 根据外媒报道，有业内人士爆料高通下一代旗舰芯将会命名为骁龙898，也就是此前曝光代号为 SM8450这颗芯片。数码 博主@i冰宇宙 爆料，高通骁龙898的超大核将基于Cortex-X2架构打造，主频率最高达到了3.09GHz，这也就意味着高通骁龙898的峰值性能进一步的提升，同时也功耗表现也同样会增加。

此前， 数码博主@i冰宇宙就爆料称，高通骁龙898将采用“1+3++2+2”四丛集八核心架构，其中一颗超大核Cortex-X2，主频3.09GHz；三颗 Cortex-A710的Kryo 780内核，两颗Cortex-A510的Kryo 780内核，以更高的频率运行保持性能；两颗Cortex-A510的Kryo 780内核以较低频率运行，权衡功耗。

数码博主@i冰宇宙还表示 2021年12月至2022年6月高通骁龙895采用的是三星4nm制程工艺，虽然 高通骁龙898将采用主频3.09GHz的Cortex-X2，性能与功耗有所增加，但是也会采用新的制程工艺，不知道 三星4nm制程工艺能否压得住 主频为3.09GHz的Cortex-X2的超大核，毕竟 今年骁龙888的表现大家心里也有数。

值得一提的是，@ i宇宙冰所说骁龙895的时间线是2021年12月，也就是说高通下一代旗舰处理器将会历代旗舰处理器来得还要早一些。相比去年，我们能提前半个月的时间见到骁龙895的旗舰手机。# 科技 快讯#