高通可能保不住高端市场了，联发科天玑2000碾压骁龙898

Posted 2021-11-11 柏颖漫谈

据业界人士指出联发科的新款高端芯片天玑2000的性能更强，高通的骁龙898性能偏弱甚至可能在功耗方面控制也不太理想，由此联发科有望在高端手机芯片市场突围。

骁龙898和天玑2000这次都采用了相同的核心架构，均是单核X2+三核A78+四核A55架构，两者的差异在于工艺制程。

骁龙898由三星以4nm工艺制造，天玑2000则由台积电以4nm工艺制造，虽然都是4nm，不过普遍认为台积电的4nm工艺要领先于三星，因此天玑2000的三核A78主频达到2.85GHz，骁龙898的三核A78主频则只有2.5GHz，由此导致天玑2000的性能将比骁龙898更强。

高通今年初的骁龙888芯片由三星以5nm工艺生产，但是在功耗方面不太理想，业界预期骁龙898或许也因此而出现功耗问题。

在全球手机芯片市场，2020年联发科以27%的市场份额超越高通的25%，这是联发科首次在年度出货量超越高通，不过高通在高端手机芯片市场依然取得优势。

中国手机企业的旗舰手机普遍采用高通的高端芯片，联发科今年初的高端芯片天玑1200只是被国产手机用于2000元左右的手机，这是高通唯一值得安慰的成绩。

不过由于高通的骁龙888存在功耗问题，国产手机采用骁龙888的手机一直都被消费者吐槽，凸显出消费者对高通的不满，只是考虑到高通的品牌号召力以及骁龙888的性能优势，消费者还是无奈接受。

这次联发科的天玑2000和高通的骁龙898在核心架构上一样，但是却在性能和功耗方面占据优势，中国手机企业或许会在旗舰手机上同时采用这两款芯片，将为联发科在高端手机市场突围提供机会，从而彻底碾压高通。

联发科起家于中国的山寨手机，奋战了16年时间，起起落落，到了如今终于有了机会完全超越高通，这也体现出高通在芯片技术上有点不思进取，或许如今的挫败会让高通反思自己的不足吧。

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